ʻO ka hui puka Ball (BGA) Papa kaapuni paʻi (PCB) kahi papa i hoʻopili ʻia o PCB i hoʻohana kūikawā ʻia i nā kaapuni hoʻohui. Hoʻohana ʻia nā papa BGA no ka pae o ka papa i nā noi paʻa, no ka laʻana, i nā hāmeʻa e like me microprocessors. ʻO kēia nā papa kaapuni paʻi paʻi hiki ʻole ke hoʻohana hou ʻia. Loaʻa i nā papa BGA nā pin pili hou aʻe ma mua o PCBS maʻamau. Hiki ke hoʻopaʻa pono ʻia i kēlā me kēia kiko ma ka pā BGA. Hoʻolahalaha ʻia ka pilina holoʻokoʻa o kēia PCBS ma ke ʻano he matrix like a i ʻole ka maka ma luna. Hoʻonohonoho ʻia kēia mau PCBS i hiki ai ke hoʻohana maʻalahi i ka lalo holoʻokoʻa, ma mua o ka wahi a puni.

ʻOi aku ka pōkole o nā mākia BGA ma mua o PCBS maʻamau no ka mea aia wale nō kona ʻano peripheral-type. No kēia kumu, hiki iā ia ke hāʻawi i ka hana ʻoi aku ka maikaʻi ma nā wikiwiki kiʻekiʻe. Pono ka wili BGA i ka kaomi kikoʻī a alakaʻi pinepine ʻia e nā mīkini aunoa. ʻO kēia ke kumu i kūpono ʻole ai nā hāmeʻa BGA no ka hoʻonoho ʻana i kumu.

Pūʻolo BGA ʻenehana kuʻihao

Hoʻohana ʻia nā kapuahi e kahe ana e hoʻopili i nā pūʻulu BGA ma nā papa kaapuni i paʻi ʻia. Ke hoʻomaka ka hoʻoheheʻe ʻana o ka poepoe solder i loko o ka umu, mālama ka ʻume ma ka ʻili o ka pōpō solder i ka pūʻolo i kūlike i kona kūlana maoli ma ka papa kaapuni i paʻi ʻia. Ke hoʻomau nei kēia hana a hiki i ka lawe ʻia ʻana o ka pūʻolo mai ka umu, hoʻalili a lilo i paʻa. I mea e loaʻa ai kahi hui paʻa paʻa, pono ka hoʻopaʻa ʻana o ka pūʻulu BGA a pono e hoʻokō ʻia ka mahana i koi ʻia. Hiki iā ia ke hoʻopau i kahi kūpono o ka pōkole ke hoʻohana ʻia nā hana kuʻihao kūpono.

Nā pōmaikaʻi o ka hōʻaiʻē BGA

He nui nā pōmaikaʻi o ka BGA pūʻolo, akā ʻo nā ʻoihana kiʻekiʻe wale nō i kikoʻī ʻia ma lalo.

1. Hoʻohana maikaʻi nā pūʻulu BGA i ka hakahaka PCB: hoʻohana nā pūʻulu BGA i ke alakaʻi no nā mea liʻiliʻi a me ka liʻiliʻi. Kōkua pū kēia mau pūʻolo e mālama i kahi kūpono no ka maʻamau ʻana i ka PCB, no laila e hoʻonui ana i kona pono.

2. Hoʻonui ka hana uila a mehana: Heʻuʻuku ka nui o ka pūʻulu BGA, no laila, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka make ʻana o kēia mau PCBS a maʻalahi hoʻi e hoʻokō i nā kaʻina hana dissipation. Ke kau ʻia ka wafer silikone ma luna, hoʻololi ʻia ka hapa nui o ka wela i ka ʻīpuka pila. Eia nō naʻe, i ka hihia o nā wafer silikone i kau ʻia ma lalo, hoʻohui nā wafer silikone i ka piko o ka pūʻolo. ʻO ia ke kumu e manaʻo ʻia ai ke koho maikaʻi loa no ka ʻenehana hōʻoluʻolu. ʻAʻohe pinable a palupalu paha i ka pūʻolo BGA, no laila e hoʻonui ana i ka paʻa o kēia PCBS ʻoiai e hōʻoia ana i ka hana uila maikaʻi.

3. Hoʻonui i ke kaʻina hana ma o ka hoʻomaikaʻi maikaʻi ʻana: nui nā pads BGA i mea e maʻalahi ai lākou e wili a maʻalahi hoʻi e hana. No laila, ʻo ka maʻalahi o ka kuʻihē a me ka lawelawe ʻana e wikiwiki loa i ka hana ʻana. ʻO nā pads nui aʻe o kēia PCBS hiki ke hana maʻalahi ʻia inā pono.

4. Hoʻoemi i ka makaʻu o ka hōʻino: Hoʻohana ka pūʻulu BGA i ka hoʻopili paʻa paʻa ʻana, pēlā e hāʻawi ai i ka lōʻihi a me ka paʻa i nā ʻano āpau.

5. Ka hōʻemi kumukūʻai: kōkua kēia mau mea maikaʻi i ka hōʻemi ʻana i ke kumukūʻai o ka hōʻaiʻē BGA. Hāʻawi ka hoʻohana kūpono o nā papa kaapuni paʻi i nā manawa hou e mālama i nā mea a hoʻomaikaʻi i nā pono thermoelectric, e kōkua ana e hōʻoia i nā uila uila kiʻekiʻe a hoʻemi i nā kīnā.