Matriz Ball Gate (BGA) Placa de circuito impresso (PCB) é um pacote de PCB de montagem em superfície usado especificamente em circuitos integrados. As placas BGA são usadas para montagem em superfície em aplicações permanentes, por exemplo, em dispositivos como microprocessadores. Estas são placas de circuito impresso descartáveis ​​que não podem ser reutilizadas. As placas BGA têm mais pinos de interconexão do que os PCBS normais. Cada ponto da placa BGA pode ser soldado independentemente. Toda a conexão desses PCBS é distribuída como uma matriz uniforme ou grade de superfície. Essas PCBS são projetadas para que toda a parte inferior possa ser facilmente usada, em vez de apenas a área ao redor.

Os pinos do pacote BGA são muito mais curtos do que o PCBS normal porque tem apenas formatos de tipo periférico. Por esse motivo, ele pode fornecer melhor desempenho em velocidades mais altas. A soldagem BGA requer controle preciso e é mais freqüentemente guiada por máquinas automáticas. É por isso que os dispositivos BGA não são adequados para instalação de soquete.

Pacote BGA de tecnologia de soldagem

Os fornos de refluxo são usados ​​para soldar pacotes BGA em placas de circuito impresso. Quando o derretimento da bola de solda começa dentro do forno, a tensão na superfície da bola de solda mantém a embalagem alinhada à sua posição real na placa de circuito impresso. Esse processo continua até que a embalagem seja retirada do forno, resfriada e transformada em um sólido. Para ter uma junta de solda durável, o processo de soldagem controlado por pacote BGA é necessário e a temperatura exigida deve ser alcançada. Também pode eliminar qualquer possibilidade de curto-circuito quando técnicas de soldagem apropriadas são usadas.

Vantagens da embalagem BGA

A embalagem BGA tem muitas vantagens, mas apenas os melhores profissionais são detalhados abaixo.

1. Os pacotes BGA usam o espaço do PCB de forma eficiente: os pacotes BGA usam orientação para componentes menores e espaço menor. Esses pacotes também ajudam a economizar espaço suficiente para personalização no PCB, aumentando assim sua eficiência.

2. Melhorias no desempenho elétrico e térmico: O tamanho do pacote BGA é muito pequeno, então esses PCBS têm menos perda de calor e são fáceis de conseguir processos de dissipação. Sempre que a pastilha de silício é montada na parte superior, a maior parte do calor é transferida diretamente para a porta esférica. No entanto, no caso de wafers de silício montados na parte inferior, os wafers de silício se conectam à parte superior da embalagem. É por isso que é considerada a melhor escolha para tecnologia de refrigeração. Não há pinos dobráveis ​​ou quebradiços no encapsulamento BGA, aumentando assim a durabilidade dessas PCBS e também garantindo um bom desempenho elétrico.

3. Margens de fabricação aprimoradas por meio de soldagem aprimorada: as almofadas da embalagem BGA são grandes o suficiente para torná-las fáceis de soldar e operar. Portanto, a facilidade de soldagem e manuseio tornam a fabricação muito rápida. As almofadas maiores dessas PCBS também podem ser facilmente retrabalhadas, se necessário.

4. Risco reduzido de danos: O pacote BGA usa soldagem de estado sólido, proporcionando assim uma grande durabilidade e durabilidade em todas as condições.

5. Redução de custo: Essas vantagens ajudam a reduzir o custo da embalagem BGA. O uso eficiente de placas de circuito impresso oferece mais oportunidades para economizar materiais e melhorar as propriedades termoelétricas, ajudando a garantir a alta qualidade da eletrônica e a reduzir defeitos.