Ball Gate Array (BGA) Gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) ass en Uewerfläch montéiert verpackt PCB speziell an integréierten Circuiten benotzt. BGA Brieder gi benotzt fir Uewerflächmontage a permanenten Uwendungen, zum Beispill an Apparater wéi Mikroprozessoren. Dëst sinn ewechzegeheien gedréckte Circuit Boards déi net nei benotzt kënne ginn. BGA Boards hunn méi Interconnect Pins wéi normale PCBS. All Punkt op der BGA Platte kann onofhängeg geschweißt ginn. Déi ganz Verbindung vun dëse PCBS gëtt als eng eenheetlech Matrix oder Uewerflächegitter verdeelt. Dës PCBS si sou entworf datt déi ganz Ënnersäit einfach benotzt ka ginn, anstatt nëmmen d’Ëmgéigend.

D’BGA Package Pins si vill méi kuerz wéi normal PCBS well se nëmmen periphere Formen hunn. Aus dësem Grond kann et besser Leeschtung mat méi héijer Geschwindegkeet ubidden. BGA Schweißen erfuerdert präzis Kontroll a gëtt méi dacks vun automatesche Maschinne guidéiert. Dofir sinn BGA Apparater net gëeegent fir Socket Installatioun.

Schweess Technologie BGA Package

Reflow Uewen ginn benotzt fir BGA Packagen op gedréckte Circuitboards ze verschweißen. Wann d’Schmelzen vum Lötkugel am Uewen ufänkt, hält d’Spannung op der Uewerfläch vum Lötkugel de Package ausgeriicht mat senger aktueller Positioun op der gedréckter Circuit Board. Dëse Prozess geet weider bis de Package aus dem Ofen erausgeholl gëtt, ofkillt an zu engem festen ëmgewandelt gëtt. Fir en haltbare Lötverbindung ze hunn, ass de BGA Package kontrolléiertem Schweessprozess noutwendeg an déi erfuerderlech Temperatur muss erreecht ginn. Et kann och all Méiglechkeet vu Kuerzschluss eliminéieren wann entspriechend Schweißtechnike benotzt ginn.

Virdeeler vun BGA Verpakung

BGA Verpakung huet vill Virdeeler, awer nëmmen déi Top Professionneller ginn hei ënnen detailléiert.

1. BGA Packagen benotzen PCB Raum effizient: BGA Packagen benotze Féierung fir méi kleng Komponenten a méi kleng Plaz. Dës Packagen hëllefen och genuch Plaz fir Personnalisatioun am PCB ze spueren, an doduerch seng Effizienz ze erhéijen.

2. Elektresch an thermesch Leeschtung Verbesserungen: D’BGA Package Gréisst ass ganz kleng, sou datt dës PCBS manner Hëtztverloscht hunn an einfach Dissipatiounsprozesser erreechen. Wann och ëmmer de Siliziumwaffel uewen montéiert ass, gëtt déi meescht vun der Hëtzt direkt op de Ballpaart transferéiert. Wéi och ëmmer, am Fall vu Siliziumwafelen, déi um Buedem montéiert sinn, verbannen d’Siliziumwafelen un d’Spëtzt vum Package. Dofir gëtt et als déi bescht Wiel fir d’Kühltechnologie ugesinn. Et gi keng biegt oder brécheg Pins am BGA Package, sou datt d’Haltbarkeet vun dëse PCBS erhéicht gëtt a gläichzäiteg gutt elektresch Leeschtung garantéiert.

3. Verbesserte Fabrikatiounsmargen duerch verbessert Schweißen: BGA Package Pads si grouss genuch fir se einfach ze verschweißen an einfach ze bedreiwen. Dofir mécht d’Liichtegkeet vum Schweißen an Handhaben et ganz séier ze fabrizéieren. Déi méi grouss Pads vun dëse PCBS kënnen och einfach nei geschafft ginn wann néideg.

4. Reduzéiert Risiko vu Schued: De BGA Package benotzt Solid -State Schweißen, sou datt eng staark Haltbarkeet an Haltbarkeet an alle Bedéngungen ubitt.

5. Käschtereduktioun: Dës Virdeeler hëllefen d’Käschte vun der BGA Verpakung ze reduzéieren. Déi effizient Notzung vu gedréckte Circuitboards bitt weider Méiglechkeete fir Materialien ze spueren an thermoelektresch Eegeschafte ze verbesseren, hëlleft héichqualitativ Elektronik ze garantéieren a Mängel ze reduzéieren.