ボールゲートアレイ（BGA） プリント回路基板 （PCB）は、特に集積回路で使用される表面実装パッケージPCBです。 BGAボードは、マイクロプロセッサなどのデバイスなどの永続的なアプリケーションでの表面実装に使用されます。 再利用できない使い捨てプリント基板です。 BGAボードには、通常のPCBSよりも多くの相互接続ピンがあります。 BGAプレートの各ポイントは個別に溶接できます。 これらのPCBSの接続全体は、均一なマトリックスまたは表面グリッドとして分散されます。 これらのPCBSは、周囲だけでなく、下面全体を簡単に使用できるように設計されています。

BGAパッケージのピンは、周辺タイプの形状しかないため、通常のPCBSよりもはるかに短くなっています。 このため、高速でより良いパフォーマンスを提供できます。 BGA溶接には正確な制御が必要であり、多くの場合、自動機械によってガイドされます。 これが、BGAデバイスがソケットの取り付けに適していない理由です。

溶接技術BGAパッケージ

リフロー炉は、BGAパッケージをプリント回路基板に溶接するために使用されます。 オーブン内ではんだボールの溶融が始まると、はんだボールの表面の張力により、パッケージがプリント回路基板上の実際の位置に整列した状態に保たれます。 このプロセスは、パッケージがオーブンから取り出され、冷却されて固体になるまで続きます。 耐久性のあるはんだ接合を行うには、BGAパッケージ制御の溶接プロセスが必要であり、必要な温度に到達する必要があります。 また、適切な溶接技術を使用すると、短絡の可能性を排除できます。

BGAパッケージの利点

BGAパッケージには多くの利点がありますが、以下ではトップの専門家のみを詳しく説明します。

1. BGAパッケージはPCBスペースを効率的に使用します。BGAパッケージは、より小さなコンポーネントとより小さなスペースのガイダンスを使用します。 これらのパッケージは、PCBのカスタマイズに十分なスペースを節約するのにも役立ち、それによってPCBの効率が向上します。

2. 電気的および熱的性能の改善：BGAパッケージのサイズが非常に小さいため、これらのPCBSは熱損失が少なく、散逸プロセスを簡単に実現できます。 シリコンウェーハを上に取り付けると、ほとんどの熱がボールゲートに直接伝達されます。 ただし、下部に取り付けられたシリコンウェーハの場合、シリコンウェーハはパッケージの上部に接続されます。 そのため、冷却技術の最良の選択と見なされています。 BGAパッケージには曲がったり壊れたりするピンがないため、これらのPCBSの耐久性が向上すると同時に、優れた電気的性能が保証されます。

3. 溶接の改善による製造マージンの改善：BGAパッケージパッドは、溶接と操作を容易にするのに十分な大きさです。 したがって、溶接と取り扱いが容易なため、製造が非常に高速になります。 これらのPCBSの大きなパッドは、必要に応じて簡単に再加工することもできます。

4. 損傷のリスクの低減：BGAパッケージはソリッドステート溶接を使用しているため、あらゆる条件で強力な耐久性と耐久性を提供します。

5. コスト削減：これらの利点は、BGAパッケージのコストを削減するのに役立ちます。 プリント回路基板を効率的に使用することで、材料を節約し、熱電特性を改善する機会がさらに増え、高品質の電子機器を確保し、欠陥を減らすことができます。