ਬਾਲ ਗੇਟ ਐਰੇ (BGA) ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਇੱਕ ਸਰਫੇਸ ਮਾ mountਂਟ ਪੈਕਡ ਪੀਸੀਬੀ ਹੈ ਜੋ ਖਾਸ ਤੌਰ ਤੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਬੀਜੀਏ ਬੋਰਡ ਸਥਾਈ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸਤਹ ਮਾਉਂਟ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, ਮਾਈਕਰੋਪ੍ਰੋਸੈਸਰਸ ਵਰਗੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ. ਇਹ ਡਿਸਪੋਸੇਜਲ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਦੁਬਾਰਾ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ. ਬੀਜੀਏ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਨਿਯਮਤ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਪਿੰਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਬੀਜੀਏ ਪਲੇਟ ਦੇ ਹਰੇਕ ਬਿੰਦੂ ਨੂੰ ਸੁਤੰਤਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇਨ੍ਹਾਂ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਦਾ ਸਾਰਾ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਇਕਸਾਰ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਜਾਂ ਸਤਹ ਗਰਿੱਡ ਵਜੋਂ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਇਸ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ ਤਾਂ ਕਿ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਦੀ ਬਜਾਏ ਸਮੁੱਚੇ ਹੇਠਲੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕੇ.

ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਪਿੰਨ ਨਿਯਮਤ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸ ਵਿੱਚ ਸਿਰਫ ਪੈਰੀਫਿਰਲ ਕਿਸਮ ਦੇ ਆਕਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਇਸ ਕਾਰਨ ਕਰਕੇ, ਇਹ ਉੱਚ ਗਤੀ ਤੇ ਬਿਹਤਰ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਬੀਜੀਏ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਸਟੀਕ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਅਕਸਰ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਦੇਸ਼ਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਹੀ ਕਾਰਨ ਹੈ ਕਿ ਬੀਜੀਏ ਉਪਕਰਣ ਸਾਕਟ ਸਥਾਪਨਾ ਲਈ ੁਕਵੇਂ ਨਹੀਂ ਹਨ.

ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ

ਰਿਫਲੋ ਭੱਠੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਤੇ ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਸੋਲਡਰ ਬਾਲ ਦਾ ਪਿਘਲਣਾ ਓਵਨ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸ਼ੁਰੂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਬਾਲ ਦੀ ਸਤਹ ‘ਤੇ ਤਣਾਅ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ’ ਤੇ ਉਸਦੀ ਅਸਲ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਨਾਲ ਜੋੜਦਾ ਹੈ. ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਜਾਰੀ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਓਵਨ ਵਿੱਚੋਂ ਨਹੀਂ ਕੱਿਆ ਜਾਂਦਾ, ਠੰ andਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਠੋਸ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇੱਕ ਟਿਕਾurable ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਰੱਖਣ ਲਈ, ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਅਤੇ ਲੋੜੀਂਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇ ਪਹੁੰਚਣਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ. ਜਦੋਂ welੁਕਵੀਆਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਇਹ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਿਟਿੰਗ ਦੀ ਕਿਸੇ ਵੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ.

ਬੀਜੀਏ ਪੈਕਿੰਗ ਦੇ ਲਾਭ

ਬੀਜੀਏ ਪੈਕਜਿੰਗ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਸਿਰਫ ਚੋਟੀ ਦੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰਾਂ ਦਾ ਵੇਰਵਾ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ.

1. ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਪੀਸੀਬੀ ਸਪੇਸ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ: ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਛੋਟੇ ਭਾਗਾਂ ਅਤੇ ਛੋਟੀ ਜਗ੍ਹਾ ਲਈ ਮਾਰਗਦਰਸ਼ਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਇਹ ਪੈਕੇਜ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੀ ਜਗ੍ਹਾ ਬਚਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਸਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.

2. ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ: ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਹਨਾਂ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਅਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਵੀ ਸਿਲੀਕੋਨ ਵੇਫਰ ਨੂੰ ਸਿਖਰ ‘ਤੇ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਗਰਮੀ ਸਿੱਧਾ ਬਾਲ ਗੇਟ ਤੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਤਲ ‘ਤੇ ਲਗਾਏ ਗਏ ਸਿਲਿਕਨ ਵੇਫਰਾਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਸਿਖਰ ਨਾਲ ਜੁੜਦੇ ਹਨ. ਇਹੀ ਕਾਰਨ ਹੈ ਕਿ ਇਸਨੂੰ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਦੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਉੱਤਮ ਵਿਕਲਪ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਮੋੜਨ ਯੋਗ ਜਾਂ ਭੁਰਭੁਰਾ ਪਿੰਨ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਇਹਨਾਂ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹੋਏ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਵਧੀਆ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਵੀ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ.

3. ਸੁਧਰੇ ਹੋਏ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਮਾਣ ਮਾਰਜਿਨ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ: ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਪੈਡ ਇੰਨੇ ਵੱਡੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਕਿ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਵੈਲਡ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨ ਅਤੇ ਸੰਚਾਲਨ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਹੈਂਡਲਿੰਗ ਦੀ ਸੌਖ ਇਸਨੂੰ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਲੋੜ ਪੈਣ ਤੇ ਇਹਨਾਂ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਦੇ ਵੱਡੇ ਪੈਡਸ ਨੂੰ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਦੁਬਾਰਾ ਕੰਮ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

4. ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਘੱਟ ਜੋਖਮ: ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਠੋਸ ਅਵਸਥਾ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਾਰੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਟਿਕਾrabਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ.

5. ਲਾਗਤ ਵਿੱਚ ਕਮੀ: ਇਹ ਫਾਇਦੇ ਬੀਜੀਏ ਪੈਕਿੰਗ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੇ ਹਨ. ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਵਰਤੋਂ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਬਚਾਉਣ ਅਤੇ ਥਰਮੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਦੇ ਹੋਰ ਮੌਕੇ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕਸ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੀ ਹੈ.