Ball-Gate-Array (BGA) Leiterplatte (PCB) ist eine oberflächenmontierbare Leiterplatte, die speziell in integrierten Schaltungen verwendet wird. BGA-Boards werden für die Oberflächenmontage in permanenten Anwendungen verwendet, beispielsweise in Geräten wie Mikroprozessoren. Dies sind Einweg-Leiterplatten, die nicht wiederverwendet werden können. BGA-Boards haben mehr Verbindungspins als normale PCBs. Jeder Punkt der BGA-Platte kann unabhängig voneinander geschweißt werden. Die gesamte Verbindung dieser Leiterplatten wird als einheitliches Matrix- oder Flächenraster verteilt. Diese Leiterplatten sind so konzipiert, dass nicht nur die Umgebung, sondern die gesamte Unterseite problemlos genutzt werden kann.

Die Pins des BGA-Gehäuses sind viel kürzer als normale PCBS, da sie nur periphere Formen haben. Aus diesem Grund kann es bei höheren Geschwindigkeiten eine bessere Leistung bieten. Das BGA-Schweißen erfordert eine genaue Kontrolle und wird häufiger von automatischen Maschinen geführt. Aus diesem Grund sind BGA-Geräte nicht für den Sockeleinbau geeignet.

Schweißtechnik BGA-Paket

Reflowöfen werden verwendet, um BGA-Packages auf Leiterplatten zu schweißen. Wenn das Schmelzen der Lötkugel im Ofen beginnt, hält die Spannung auf der Oberfläche der Lötkugel das Gehäuse an seiner tatsächlichen Position auf der Leiterplatte ausgerichtet. Dieser Vorgang wird fortgesetzt, bis die Verpackung aus dem Ofen genommen, abgekühlt und fest wird. Um eine dauerhafte Lötverbindung zu erhalten, ist ein BGA-Package-gesteuerter Schweißprozess erforderlich und die erforderliche Temperatur muss erreicht werden. Es kann auch jede Möglichkeit von Kurzschlüssen eliminieren, wenn geeignete Schweißtechniken verwendet werden.

Vorteile der BGA-Verpackung

BGA-Verpackungen haben viele Vorteile, aber im Folgenden werden nur die Top-Profis beschrieben.

1. BGA-Packages nutzen den PCB-Platz effizient: BGA-Packages verwenden Anleitungen für kleinere Komponenten und weniger Platz. Diese Packages helfen auch, genügend Platz für die Anpassung in der Leiterplatte zu sparen, wodurch deren Effizienz erhöht wird.

2. Verbesserungen der elektrischen und thermischen Leistung: Die BGA-Gehäusegröße ist sehr klein, sodass diese Leiterplatten weniger Wärmeverluste aufweisen und leicht Ableitungsprozesse erreichen. Immer wenn der Siliziumwafer darauf montiert wird, wird die meiste Wärme direkt auf das Ball Gate übertragen. Im Fall von unten montierten Siliziumwafern werden die Siliziumwafer jedoch mit der Oberseite des Gehäuses verbunden. Deshalb gilt es als die beste Wahl für Kühltechnologie. Das BGA-Gehäuse enthält keine biegsamen oder brüchigen Pins, was die Haltbarkeit dieser PCBS erhöht und gleichzeitig eine gute elektrische Leistung gewährleistet.

3. Verbesserte Herstellungsmargen durch verbessertes Schweißen: BGA-Package-Pads sind groß genug, um sie einfach zu schweißen und einfach zu bedienen. Daher macht die einfache Schweißung und Handhabung die Herstellung sehr schnell. Auch die größeren Pads dieser Leiterplatten können bei Bedarf problemlos nachbearbeitet werden.

4. Reduziertes Beschädigungsrisiko: Das BGA-Paket verwendet Festkörperschweißen und bietet so eine starke Haltbarkeit und Haltbarkeit unter allen Bedingungen.

5. Kostenreduzierung: Diese Vorteile helfen, die Kosten der BGA-Verpackung zu senken. Der effiziente Einsatz von Leiterplatten bietet weitere Möglichkeiten zur Materialeinsparung und Verbesserung der thermoelektrischen Eigenschaften, um eine hochwertige Elektronik sicherzustellen und Defekte zu reduzieren.