Definizioa high-frequency PCB board

Maiztasun handiko taula maiztasun handiko (300 MHZ maiztasun edo uhin luzera metro bat baino txikiagoa da) eta mikrouhin labean (1 GHZ maiztasun edo uhin luzera 3 metro baino gutxiagokoa da) erabiltzen den maiztasun elektromagnetiko bereziko zirkuitu taula aipatzen da. PCBa mikrouhin-oinarria kobrez jantzita dago, prozesuaren zati baten zirkuitu zurruneko plaka arruntak fabrikatzeko metodoa erabiliz edo prozesatzeko metodo bereziak eta zirkuitu-plaken ekoizpena erabiliz. Oro har, maiztasun handiko plakak 1GHz-tik gorako maiztasunak dituzten zirkuitu-plakak bezala defini daitezke.

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. Adibidez, substratuen materialek propietate elektriko bikainak izan behar dituzte, egonkortasun kimiko ona, substratuaren galeraren eskakizunetan potentzia seinalearen maiztasuna handitzearekin batera, beraz, maiztasun handiko plakaren garrantzia nabarmentzen da.

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

Prozesatzeko metodoa:

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. PTFE (politetrafluoretilenoa) materiala

Prozesatzeko metodoa:

1. Materialaren irekiera: film babeslea mantendu behar da marradurak eta koska ekiditeko

2. Zulagailua:

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 Aluminiozko xafla estalkiaren plaka gisa, ondoren erabili 1 mm-ko amina trinkoa, estutu PTFE plaka

2.3 Zulatu hautsa aireko pistolarekin zulatu ondoren

2.4 Zulaketa plataformarik egonkorrenarekin, parametroak zulatzeko (funtsean, zuloa zenbat eta txikiagoa izan, orduan eta azkarragoa da zulaketa-tasa, Txip karga txikiagoa da, itzulera tasa txikiagoa da)

3. Zuloaren prozesamendua

Plasma tratamendua edo sodio – naftalenoa aktibatzeko tratamendua onuragarria da poroen metalizaziorako

4. PTH harraska kobrea

4.1 Mikro grabatu ondoren (mikro grabatu tasa 20 mikro hazbeteko kontrolarekin kontrolatu da), plaka olioa kentzen duen zilindrotik elikatzen da PTH pull-ean

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

Zer dira PCB maiztasun handiko plakak? PCB maiztasun handiko plaka sailkapena

Maiztasun handiko eta abiadura handiko xafla materiala

Maiztasun handiko zirkuituetarako PCBrako substratua hautatzerakoan, maiztasun desberdinetan DK materialaren aldakuntza-ezaugarriak kontuan hartu behar dira. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. Batez ere L MHz eta L GHz arteko maiztasun tartean, haien DK eta DF balioak nabarmenago aldatzen dira. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. LGHz-tik gora, DK balioa leunki aldatzen da. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

Substratu orokorreko materialaren galera dielektrikoaren faktorea (DF) DK-koa baino handiagoa da maiztasunaren aldakuntzaren eraginez (batez ere maiztasun handiko tartean). Hori dela eta, substratuaren material baten maiztasun handiko ezaugarriak ebaluatzerakoan, bere DF balioaren aldaketan arreta jarri beharko genuke. Abiadura handiko eta maiztasun handiko ezaugarriak dituzten substratuen materialak, jakina, substratuko material orokorretatik desberdinak dira maiztasun handiko aldakuntzaren ezaugarriei dagokienez. Bat da maiztasun aldaketarekin bere (DF) balioa oso gutxi aldatzen dela. Bestea aldakuntzaren barneko substratu material orokorraren antzekoa da, baina bere (DF) balioa txikiagoa da.

How to choose high frequency high speed plate

PCB batzordeak hautatzeak diseinuaren baldintzak, produkzio masiboa eta orekaren kostua bete behar ditu. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

Zer dira PCB maiztasun handiko plakak? PCB maiztasun handiko plaka sailkapena

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. Seinale digitalaren osotasuna eta goiko eta beheko ertzetako aldapak RF mikrouhinen galera txikiko eta distortsio txikiko transmisioaren berdina da (seinale digitalaren maiztasun handiko zati harmonikoa mikrouhin bandara iristen da). Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

Zer dira PCB maiztasun handiko plakak? PCB maiztasun handiko plaka sailkapena

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. Propietate elektrikoak, propietate termikoak, fidagarritasuna, etab. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

Jarraian plaka egokia hautatzeko kontuan hartu beharreko faktore nagusiak aurkeztuko dira:

1, fabrikagarritasuna:

Hala nola, prentsa anitzeko errendimendua, tenperaturaren errendimendua, CAF / beroarekiko erresistentzia eta gogortasun mekanikoa (biskositatea) (fidagarritasun ona), suaren kalifikazioa;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

Galera txikia, Dk / Df parametro egonkorrak, dispertsio txikia, aldaketa-koefiziente txikia maiztasunarekin eta ingurunearekin, materialaren lodierarekiko tolerantzia txikia eta gomazko edukia (inpedantzia kontrol ona), haria luzea bada, kontuan hartu gogortasun txikiko kobrezko papera. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. “Xingsen Technology – Agilent (abiadura handiko / IRRADIO maiztasuna) laborategi bateratuak” simulazio koherenterik gabeko emaitzen eta proben errendimendu arazoa konpondu zuen, eta simulazio ugari egin zituen eta benetako probak begizta itxiko egiaztapen ugari egin zituen, metodo berezi baten bidez. simulazioa eta neurketa.

Zer dira PCB maiztasun handiko plakak? PCB maiztasun handiko plaka sailkapena

3. Materialen erabilgarritasuna puntuala:

Maiztasun handiko plaken kontratazio ziklo asko oso luzea da, baita 2-3 hilabete ere; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. Kostuen faktoreak:

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

Herrialde desberdinetako ingurumen araudiekin bateragarria izatea eta RoHS eta halogenorik gabeko baldintzak betetzea.

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. Galera ertaina eta txikia duen zirkuitu plaka egokia izango da 10Gb / S zirkuitu digitalerako; The plate with lower loss is suitable for 25Gb/s digital circuit; Galera oso baxua duten panelek abiadura handiko zirkuitu digital azkarragoak eta 50Gb / s edo gehiagoko tasak hartuko dituzte.

Df materialetik:

Df 0.01 ~ 0.005 zirkuitu-plaka egokia 10Gb / S zirkuitu digitalaren goiko mugarako;

Df 0.005 ~ 0.003 zirkuitu-plaka egokia 25Gb / S zirkuitu digitalaren goiko mugarako;

Df 0.0015 baino gehiago ez duten zirkuitu-plakak 50Gb / S edo abiadura handiko zirkuitu digitaletarako egokiak dira.

Abiadura handiko plaka erabiliak hauek dira:

1), Rogers: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880, etab

2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933, etab

3), Panasonic: Megtron4, Megtron6, etab

4), Isola: FR408HR, IS620, IS680, etab

5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI, etab

6), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing Mikrouhin labea, etab