PCB მაღალი სიხშირის ფირფიტების კლასიფიკაცია

მაღალი სიხშირის დაფა ეხება სპეციალურ ელექტრომაგნიტურ სიხშირის მიკროსქემის დაფას, რომელიც გამოიყენება მაღალი სიხშირით (300 MHZ სიხშირეზე მეტი ან ტალღის სიგრძე 1 მეტრზე ნაკლები) და მიკროტალღურ ღუმელში (3 GHZ სიხშირეზე მეტი ან ტალღის სიგრძე 0.1 მეტრზე ნაკლები) სფეროში. PCB, არის მიკროტალღოვანი ფუძე სპილენძით დაფარული საერთო ხისტი მიკროსქემის დაფის პროცესის ნაწილის წარმოების მეთოდის გამოყენებით ან სპეციალური დამუშავების მეთოდების გამოყენებით და მიკროსქემის დაფების წარმოებით. ზოგადად, მაღალი სიხშირის დაფები შეიძლება განისაზღვროს, როგორც მიკროსქემის დაფები, რომელთა სიხშირე 1 გჰც-ზე მეტია.

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. მაგალითად, სუბსტრატის მასალებს უნდა ჰქონდეთ შესანიშნავი ელექტრული თვისებები, კარგი ქიმიური სტაბილურობა, როდესაც სიგნალის სიხშირის ზრდა სუბსტრატის დაკარგვის მოთხოვნებში ძალიან მცირეა, ამიტომ ხაზგასმულია მაღალი სიხშირის ფირფიტის მნიშვნელობა.

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

დამუშავების მეთოდი:

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. PTFE (პოლიტეტრაფლორეთილენის) მასალა

დამუშავების მეთოდი:

1. მასალის გახსნა: დამცავი ფილმი უნდა იყოს დაცული ნაკაწრებისა და ჩაღრმავების თავიდან ასაცილებლად

2. საბურღი:

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 ალუმინის ფურცელი, როგორც საფარი, შემდეგ გამოიყენეთ 1 მმ მკვრივი ამინის ფირფიტა, გამკაცრეთ PTFE ფირფიტა

2.3 ააფეთქეთ მტვერი ხვრელიდან ჰაერის იარაღით ბურღვის შემდეგ

2.4 ყველაზე სტაბილური საბურღი დანადგარით, ბურღვის პარამეტრებით (ძირითადად, რაც უფრო მცირეა ხვრელი, მით უფრო სწრაფია ბურღვის სიჩქარე, მით უფრო მცირეა ჩიპის დატვირთვა, მით უფრო მცირეა დაბრუნების მაჩვენებელი)

3. ხვრელის დამუშავება

პლაზმური მკურნალობა ან ნატრიუმ -ნაფთალენის გააქტიურების მკურნალობა სასარგებლოა ფორების მეტალიზაციისთვის

4. PTH ნიჟარა სპილენძი

4.1 მიკროტექნიკის შემდეგ (მიკრო დატბორვის სიჩქარე კონტროლდება 20 მიკრო ინჩით), ფირფიტა იკვებება ზეთის მოცილების ცილინდრიდან PTH- ის დაჭიმვით

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

რა არის PCB მაღალი სიხშირის დაფები? PCB მაღალი სიხშირის ფირფიტების კლასიფიკაცია

მაღალი სიხშირის და მაღალი სიჩქარის ფურცლის მასალა

მაღალი სიხშირის სქემებისთვის PCB სუბსტრატის შერჩევისას განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს DK მასალის ვარიაციულ მახასიათებლებს სხვადასხვა სიხშირეზე. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. განსაკუთრებით L MHz– დან L GHz– მდე სიხშირის დიაპაზონში, მათი DK და DF მნიშვნელობები უფრო აშკარად იცვლება. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. LGHz– ზე ზემოთ, მისი DK მნიშვნელობა ნაზად იცვლება. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

ზოგადი სუბსტრატის მასალის დიელექტრიკული დაკარგვის კოეფიციენტი (DF) უფრო დიდია ვიდრე DK– ის სიხშირის ცვალებადობის გავლენის გამო (განსაკუთრებით მაღალი სიხშირის დიაპაზონში). ამრიგად, სუბსტრატის მასალის მაღალი სიხშირის მახასიათებლების შეფასებისას უნდა გავამახვილოთ ყურადღება მისი DF მნიშვნელობის ცვლილებაზე. სუბსტრატის მასალები მაღალი სიჩქარით და მაღალი სიხშირის მახასიათებლებით აშკარად განსხვავდება ზოგადი სუბსტრატის მასალებისგან მაღალი სიხშირის ცვალებადობის მახასიათებლებით. ერთი ის არის, რომ სიხშირის ცვლილებით, მისი (DF) მნიშვნელობა ძალიან ცოტა იცვლება. სხვა მსგავსია ზოგადი სუბსტრატის მასალის ცვალებადობის დიაპაზონში, მაგრამ მისი (DF) მნიშვნელობა უფრო დაბალია.

How to choose high frequency high speed plate

PCB დაფის შერჩევა უნდა აკმაყოფილებდეს დიზაინის მოთხოვნებს, მასობრივი წარმოებისა და ღირებულების ბალანსს შორის. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. ციფრული სიგნალის მთლიანობა და ზედა და ქვედა კიდეების ციცაბო იგივეა, რაც rf მიკროტალღოვანი დაბალი დანაკარგი და დაბალი დამახინჯება (ციფრული სიგნალის მაღალი სიხშირის ჰარმონიული ნაწილი აღწევს მიკროტალღურ ზოლს). Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. გაიგეთ ელექტრული თვისებები, თერმული თვისებები, საიმედოობა და ა. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

ქვემოთ მოცემულია ძირითადი ფაქტორები, რომლებიც გასათვალისწინებელია შესაბამისი ფირფიტის არჩევისას:

1, წარმოება:

როგორიცაა მრავალჯერადი დაჭერის შესრულება, ტემპერატურის მოქმედება, CAF/ სითბოს წინააღმდეგობა და მექანიკური სიმტკიცე (სიბლანტე) (კარგი საიმედოობა), ხანძრის მაჩვენებელი;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

დაბალი დანაკარგი, სტაბილური Dk/Df პარამეტრები, დაბალი დისპერსია, მცირე ცვლილების კოეფიციენტი სიხშირით და გარემოთი, მასალის მცირე ტოლერანტობა და რეზინის შემცველობა (კარგი წინაღობის კონტროლი), თუ მავთული გრძელია, განიხილეთ დაბალი უხეშობის სპილენძის კილიტა. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. ”Xingsen Technology-Agilent (მაღალი სიჩქარით/რადიოს სიხშირით) ერთობლივმა ლაბორატორიამ” გადაჭრა არათანმიმდევრული სიმულაციური შედეგებისა და ტესტების შესრულების პრობლემა და ჩაატარა დიდი რაოდენობის სიმულაციური და ფაქტობრივი ტესტირება დახურულ მარყუჟში, უნიკალური მეთოდით თანმიმდევრულობის მისაღწევად. სიმულაცია და გაზომვა.

3. მასალების დროული ხელმისაწვდომობა:

ბევრი მაღალი სიხშირის ფირფიტის შესყიდვის ციკლი ძალიან გრძელია, თუნდაც 2-3 თვე; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. ღირებულების ფაქტორები:

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

იყოს თავსებადი სხვადასხვა ქვეყნის გარემოსდაცვით რეგულაციებთან და აკმაყოფილებდეს RoHS- ის მოთხოვნებს და არ შეიცავს ჰალოგენს.

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. წრიული ფირფიტა საშუალო და დაბალი დანაკარგით იქნება შესაფერისი 10 გბ/წ ციფრული წრედისთვის; ქვედა დანაკარგის მქონე ფირფიტა შესაფერისია 25 გბ/წმ ციფრული წრედისთვის; უკიდურესად დაბალი დანაკარგების მქონე პანელები ითავსებენ უფრო სწრაფ, მაღალსიჩქარიან ციფრულ სქემებს 50 გბ/წმ ან მეტი სიჩქარით.

მასალისგან Df:

Df შორის 0.01 ~ 0.005 მიკროსქემის დაფა შესაფერისი 10Gb/S ციფრული მიკროსქემის ზედა ზღვრისათვის;

Df შორის 0.005 ~ 0.003 მიკროსქემის დაფა შესაფერისი 25Gb/S ციფრული მიკროსქემის ზედა ზღვრისათვის;

მიკროსქემის დაფები Df არა უმეტეს 0.0015 განკუთვნილია 50 გბ/წმ ან უფრო მაღალი სიჩქარის ციფრული წრეებისთვის.

ყველაზე ხშირად გამოყენებული მაღალსიჩქარიანი ფირფიტებია:

1), როჯერსი: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880 და ა

2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933 და ა.

3), Panasonic: Megtron4, Megtron6 და ა.შ

4), იზოლა: FR408HR, IS620, IS680 და ა

5) ნელკო: N4000-13, N4000-13EPSI და სხვ

6), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing მიკროტალღური და სხვ