Definition of high-frequency PCB board

הויך -אָפטקייַט ברעט רעפערס צו די ספּעציעלע ילעקטראָומאַגנעטיק אָפטקייַט קרייַז ברעט, געניצט אין הויך אָפטקייַט (גרעסער ווי 300 מהז אָפטקייַט אָדער ווייוולענגט איז ווייניקער ווי 1 מעטער) און מייקראַווייוו (גרעסער ווי 3 גהז אָפטקייַט אָדער ווייוולענגט איז ווייניקער ווי 0.1 מעטער) אין די פעלד פון פּקב, איז אויף די מייקראַווייוו באַזע קופּער קלאַד ניצן פּראָסט שטרענג קרייַז ברעט מאַנופאַקטורינג אופֿן פון אַ טייל פון דעם פּראָצעס אָדער די נוצן פון ספּעציעל פּראַסעסינג מעטהאָדס און די פּראָדוקציע פון ​​קרייַז באָרדז. אין אַלגעמיין, הויך-אָפטקייַט באָרדז קענען זיין דיפיינד ווי קרייַז באָרדז מיט פריקוואַנסיז העכער 1 גהז.

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. פֿאַר בייַשפּיל, סאַבסטרייט מאַטעריאַלס דאַרפֿן ויסגעצייכנט עלעקטריקאַל פּראָפּערטיעס, גוט כעמישער פעסטקייַט, מיט אַ פאַרגרעסערן אין אָפטקייַט סיגנאַל אָפטקייַט אין די סאַבסטרייט אָנווער באדערפענישן זענען זייער קליין, אַזוי די וויכטיקייט פון הויך אָפטקייַט טעלער איז כיילייטיד.

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

פּראַסעסינג אופֿן:

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. פּטפע (פּאַליטעטראַפלואָראָעטהילענע) מאַטעריאַל

פּראַסעסינג אופֿן:

1. עפן מאַטעריאַל: פּראַטעקטיוו פילם מוזן זיין ריטיינד צו פאַרמייַדן סקראַטשיז און ינדענטיישאַן

2. די בויער:

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 אַלומינום בויגן ווי דעקן טעלער, און נוצן 1 מם טעמפּ אַמינע טעלער, פאַרשטייַפן די PTFE טעלער

2.3 קלאַפּ דעם שטויב אויס פון די לאָך מיט אַ לופט ביקס נאָך דרילינג

2.4 מיט די מערסט סטאַביל דרילינג ריג, דרילינג פּאַראַמעטערס (בייסיקלי, דער קלענערער די לאָך, די פאַסטער די דרילינג קורס, דער קלענערער שפּאָן מאַסע, דער קלענערער די צוריקקער קורס)

3. די לאָך פּראַסעסינג

פּלאַזמע באַהאַנדלונג אָדער סאָדיום – נאַפטהאַלענע אַקטאַוויישאַן באַהאַנדלונג איז וווילטויק פֿאַר מעטאַלליזאַטיאָן פון פּאָרעס

4. פּטה זינקען קופּער

4.1 נאָך מיקראָ-עטשינג (די מיקראָ-עטשינג קורס איז קאַנטראָולד דורך 20 מיקראָ-אינטשעס), די טעלער איז פאסטעכער פון די בוימל רימוווינג צילינדער אין פּטה ציען

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

וואָס זענען די פּקב הויך אָפטקייַט באָרדז? פּקב הויך אָפטקייַט טעלער קלאַסאַפאַקיישאַן

הויך אָפטקייַט און הויך גיכקייַט בויגן מאַטעריאַל

ווען טשוזינג די סאַבסטרייט פֿאַר פּקב פֿאַר הויך -אָפטקייַט סערקאַץ, עס איז ספּעציעל וויכטיק צו נעמען אין חשבון די ווערייישאַן קעראַקטעריסטיקס פון מאַטעריאַל דק ביי פאַרשידענע פריקוואַנסיז. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. ספּעציעל אין די אָפטקייַט קייט פון ל מהז צו ל גהז, זייער דק און דף וואַלועס טוישן מער דאָך. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. העכער לגהז, זיין דק ווערט ענדערונגען דזשענטלי. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

די דיעלעקטריק אָנווער פאַקטאָר (דף) פון די אַלגעמיינע סאַבסטרייט מאַטעריאַל איז גרעסער ווי די פון DK רעכט צו דער השפּעה פון אָפטקייַט ווערייישאַן (ספּעציעל אין די הויך אָפטקייַט קייט). דעריבער, ווען עוואַלואַטינג די הויך אָפטקייַט קעראַקטעריסטיקס פון אַ סאַבסטרייט מאַטעריאַל, מיר זאָל פאָקוס אויף די ענדערונג פון די DF ווערט. די סאַבסטרייט מאַטעריאַלס מיט הויך גיכקייַט און הויך אָפטקייַט קעראַקטעריסטיקס זענען דאָך אַנדערש פון די אַלגעמיינע סאַבסטרייט מאַטעריאַלס אין טערמינען פון די ווערייישאַן קעראַקטעריסטיקס ביי הויך אָפטקייַט. איינער איז אַז מיט די אָפטקייַט ענדערונג, זיין (דף) ווערט ענדערונגען זייער קליין. די אנדערע איז ענלעך צו דער גענעראַל סאַבסטרייט מאַטעריאַל אין די ווערייישאַן קייט, אָבער זיין אייגענע (דף) ווערט איז נידעריקער.

How to choose high frequency high speed plate

פּקב ברעט סעלעקציע מוזן טרעפן די פּלאַן באדערפענישן, מאַסע פּראָדוקציע און די וואָג פון די וואָג צווישן. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

וואָס זענען די פּקב הויך אָפטקייַט באָרדז? פּקב הויך אָפטקייַט טעלער קלאַסאַפאַקיישאַן

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. די אָרנטלעכקייַט פון די דיגיטאַל סיגנאַל און די סטיפּנאַס פון די אויבערשטער און נידעריקער עדזשאַז זענען די זעלבע ווי די נידעריק אָנווער און נידעריק דיסטאָרשאַן טראַנסמיסיע פון ​​די RF מייקראַווייוו (די הויך אָפטקייַט האַרמאָניק טייל פון די דיגיטאַל סיגנאַל ריטשאַז די מייקראַווייוו באַנד). Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

וואָס זענען די פּקב הויך אָפטקייַט באָרדז? פּקב הויך אָפטקייַט טעלער קלאַסאַפאַקיישאַן

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. פֿאַרשטיין עלעקטריקאַל פּראָפּערטיעס, טערמאַל פּראָפּערטיעס, רילייאַבילאַטי, עטק. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

אין די סעלעקציע פון ​​די צונעמען טעלער, די פאלגענדע סיבות זאָל זיין קאַנסידערד:

1, מאַנופאַקטוראַביליטי:

אַזאַ ווי קייפל דרינגלעך פאָרשטעלונג, טעמפּעראַטור פאָרשטעלונג, CAF/ היץ קעגנשטעל און מעטשאַניקאַל טאַפנאַס (וויסקאָסיטי) (גוט רילייאַבילאַטי), פייער ראַנג;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

נידעריק אָנווער, סטאַביל דק/דף פּאַראַמעטערס, נידעריק דיספּערזשאַן, קליין ענדערונג קאָואַפישאַנט מיט אָפטקייַט און סוויווע, קליין טאָלעראַנץ פון מאַטעריאַל גרעב און גומע אינהאַלט (גוט ימפּידאַנס קאָנטראָל), אויב די דראָט איז לאַנג, באַטראַכטן נידעריק ראַפנאַס קופּער שטער. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. “קסינגסען טעכנאָלאָגיע-אַגילענט (הויך גיכקייַט/ראַדיאָ אָפטקייַט) דזשאָינט לאַבאָראַטאָריע” סאַלווד די פאָרשטעלונג פּראָבלעם פון סתירה סימיאַליישאַן רעזולטאַטן און טעסץ, און דורכגעקאָכט אַ גרויס נומער פון סימיאַליישאַן און פאַקטיש טעסטינג פֿאַרמאַכט ווערייישאַן דורך אַ יינציק מעטאָד צו דערגרייכן די קאָנסיסטענסי פון סימיאַליישאַן און מעזשערמאַנט.

וואָס זענען די פּקב הויך אָפטקייַט באָרדז? פּקב הויך אָפטקייַט טעלער קלאַסאַפאַקיישאַן

3. בייַצייַטיק אַוויילאַבילאַטי פון מאַטעריאַלס:

פילע הויך-אָפטקייַט טעלער ייַנשאַפונג ציקל איז זייער לאַנג, אפילו 2-3 חדשים; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. פּרייַז סיבות:

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

צו זיין קאַמפּאַטאַבאַל מיט ינווייראַנמענאַל רעגיאַליישאַנז פון פאַרשידענע לענדער און טרעפן די רעקווירעמענץ פון RoHS און האַלאָגען-פריי.

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. די קרייַז טעלער מיט מיטל און נידעריק אָנווער איז פּאַסיק פֿאַר 10Gb/S דיגיטאַל קרייַז; די טעלער מיט נידעריקער אָנווער איז פּאַסיק פֿאַר 25 גב/s דיגיטאַל קרייַז; פּאַנאַלז מיט הינטער-נידעריק אָנווער וועט אַקאַמאַדייט פאַסטער, הויך-גיכקייַט דיגיטאַל סערקאַץ ביי רייץ פון 50 גב/s אָדער העכער.

פֿון די מאַטעריאַל Df:

דף צווישן 0.01 ~ 0.005 קרייַז ברעט פּאַסיק פֿאַר דער אויבערשטער שיעור פון 10 גב/ד דיגיטאַל קרייַז;

דף צווישן 0.005 ~ 0.003 קרייַז ברעט פּאַסיק פֿאַר דער אויבערשטער שיעור פון 25 גב/ד דיגיטאַל קרייַז;

קרייַז באָרדז מיט נישט מער ווי 0.0015 דף זענען פּאַסיק פֿאַר 50 גב/ד אָדער העכער גיכקייַט דיגיטאַל סערקאַץ.

קאַמאַנלי געוויינט הויך-גיכקייַט פּלאַטעס זענען:

1), ראָגערס: ראָ 4003, ראָ 3003, ראָ 4350, ראָ 5880, עטק

2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933, עטק

3), Panasonic: Megtron4, Megtron6, עטק

4), יסאָלאַ: FR408HR, IS620, IS680, עטק

5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI, עטק

6), דאָנגגואַן שענגיי, טאַיזשאָו וואַנגלינג, טאַיקסינג מייקראַווייוו, עטק