पीसीबी उच्च वारंवारता प्लेट वर्गीकरण

उच्च फ्रिक्वेन्सी बोर्ड विशेष इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक फ्रिक्वेंसी सर्किट बोर्डचा संदर्भ देते, जो उच्च वारंवारता (300 MHZ पेक्षा जास्त वारंवारता किंवा तरंगलांबी 1 मीटरपेक्षा कमी आहे) आणि मायक्रोवेव्ह (3 GHZ पेक्षा जास्त वारंवारता किंवा तरंगलांबी 0.1 मीटरपेक्षा कमी) मध्ये वापरली जाते. पीसीबी, प्रक्रियेच्या एका भागाची सामान्य कडक सर्किट बोर्ड उत्पादन पद्धत किंवा विशेष प्रक्रिया पद्धतींचा वापर आणि सर्किट बोर्डांचे उत्पादन वापरून मायक्रोवेव्ह बेस कॉपर क्लॅडवर आहे. सर्वसाधारणपणे, उच्च-फ्रिक्वेन्सी बोर्डची व्याख्या 1GHz वरील फ्रिक्वेन्सी असलेले सर्किट बोर्ड म्हणून करता येते.

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. उदाहरणार्थ, सब्सट्रेट मटेरियलमध्ये उत्कृष्ट विद्युत गुणधर्म असणे आवश्यक आहे, चांगली रासायनिक स्थिरता असणे आवश्यक आहे, सब्सट्रेटमध्ये पॉवर सिग्नल फ्रिक्वेंसीच्या वाढीसह आवश्यकता खूप लहान आहेत, म्हणून उच्च फ्रिक्वेन्सी प्लेटचे महत्त्व ठळक केले आहे.

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

प्रक्रिया पद्धत

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. PTFE (पॉलिटेट्राफ्लोरोइथिलीन) साहित्य

प्रक्रिया पद्धत

1. साहित्य उघडणे: स्क्रॅच आणि इंडेंटेशन टाळण्यासाठी संरक्षक फिल्म टिकवून ठेवणे आवश्यक आहे

2. ड्रिल:

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 कव्हर प्लेट म्हणून अॅल्युमिनियम शीट, नंतर 1 मिमी दाट अमाईन प्लेट वापरा, पीटीएफई प्लेट कडक करा

2.3 ड्रिलिंगनंतर एअर गनने भोकातून धूळ उडवा

2.4 सर्वात स्थिर ड्रिलिंग रिग, ड्रिलिंग पॅरामीटर्ससह (मुळात, लहान छिद्र, वेगवान ड्रिलिंग रेट, लहान चिप लोड, लहान परतावा दर)

3. भोक प्रक्रिया

प्लाझ्मा उपचार किंवा सोडियम – नेफ्थलीन सक्रियण उपचार छिद्रांच्या धातूकरणासाठी फायदेशीर आहे

4. पीटीएच सिंक कॉपर

4.1 मायक्रो-इचिंगनंतर (मायक्रो-एचिंग रेट 20 मायक्रो-इंच नियंत्रित केले गेले आहे), प्लेटला पीटीएच पुलमध्ये तेल काढून टाकणाऱ्या सिलेंडरमधून दिले जाते

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

पीसीबी उच्च वारंवारता बोर्ड काय आहेत? पीसीबी उच्च वारंवारता प्लेट वर्गीकरण

उच्च वारंवारता आणि उच्च गती पत्रक सामग्री

उच्च फ्रिक्वेंसी सर्किटसाठी पीसीबीसाठी सब्सट्रेट निवडताना, विविध फ्रिक्वेन्सीवर डीकेच्या भिन्नता वैशिष्ट्यांवर विशेष लक्ष दिले पाहिजे. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. विशेषत: L MHz पासून L GHz पर्यंत वारंवारता श्रेणीमध्ये, त्यांची DK आणि DF मूल्ये अधिक स्पष्टपणे बदलतात. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. LGHz च्या वर, त्याचे डीके मूल्य हळूवारपणे बदलते. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

फ्रिक्वेन्सी व्हेरिएशनच्या प्रभावामुळे (विशेषतः हाय फ्रिक्वेन्सी रेंजमध्ये) सामान्य सबस्ट्रेट मटेरियलचा डायलेक्ट्रिक लॉस फॅक्टर (डीएफ) डीकेपेक्षा मोठा असतो. म्हणून, सब्सट्रेट सामग्रीच्या उच्च वारंवारता वैशिष्ट्यांचे मूल्यांकन करताना, आपण त्याच्या डीएफ मूल्याच्या बदलावर लक्ष केंद्रित केले पाहिजे. उच्च वेग आणि उच्च वारंवारता वैशिष्ट्यांसह सब्सट्रेट सामग्री उच्च वारंवारतेतील भिन्नता वैशिष्ट्यांच्या दृष्टीने सामान्य सब्सट्रेट सामग्रीपेक्षा स्पष्टपणे भिन्न आहे. एक म्हणजे वारंवारता बदलल्याने त्याचे (DF) मूल्य खूप कमी बदलते. इतर भिन्नतेच्या श्रेणीतील सामान्य सब्सट्रेट सामग्रीसारखेच आहे, परंतु त्याचे स्वतःचे (डीएफ) मूल्य कमी आहे.

How to choose high frequency high speed plate

पीसीबी बोर्ड निवड रचना आवश्यकता, मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन आणि दरम्यान शिल्लक खर्च पूर्ण करणे आवश्यक आहे. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. डिजिटल सिग्नलची अखंडता आणि वरच्या आणि खालच्या काठाची स्थिरता आरएफ मायक्रोवेव्हचे कमी नुकसान आणि कमी विकृती प्रसार सारखीच आहे (डिजिटल सिग्नलचा उच्च वारंवारता हार्मोनिक भाग मायक्रोवेव्ह बँडपर्यंत पोहोचतो). Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. विद्युत गुणधर्म, औष्णिक गुणधर्म, विश्वसनीयता इ. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

योग्य प्लेट निवडताना खालील मुख्य गोष्टींचा विचार केला जाईल:

1, उत्पादनक्षमता:

जसे की एकाधिक दाबून कामगिरी, तापमान कामगिरी, सीएएफ/ उष्णता प्रतिरोध आणि यांत्रिक कणखरता (चिकटपणा) (चांगली विश्वसनीयता), आग रेटिंग;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

कमी तोटा, स्थिर डीके/डीएफ पॅरामीटर्स, कमी फैलाव, वारंवारता आणि पर्यावरणासह लहान बदल गुणांक, सामग्रीची जाडी आणि रबर सामग्रीची लहान सहनशीलता (चांगले प्रतिबाधा नियंत्रण), जर वायर लांब असेल तर कमी उग्रपणा तांबे फॉइलचा विचार करा. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. “झिंगसेन टेक्नॉलॉजी-चपळ (हाय स्पीड/रेडिओ फ्रिक्वेंसी) संयुक्त प्रयोगशाळेने” विसंगत अनुकरण परिणाम आणि चाचण्यांच्या कार्यप्रदर्शनाची समस्या सोडवली आणि सुसंगतता प्राप्त करण्यासाठी अनोख्या पद्धतीद्वारे मोठ्या प्रमाणात सिम्युलेशन आणि वास्तविक चाचणी बंद-लूप पडताळणी केली. अनुकरण आणि मापन

3. साहित्याची वेळेवर उपलब्धता:

अनेक उच्च-वारंवारता प्लेट खरेदी चक्र खूप लांब आहे, अगदी 2-3 महिने; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. खर्चाचे घटक:

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

विविध देशांच्या पर्यावरणीय नियमांशी सुसंगत असणे आणि RoHS आणि हलोजनमुक्त आवश्यकतांची पूर्तता करणे.

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. मध्यम आणि कमी तोटा असलेली सर्किट प्लेट 10Gb/S डिजिटल सर्किटसाठी योग्य असेल; कमी तोटा असलेली प्लेट 25Gb/s डिजिटल सर्किटसाठी योग्य आहे; अल्ट्रा-लो लॉस असलेली पॅनेल्स जलद, हाय-स्पीड डिजिटल सर्किटला 50Gb/s किंवा त्यापेक्षा जास्त दराने सामावून घेतील.

सामग्री डीएफ पासून:

0.01 ~ 0.005 सर्किट बोर्ड दरम्यान डीएफ 10Gb/S डिजिटल सर्किटच्या वरच्या मर्यादेसाठी योग्य;

0.005 ~ 0.003 सर्किट बोर्ड दरम्यान डीएफ 25Gb/S डिजिटल सर्किटच्या वरच्या मर्यादेसाठी योग्य;

0.0015 पेक्षा जास्त Df असलेले सर्किट बोर्ड 50Gb/S किंवा उच्च गती डिजिटल सर्किटसाठी योग्य आहेत.

सामान्यतः वापरल्या जाणाऱ्या हाय-स्पीड प्लेट्स आहेत:

1), रॉजर्स: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880, इ

2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933, इ.

3), पॅनासोनिक: Megtron4, Megtron6, इ

4), इसोला: FR408HR, IS620, IS680, इ

5) नेल्को: N4000-13, N4000-13EPSI, इ

6), डोंगगुआन शेंगी, तैझो वांगलिंग, तायक्सिंग मायक्रोवेव्ह इ.