ПХД жоғары жиілікті пластиналардың жіктелуі

Жоғары жиілікті тақта жоғары жиілікті (300 МГц жиіліктен жоғары немесе толқын ұзындығы 1 метрден аз) және микротолқынды пеште (3 ГГц жиілігінен жоғары немесе толқын ұзындығы 0.1 метрден аз) қолданылатын арнайы электромагниттік жиілік тақтасын білдіреді. ПХД, микротолқынды негізде мыс қапталған, процестің бір бөлігінің жалпы қаттылық тақтасын жасау әдісін қолданады немесе өңдеудің арнайы әдістерін қолданады және платаларды шығарады. Жалпы алғанда, жоғары жиілікті тақталарды жиіліктері 1 ГГц-ден жоғары схемалар ретінде анықтауға болады.

Ғылым мен техниканың қарқынды дамуымен жабдықтың конструкциясы микротолқынды диапазонда (> 1 ГГц) және тіпті қосымшаның үстінде миллиметрлік толқындық өріспен (30 ГГц) көбірек болады, бұл сонымен қатар жиілік жоғары және жоғары екенін көрсетеді. Электрондық тақтаға қойылатын талаптар да жоғары және жоғары. Мысалы, субстрат материалдары өте жақсы электрлік қасиеттерге, жақсы химиялық тұрақтылыққа ие болуы керек, өйткені қуат сигналының жиілігінің жоғарылауымен субстраттың жоғалуына қойылатын талаптар өте аз, сондықтан жоғары жиілікті плитаның маңыздылығы көрсетілген.

ПХД жоғары жиілікті пластинаның жіктелуі

1, керамикалық толтырылған термореактивті материалдың соңында

Өңдеу тәсілі:

Ал эпоксидті шайыр/шыны мата (FR4) ұқсас өңдеу процесі, бірақ пластина сынғыш, сынуы оңай, бұрғылау және гон табақшасының бұрғылау саптамасы мен гонг пышағы 20%қысқарады.

2. PTFE (политетрафторэтилен) материалы

Өңдеу тәсілі:

1. Материалдың ашылуы: сызаттар мен шегіністердің алдын алу үшін қорғаныш пленканы ұстау керек

2. Бұрғылау:

2.1 жаңа бұрғылауды қолданыңыз (стандарт 130), бір бөлік ең жақсы, табан қысымы 40psi

2.2 Алюминий қаңылтыр қақпақ тақтасы ретінде, содан кейін тығыздығы 1 мм амин плитасын қолданыңыз, PTFE пластинасын қатайтыңыз

2.3 Бұрғылаудан кейін шаңды пневматикалық тапаншамен шығарыңыз

2.4 Ең тұрақты бұрғылау қондырғысымен бұрғылау параметрлері (негізінен, тесік неғұрлым кіші болса, бұрғылау жылдамдығы соғұрлым аз, чиптің жүктемесі аз болса, қайтару жылдамдығы аз болады)

3. Тесіктерді өңдеу

Плазмалық өңдеу немесе натрий -нафталинді активтендіру өңдеу тері тесігін металдандыруға пайдалы

4. PTH раковинасы бар мыс

4.1 Микро-өңдеуден кейін (микро этюстің жылдамдығы 20 микро-дюйммен бақыланады), пластина PTH тартуда май кетіретін цилиндрден беріледі.

4.2 Қажет болса, болжам бойынша ғана екінші PTH арқылы өту керек пе? Цилиндр пластинаға кіре бастады

5. Қарсылықпен дәнекерлеу

5.1 Алдын ала өңдеу: механикалық тегістеу табақшасының орнына қышқыл жууға арналған табақты қолданыңыз

5.2 Алдын ала өңдеуден кейін табақты пісіріңіз (90 ℃, 30 мин), жасыл маймен сүртіңіз және емдеңіз

5.3 Үш пісіру табақшасы: әрқайсысы 80 минут ішінде 100 ℃, 150 ℃ және 30 ℃ (егер субстрат бетінде май табылса, оны қайта өңдеуге болады: жасыл майды жуып, оны қайтадан іске қосыңыз)

6. Гонг тақтасы

Ақ қағазды PTFE тақтасының тізбегінің бетіне қойыңыз да, оны қалыңдығы 4 мм ф-1.0 негізді тақтаймен немесе фенолды негіз табақшасымен қысыңыз және суретте көрсетілгендей:

ПХД жоғары жиілікті тақталары дегеніміз не? ПХД жоғары жиілікті пластиналардың жіктелуі

Жоғары жиілікті және жоғары жылдамдықты парақ материалы

Жоғары жиілікті тізбектер үшін ПХД үшін субстрат таңдағанда, әр түрлі жиіліктегі ДК материалының вариациялық сипаттамаларына ерекше назар аудару қажет. Сигналдың жоғары жылдамдықты берілуінің немесе сипаттамалық импеданс бақылауының талаптары үшін DF және оның жиілік, температура мен ылғалдылық жағдайындағы жұмысы зерттеледі.

Жиіліктің өзгеруі жағдайында жалпы субстрат материалдарының DK және DF мәндері айтарлықтай өзгереді. Әсіресе L MHz -тен L GHz -ке дейінгі жиілік диапазонында олардың DK және DF мәндері айқын өзгереді. Мысалы, ЖАЛПЫ эпоксидті-шыны талшықты субстрат материалы (жалпы FR-4) DK мәні лмГц-де 4.7, ал лГГц-те DK мәні 4.19. LGHz -тен жоғары, оның DK мәні ақырын өзгереді. Мысалы, l0GHz астында FR-4 DK мәні 4.15 құрайды. Жоғары жылдамдық пен жоғары жиілікті сипаттамалары бар субстрат материалдары үшін ДК мәні аздап өзгереді. LMHz -тен lGHz -ге дейін DK мәні көбінесе 0.02 диапазонында қалады. DK мәні әр түрлі жиілікте төменнен жоғарыға қарай аздап төмендейді.

Жалпы субстрат материалының диэлектрлік жоғалту коэффициенті (DF) жиіліктің өзгеруіне әсерінен (әсіресе жоғары жиілік диапазонында) ДК -ге қарағанда үлкен. Сондықтан субстрат материалының жоғары жиіліктік сипаттамаларын бағалау кезінде оның DF мәнінің өзгеруіне назар аудару керек. Жоғары жиілікті және жоғары жиілікті сипаттамалары бар субстрат материалдары жоғары жиіліктегі вариациялық сипаттамалары бойынша жалпы субстрат материалдарынан ерекшеленетіні анық. Бірі – жиіліктің өзгеруімен оның (DF) мәні өте аз өзгереді. Екіншісі вариация диапазонында жалпы субстрат материалына ұқсас, бірақ оның (DF) мәні төмен.

Жоғары жиілікті жоғары жылдамдықты тақтаны қалай таңдауға болады

ПХД тақтасын таңдау дизайн талаптарына, жаппай өндіріске және олардың арасындағы баланстың құнына сәйкес келуі керек. Қысқаша айтқанда, жобалау талаптары екі компоненттен тұрады: электрлік және құрылымдық сенімділік. Бұл әдетте өте жоғары жылдамдықтағы ПХД тақталарын жобалау кезінде маңызды (жиілік ГГц -тен жоғары). Мысалы, қазіргі кезде жиі қолданылатын fr-4 материалы бірнеше ГГц жиіліктегі үлкен Df (Диэлектриклосс) арқасында қолданылмауы мүмкін.

ПХД жоғары жиілікті тақталары дегеніміз не? ПХД жоғары жиілікті пластиналардың жіктелуі

Мысалы, 10Gb/S жоғары жылдамдықты цифрлық сигнал-бұл төртбұрышты толқын, оны әр түрлі жиіліктегі синусоидальды сигналдардың суперпозициясы ретінде қарастыруға болады. Сондықтан, 10Gb/S әр түрлі жиілікті сигналдарды қамтиды: 5Гц негізгі сигнал, 3 ретті 15ГГц, 5 ретті 25ГГц, 7 ретті 35ГГц сигнал және т.б. Цифрлық сигналдың тұтастығы мен жоғарғы және төменгі жиектердің тіктігі rf микротолқынды пештің төмен жоғалуы мен төмен бұрмалануымен бірдей (сандық сигналдың жоғары жиілікті гармоникалық бөлігі микротолқынды жолаққа жетеді). Сондықтан, көп жағдайда жоғары жылдамдықты цифрлық схемалардың ПХД материалды таңдауы РЖ микротолқынды схемаларының талаптарына ұқсас.

ПХД жоғары жиілікті тақталары дегеніміз не? ПХД жоғары жиілікті пластиналардың жіктелуі

Практикалық инженерлік операцияларда жоғары жиілікті плиталарды таңдау қарапайым болып көрінеді, бірақ әлі де көптеген факторларды ескеру қажет. Осы мақаланы енгізу арқылы, ПХД жобалау инженері немесе жобаның жоғары жылдамдығының жетекшісі ретінде, мен плиталардың сипаттамалары мен іріктелуі туралы белгілі бір түсінікке ие болдым. Электрлік қасиеттерді, жылу қасиеттерін, сенімділігін және т.б. Жинақтауды ұтымды пайдалану, жоғары сенімділік бөлігін жобалау, жақсы өңдеу өнімдері, ең жақсысын қарастыру үшін әр түрлі факторлар.

Сәйкес тақтаны таңдауда келесі негізгі факторлар ескеріледі:

1, өндіру қабілеттілігі:

Бірнеше престеу өнімділігі, температураның өнімділігі, CAF/ ыстыққа төзімділік және механикалық беріктік (тұтқырлық) (жақсы сенімділік), отқа төзімділік;

2, өнімнің сәйкес өнімділігімен (электрлік, жұмыс тұрақтылығы және т.б.):

Аз шығын, тұрақты Dk/Df параметрлері, дисперсияның төмендігі, жиілігі мен қоршаған ортаның өзгеру коэффициентінің аздығы, материалдың қалыңдығына және резеңкеге жақсы төзімділік (жақсы импеданс бақылауы), егер сым ұзын болса, төмен кедірлі мыс фольганы қарастырыңыз. Сонымен қатар, модельдеу жоғары жылдамдықты контурды жобалаудың бастапқы кезеңінде қажет, ал модельдеу нәтижелері жобалаудың эталондық стандарты болып табылады. «Xingsen Technology-Agilent (жоғары жылдамдық/RADIO жиілігі) Бірлескен зертханасы» сәйкес келмейтін бірегей әдіс арқылы симуляция нәтижелері мен тестілердің сәйкес келмеу проблемасын шешіп, көптеген модельдеу мен нақты сынақтарды жабық циклмен тексерді. модельдеу және өлшеу.

ПХД жоғары жиілікті тақталары дегеніміз не? ПХД жоғары жиілікті пластиналардың жіктелуі

3. Материалдардың уақытылы болуы:

Көптеген жоғары жиілікті пластиналарды сатып алу циклі өте ұзақ, тіпті 2-3 айды құрайды; Кәдімгі RO4350 жоғары жиілікті пластинасында инвентарь бар, көптеген жоғары жиілікті плиталарды тұтынушылар қамтамасыз етуі керек. Сондықтан жоғары жиілікті пластина мен өндірушілер мүмкіндігінше тезірек алдын ала хабарласуы қажет;

4. Шығын факторлары:

Өнімнің баға сезімталдығына байланысты, ол тұтынушылық өнім ме, әлде телекоммуникация, медициналық, өндірістік, әскери қолдану;

5. Заңдар мен ережелердің қолданылуы және т.б.

Әр түрлі елдердің экологиялық ережелерімен үйлесімді болу және RoHS талаптарына сәйкес келу және галогенсіз болу.

Жоғарыда аталған факторлардың ішінде жоғары жылдамдықты цифрлық схеманың жұмыс жылдамдығы ПХД таңдау кезінде ескерілетін негізгі фактор болып табылады. Электр тізбегінің жылдамдығы неғұрлым жоғары болса, таңдалған PCBDf мәні аз болуы керек. Орташа және төмен шығынды тізбек тақтасы 10Gb/S цифрлық схемасы үшін қолайлы болады; Төмен шығыны бар пластина 25 Гб/с цифрлық схемасы үшін жарамды; Өте төмен шығындары бар панельдер 50 Гб/с немесе одан жоғары жылдамдықтағы жоғары жылдамдықты цифрлық схемаларды қабылдайды.

Df материалынан:

Df 0.01Gb/S цифрлық схемасының жоғарғы шегіне сәйкес келетін 0.005 ~ 10 схемасы арасындағы;

Df 0.005Gb/S цифрлық схемасының жоғарғы шегіне сәйкес келетін 0.003 ~ 25 схемасы арасындағы;

Df 0.0015 аспайтын схемалар 50 Гб/S немесе одан жоғары жылдамдықты цифрлық схемалар үшін жарамды.

Көбінесе жоғары жылдамдықты плиталар қолданылады:

1), Роджерс: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880 және т.

2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933 және т.б.

3), Panasonic: Megtron4, Megtron6 және т.б.

4), Isola: FR408HR, IS620, IS680 және т

5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI және т.б.

6), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing микротолқынды пеші және т.