- 17
- Sep
PCB жогорку жыштыктагы табак классификациясы
Аныктамасы high-frequency PCB board
Жогорку жыштык тактасы жогорку жыштыкта (300 МГц жыштыгынан же толкун узундугу 1 метрден аз) жана микротолкундуу меште (3 ГГц жыштыгынан же толкун узундугу 0.1 метрден аз) атайын электромагниттик жыштык схемасын билдирет. ПХБ, микротолкундуу жез менен капталган, процесстин бир бөлүгүнүн жалпы каттуу схемасын өндүрүү ыкмасын колдонот же атайын иштетүү ыкмаларын колдонот жана схемаларды чыгарат. Жалпысынан алганда, жогорку жыштыктагы такталарды 1 ГГцтен жогору жыштыктагы схемалар катары аныктоого болот.
With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. Мисалы, субстрат материалдары эң сонун электрдик касиеттерге, жакшы химиялык стабилдүүлүккө ээ болушу керек, субстраттын жоготуу талаптарынын күчү сигналынын жыштыгынын жогорулашы менен өтө кичине, ошондуктан жогорку жыштыктагы плитанын маанилүүлүгү баса белгиленет.
Classification of PCB high frequency plate
1, at the end of the ceramic filled thermosetting material
Кайра иштетүү ыкмасы:
And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.
2. PTFE (политетрафторэтилен) материалы
Кайра иштетүү ыкмасы:
1. Материалдын ачылышы: чийикти жана чегинүүнү болтурбоо үчүн коргоочу пленканы кармоо керек
2. Бургулоо:
2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi
2.2 Алюминий баракты капкак табак катары, андан кийин 1мм тыгыз амин плитасын колдонуңуз, PTFE табагын тартыңыз
2.3 Бургулоодон кийин чаңды пневматикалык тапанча менен үйлөңүз
2.4 Эң стабилдүү бургулоочу станок менен, бургулоо параметрлери (негизинен, тешик кичине, бургулоо ылдамдыгы, чип жүгү кичирээк, кайтарымдүүлүк кичине)
3. Тешикти иштетүү
Плазма менен дарылоо же натрий – нафталинди активдештирүү тешикчелерди металлизациялоого пайдалуу
4. PTH чөгүүчү жез
4.1 Микро этчирлөөдөн кийин (микро-этчирлөө ылдамдыгы 20 микро дюйм тарабынан көзөмөлдөнөт), табак PTH тартылуусунда май тазалоочу цилиндрден азыктанат.
4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate
5. The resistance welding
5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate
5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure
5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)
6. Gong board
Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:
PCB жогорку жыштыктагы такталар деген эмне? PCB жогорку жыштыктагы табак классификациясы
Жогорку жыштыктагы жана жогорку ылдамдыктагы материал
Жогорку жыштыктагы схемалар үчүн ПХБ үчүн субстрат тандоодо, ар кандай жыштыкта DK материалынын вариациялык мүнөздөмөлөрүнө өзгөчө көңүл бурулушу керек. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.
Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. Өзгөчө L MHzтен L GHzке чейинки жыштык диапазонунда, алардын DK жана DF баалуулуктары айкыныраак өзгөрөт. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. LGHz жогору, анын DK мааниси акырындык менен өзгөрөт. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.
Жалпы субстрат материалынын диэлектрдик жоготуу коэффициенти (DF) жыштыктын өзгөрүүсүнүн таасиринен (өзгөчө жогорку жыштык диапазонунда) DKга караганда чоңураак. Ошондуктан, субстрат материалынын жогорку жыштык мүнөздөмөлөрүн баалоодо, биз анын DF наркынын өзгөрүшүнө көңүл буруубуз керек. Жогорку ылдамдыкта жана жогорку жыштыктагы мүнөздөмөлөрү бар субстрат материалдары, албетте, жогорку жыштыктагы вариациялык мүнөздөмөлөрү боюнча жалпы субстрат материалдарынан айырмаланат. Бири жыштыктын өзгөрүшү менен анын (DF) мааниси өтө аз өзгөрөт. Башка вариация диапазонунда жалпы субстрат материалына окшош, бирок анын (DF) мааниси төмөн.
How to choose high frequency high speed plate
PCB тактасын тандоо дизайн талаптарына, массалык өндүрүшкө жана баланстын наркына жооп бериши керек. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.
PCB жогорку жыштыктагы такталар деген эмне? PCB жогорку жыштыктагы табак классификациясы
For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. Санариптик сигналдын бүтүндүгү жана үстүңкү жана астыңкы кырларынын тиктиги rf микротолкунунун аз жоготуусу жана аз бурмаланышы менен бирдей (санариптик сигналдын жогорку жыштыктагы гармоникалык бөлүгү микротолкундуу диапазонго жетет). Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.
PCB жогорку жыштыктагы такталар деген эмне? PCB жогорку жыштыктагы табак классификациясы
In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. Электр касиеттерин, жылуулук касиеттерин, ишенимдүүлүгүн ж. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.
Төмөндө ылайыктуу плитаны тандоодо эске алынуучу негизги факторлор киргизилет:
1, өндүрүмдүүлүк:
Мындай көп басуу аткаруу, температура аткаруу, CAF/ жылуулук каршылык жана механикалык катуулук (илешкектүүлүгү) (жакшы ишенимдүүлүк), өрт рейтинги;
2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :
Төмөн жоготуу, туруктуу Dk/Df параметрлери, төмөн дисперсия, жыштыгы жана чөйрөсү менен кичине өзгөрүү коэффициенти, материалдын калыңдыгына жана резинанын курамына кичине толеранттуулук (жакшы импеданс контролдоо), эгер зым узун болсо, төмөн кедір жез фольганы карап көрүңүз. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. “Xingsen Technology-Agilent (жогорку ылдамдыктагы/RADIO жыштыгынын) Биргелешкен лабораториясы” окшоштурулбаган натыйжалуулуктун жана тесттердин иштөө көйгөйүн чечип, окшоштукка жетүү үчүн уникалдуу ыкма аркылуу симуляциянын жана реалдуу тесттин жабык циклинин текшерүүсүнүн көп санын жасады. симуляция жана өлчөө.
PCB жогорку жыштыктагы такталар деген эмне? PCB жогорку жыштыктагы табак классификациясы
3. Материалдардын өз убагында болушу:
Көптөгөн жогорку жыштыктагы плиталардын сатып алуу цикли абдан узун, ал тургай 2-3 ай; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;
4. Чыгымдын факторлору:
Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;
5. Applicability of laws and regulations, etc.
Ар кайсы өлкөлөрдүн экологиялык эрежелерине шайкеш келүү жана RoHS талаптарына жооп берүү жана галогенсиз.
Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. Орто жана төмөн жоготуу менен райондук плитасы 10Gb/S санариптик схемасы үчүн ылайыктуу болот; The plate with lower loss is suitable for 25Gb/s digital circuit; Өтө төмөн жоготуулары бар панелдер 50 Гб/с же андан жогору ылдамдыкта, жогорку ылдамдыктагы санариптик схемаларга ылайыкташат.
Df материалынан:
Df 0.01Gb/S санариптик схемасынын жогорку чегине ылайыктуу 0.005 ~ 10 схемасынын ортосунда;
Df 0.005Gb/S санариптик схемасынын жогорку чегине ылайыктуу 0.003 ~ 25 схемасынын ортосунда;
0.0015 ашпаган Df микросхемалары 50 Гб/S же андан жогорку ылдамдыктагы санариптик схемаларга ылайыктуу.
Көбүнчө жогорку ылдамдыктагы плиталар колдонулат:
1), Роджерс: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880 ж.
2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933 ж
3), Panasonic: Megtron4, Megtron6 ж
4), Isola: FR408HR, IS620, IS680 ж
5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI ж.б.
6), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing микротолкундуу ж.