Սահմանում high-frequency PCB board

Բարձր հաճախականության տախտակը վերաբերում է հատուկ էլեկտրամագնիսական հաճախականության տպատախտակին, որն օգտագործվում է բարձր հաճախականությամբ (ավելի քան 300 ՄՀց հաճախականությամբ կամ ալիքի երկարությամբ 1 մետրից պակաս) և միկրոալիքային վառարանով (3 ԳՀց հաճախականությունից ավելի հաճախականությամբ կամ ալիքի երկարությամբ 0.1 մետրից պակաս) ոլորտում: PCB- ն միկրոալիքային հիմքի վրա պղնձով պատված է `օգտագործելով գործընթացի մի մասի ընդհանուր կոշտ տպատախտակների արտադրության մեթոդը կամ հատուկ մշակման մեթոդների օգտագործումը և տպատախտակների արտադրությունը: Ընդհանուր առմամբ, բարձր հաճախականությամբ տախտակները կարող են սահմանվել որպես 1 ԳՀց-ից բարձր հաճախականությամբ տպատախտակներ:

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. Օրինակ, ենթաշերտի նյութերը պետք է ունենան գերազանց էլեկտրական հատկություններ, լավ քիմիական կայունություն, իսկ ազդանշանի հաճախության բարձրացումով `ենթաշերտի կորստի պահանջները շատ փոքր են, ուստի բարձր հաճախականության ափսեի կարևորությունը կարևորվում է:

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

Մշակման եղանակը `

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. PTFE (պոլիտետրաֆտորէթիլեն) նյութ

Մշակման եղանակը `

1. Նյութի բացում. Պաշտպանական թաղանթը պետք է պահվի `կանխելու քերծվածքներն ու ծակոցները

2. Գայլիկոն.

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 Ալյումինե թիթեղը որպես ծածկող ափսե, այնուհետև օգտագործեք 1 մմ խիտ ամինային ափսե, ամրացրեք PTFE ափսեը

2.3 Հորատումից հետո փոշին օդային ատրճանակով փչեք

2.4 Հորատման ամենակայուն սարքով, հորատման պարամետրերով (հիմնականում, որքան փոքր է անցքը, այնքան արագ է հորատման արագությունը, այնքան փոքր է Չիպի բեռը, այնքան փոքր է վերադարձի արագությունը)

3. Փոսի մշակում

Պլազմային բուժումը կամ նատրիումի -նաֆթալինի ակտիվացման բուժումը ձեռնտու է ծակոտիների մետաղացմանը

4. PTH լվացարան պղինձ

4.1 Միկրո-փորագրումից հետո (միկրոչափման արագությունը վերահսկվել է 20 միկրո-դյույմով), ափսեը սնվում է նավթի հեռացման բալոնից PTH- ի ձգման մեջ

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

Որո՞նք են PCB բարձր հաճախականության տախտակները: PCB բարձր հաճախականությամբ ափսեների դասակարգում

Բարձր հաճախականությամբ և բարձր արագությամբ թերթիկային նյութ

Բարձր հաճախականության սխեմաների համար PCB- ի համար հիմք ընտրելիս հատուկ ուշադրություն պետք է դարձնել տարբեր հաճախականությունների DK նյութի տատանումների բնութագրերին: For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. Հատկապես L MHz- ից L GHz հաճախականությունների տիրույթում դրանց DK և DF արժեքներն ավելի ակնհայտորեն փոխվում են: For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. LGHz- ից բարձր, նրա DK արժեքը նրբորեն փոխվում է: For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

Ընդհանուր ենթաշերտի նյութի դիէլեկտրական կորստի գործակիցը (DF) ավելի մեծ է, քան DK- ն `հաճախականության տատանումների ազդեցության պատճառով (հատկապես բարձր հաճախականությունների տիրույթում): Հետևաբար, հիմքի նյութի բարձր հաճախականության բնութագրերը գնահատելիս պետք է կենտրոնանալ դրա DF արժեքի փոփոխության վրա: Բարձր արագության և բարձր հաճախականության բնութագրերով ենթաշերտի նյութերն ակնհայտորեն տարբերվում են ընդհանուր հիմքի նյութերից `բարձր հաճախականությամբ տատանումների բնութագրերով: Մեկն այն է, որ հաճախականության փոփոխությամբ դրա (DF) արժեքը շատ քիչ է փոխվում: Մյուսը տատանումների միջակայքում նման է ընդհանուր հիմքի նյութին, սակայն նրա (DF) արժեքը ավելի ցածր է:

How to choose high frequency high speed plate

PCB տախտակի ընտրությունը պետք է համապատասխանի նախագծման պահանջներին, զանգվածային արտադրությանը և դրանց միջև մնացորդի արժեքին: In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

Որո՞նք են PCB բարձր հաճախականության տախտակները: PCB բարձր հաճախականությամբ ափսեների դասակարգում

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. Թվային ազդանշանի ամբողջականությունը և վերին և ստորին եզրերի կտրուկությունը նույնն են, ինչ rf միկրոալիքային վառարանի ցածր կորուստը և ցածր խեղաթյուրումը (թվային ազդանշանի բարձր հաճախականությամբ ներդաշնակ մասը հասնում է միկրոալիքային ժապավենին): Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

Որո՞նք են PCB բարձր հաճախականության տախտակները: PCB բարձր հաճախականությամբ ափսեների դասակարգում

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. Հասկացեք էլեկտրական հատկությունները, ջերմային հատկությունները, հուսալիությունը և այլն: And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

Հետևյալը կներկայացնի այն հիմնական գործոնները, որոնք պետք է հաշվի առնել համապատասխան ափսե ընտրելիս:

1, արտադրելիություն.

Ինչպիսիք են սեղմման բազմակի կատարումը, ջերմաստիճանի աշխատանքը, CAF/ ջերմային դիմադրությունը և մեխանիկական ամրությունը (մածուցիկություն) (լավ հուսալիություն), հրդեհային գնահատականը;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

Lowածր կորուստ, կայուն Dk/Df պարամետրեր, ցածր ցրվածություն, հաճախականության և միջավայրի փոքր փոփոխման գործակից, նյութի հաստության և ռետինե պարունակության փոքր հանդուրժողականություն (լավ դիմադրողականության վերահսկում), եթե մետաղալարը երկար է, հաշվի առեք պղնձե փայլաթիթեղը ցածր կոպիտությամբ: In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. «Xingsen Technology-Agilent (բարձր արագություն/ՌԱԴԻՈ հաճախականություն) համատեղ լաբորատորիա» լուծեց անհամապատասխան մոդելավորման արդյունքների և թեստերի կատարման խնդիրը և կատարեց մեծ թվով մոդելավորում և փաստացի թեստային փակ օղակի ստուգում ՝ եզակի մեթոդի միջոցով ՝ հետևողականության հասնելու համար: մոդելավորում և չափում:

Որո՞նք են PCB բարձր հաճախականության տախտակները: PCB բարձր հաճախականությամբ ափսեների դասակարգում

3. Նյութերի ժամանակին առկայություն.

Բարձր հաճախականությամբ ափսեների գնումների ցիկլը շատ երկար է, նույնիսկ 2-3 ամիս; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. Արժեքի գործոններ.

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

Համատեղելի լինել տարբեր երկրների բնապահպանական կանոնակարգերին և բավարարել RoHS- ի և առանց հալոգենի պահանջները:

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. Միջին և ցածր կորուստներով շրջանային ափսեը հարմար կլինի 10 Գբ/վ թվային միացման համար. Ավելի ցածր կորուստ ունեցող ափսեը հարմար է 25 Գբ/վ թվային միացման համար. Raայրահեղ ցածր կորուստներով վահանակները կտեղավորեն ավելի արագ, բարձր արագությամբ թվային սխեմաներ `50 Գբ/վրկ կամ ավելի բարձր արագությամբ:

Df նյութից.

Df 0.01 ~ 0.005 տպատախտակի միջև, որը հարմար է 10 Գբ/վ թվային միացման վերին սահմանի համար.

Df 0.005 ~ 0.003 տպատախտակի միջև, որը հարմար է 25 Գբ/վ թվային միացման վերին սահմանի համար.

Df- ով 0.0015 -ից ոչ ավելի տպատախտակները հարմար են 50 Գբ/վ կամ ավելի բարձր արագությամբ թվային սխեմաների համար:

Սովորաբար օգտագործվող բարձր արագությամբ թիթեղներն են.

1), Ռոջերս ՝ RO4003, RO3003, RO4350, RO5880 և այլն

2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933 և այլն

3), Panasonic ՝ Megtron4, Megtron6 ​​և այլն

4), մեկուսարան ՝ FR408HR, IS620, IS680 և այլն

5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI և այլն

6), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing միկրոալիքային վառարան և այլն