Муайян кардани high-frequency PCB board

Шӯрои басомади баланд ба тахтаи махсуси ноҳиявии басомади электромагнитӣ дахл дорад, ки дар басомади баланд (зиёда аз басомади 300 МГц ё дарозии мавҷ камтар аз 1 метр аст) ва печи печи (зиёда аз 3 ГГц басомад ё дарозии мавҷ камтар аз 0.1 метр) дар соҳаи PCB, ки дар печи миси печи пӯшонида шудааст, бо истифода аз усули умумии истеҳсоли тахтаи ноҳиявии як қисми раванд ё истифодаи усулҳои махсуси коркард ва истеҳсоли тахтаҳои ноҳиявӣ. Умуман, тахтаҳои басомади баландро метавон ҳамчун панели ноҳиявӣ бо басомадҳои аз 1 ГГц боло тавсиф кард.

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. Масалан, маводи субстрат бояд дорои хосиятҳои аълои электрикӣ, устувории хуби кимиёвӣ бошанд, бо афзоиши басомади сигнали барқ ​​дар талабот ба талафоти субстрат хеле ночизанд, аз ин рӯ аҳамияти лавҳаи басомади баланд таъкид карда мешавад.

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

Усулҳои коркард:

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. Маводи PTFE (политетрафторэтилен)

Усулҳои коркард:

1. Кушодани мавод: филми муҳофизатӣ бояд барои пешгирӣ кардани харошидан ва дохил шудан нигоҳ дошта шавад

2. Парма:

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 Варақаи алюминӣ ҳамчун табақи сарпӯш, пас табақи зичии 1мм -ро истифода баред, табақи PTFE -ро мустаҳкам кунед

2.3 Пас аз пармакунӣ хокро аз сӯрох бо таппончаи пневматикӣ бардоред

2.4 Бо дастгоҳи устувори пармакунӣ, параметрҳои пармакунӣ (асосан сӯрохи хурдтар, суръати пармакунӣ тезтар, бори чип хурдтар бошад, суръати бозгашт хурдтар бошад)

3. Коркарди сӯрохиҳо

Табобати плазма ё натрий – табобати фаъолсозии нафталин барои металлизатсияи сӯрохҳо муфид аст

4. PTH мис танӯр

4.1 Пас аз микро-этчинг (суръати хурдтарошӣ аз ҷониби 20 микро-дюйм назорат карда мешавад), табақ аз силиндраи тоза кардани равған дар кашиши PTH ғизо мегирад.

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

Панелҳои басомади баландтарини PCB кадомҳоянд? Таснифи табақчаҳои басомади баланд PCB

Маводи варақаи басомади баланд ва суръати баланд

Ҳангоми интихоби зерсохт барои PCB барои микросхемаҳои басомади баланд, бояд ба хусусиятҳои тағирёбии маводи DK дар басомадҳои гуногун диққати махсус дода шавад. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. Хусусан дар диапазони басомад аз L MHz то L GHz, арзиши DK ва DF -и онҳо возеҳтар тағир меёбад. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. Дар боло lGHz, арзиши DK -и он оҳиста тағйир меёбад. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

Омили талафоти диэлектрикии маводи субстратии умумӣ аз таъсири тағирёбии басомадҳо (махсусан дар диапазони басомадҳои баланд) нисбат ба DK калонтар аст. Аз ин рӯ, ҳангоми арзёбии хусусиятҳои басомади баланди маводи субстрат, мо бояд ба тағирёбии арзиши DF -и он диққат диҳем. Материалҳои зерсохтори дорои суръати баланд ва хусусиятҳои басомади баланд аз ҷиҳати хусусиятҳои тағирёбии басомади баланд аз маводи субстратии умумӣ фарқ мекунанд. Яке ин аст, ки бо тағирёбии басомад арзиши он (DF) хеле кам тағйир меёбад. Дигараш ба маводи субстратии умумӣ дар доираи тағирот шабеҳ аст, аммо арзиши худи он (DF) пасттар аст.

How to choose high frequency high speed plate

Интихоби тахтаи PCB бояд ба талаботҳои тарроҳӣ, истеҳсоли оммавӣ ва арзиши тавозуни байни онҳо ҷавобгӯ бошад. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

Панелҳои басомади баландтарини PCB кадомҳоянд? Таснифи табақчаҳои басомади баланд PCB

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. Ягонагии сигнали рақамӣ ва нишебии канорҳои болоӣ ва поёнӣ бо талафоти кам ва интиқоли пасти микроволнови rf (қисми гармоникии басомади баландсифати сигнали рақамӣ ба диапазони печи микроволновкаҳо) шабеҳ аст. Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

Панелҳои басомади баландтарини PCB кадомҳоянд? Таснифи табақчаҳои басомади баланд PCB

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. Фаҳмидани хосиятҳои электрикӣ, хосиятҳои гармидиҳӣ, эътимоднокӣ ва ғайра. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

Дар зер омилҳои асосие, ки ҳангоми интихоби лавҳаи мувофиқ ба назар гирифта мешаванд, оварда мешаванд:

1, истеҳсолшаванда:

Ба монанди иҷрои сершумори фишор, иҷрои ҳарорат, муқовимати CAF/ гармӣ ва тобоварии механикӣ (часпакӣ) (эътимоднокии хуб), рейтинги оташ;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

Талафоти кам, параметрҳои устувори Dk/Df, парокандагии кам, коэффисиенти тағироти хурд бо басомад ва муҳит, таҳаммулпазирии ками ғафсии мавод ва мундариҷаи резинӣ (назорати хуби импеданс), агар сим дароз бошад, фолгаи мисии ноҳамвории пастро ба назар гиред. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. “Xingsen Technology-Agilent (суръати баланд/басомади RADIO) Лабораторияи муштарак” мушкилоти иҷрои натиҷаҳо ва санҷишҳои номувофиқи моделиронӣро ҳал кард ва шумораи зиёди моделсозӣ ва санҷиши воқеии пӯшидаи ҳалқаро тавассути як усули беназир барои расидан ба мутобиқати моделиронӣ ва ченкунӣ.

Панелҳои басомади баландтарини PCB кадомҳоянд? Таснифи табақчаҳои басомади баланд PCB

3. Мавҷудияти саривақтии маводҳо:

Бисёре аз давраҳои хариди табақаҳои баландсуръат хеле тӯлонӣ ҳастанд, ҳатто 2-3 моҳ; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. Омилҳои хароҷот:

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

Барои мувофиқат бо қоидаҳои экологии кишварҳои гуногун ва ҷавобгӯи талаботи RoHS ва бидуни галоген.

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. Плитаи ноҳиявӣ бо талафоти миёна ва кам барои схемаи рақамии 10Gb/S мувофиқ хоҳад буд; The plate with lower loss is suitable for 25Gb/s digital circuit; Панелҳо бо талафоти ултра паст схемаҳои рақамии тезтар ва баландсуръатро бо суръати 50 Гб/с ё баландтар ҷойгир мекунанд.

Аз маводи Df:

Df байни тахтаи ноҳиявии 0.01 ~ 0.005, ки барои ҳадди лимити схемаи рақамии 10Gb/S мувофиқ аст;

Df байни тахтаи ноҳиявии 0.005 ~ 0.003, ки барои ҳадди лимити схемаи рақамии 25Gb/S мувофиқ аст;

Тақтаҳои микросхемаҳои дорои Df на бештар аз 0.0015 барои схемаҳои рақамии 50Gb/S ё баландтар мувофиқанд.

Плитаҳои баландсуръати маъмулан инҳоянд:

1), Роҷерс: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880 ва ғайра

2), Taiyao TUC: Tuc862, 872SLK, 883, 933 ва ғайра

3), Panasonic: Megtron4, Megtron6 ​​ва ғайра

4), Isola: FR408HR, IS620, IS680 ва ғайра

5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI ва ғайра

6), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing microwave ва ғайра