ਦੀ ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ high-frequency PCB board

ਹਾਈ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬੋਰਡ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (300 MHZ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਜਾਂ ਤਰੰਗ ਲੰਬਾਈ 1 ਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ) ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ (3 GHZ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਜਾਂ ਤਰੰਗ ਲੰਬਾਈ 0.1 ਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ) ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੇਸ ਤਾਂਬੇ ਦੇ onੱਕਣ ਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਆਮ ਸਖਤ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿਧੀ ਜਾਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਿਆਂ ਹੈ. ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ, ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ 1GHz ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਾਲੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਜੋਂ ਪਰਿਭਾਸ਼ਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. ਉਦਾਹਰਣ ਦੇ ਲਈ, ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮਗਰੀ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਬਿਜਲੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹੋਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ, ਚੰਗੀ ਰਸਾਇਣਕ ਸਥਿਰਤਾ, ਸਬਸਟਰੇਟ ਘਾਟੇ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਸਿਗਨਲ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਪਲੇਟ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ ਨੂੰ ਉਜਾਗਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ.

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿਧੀ:

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. ਪੀਟੀਐਫਈ (ਪੌਲੀਟੈਟ੍ਰਾਫਲੋਰੋਇਥੀਲੀਨ) ਸਮਗਰੀ

ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿਧੀ:

1. ਮਟੀਰੀਅਲ ਓਪਨਿੰਗ: ਸਕ੍ਰੈਚਸ ਅਤੇ ਇੰਡੇਂਟੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਸੁਰੱਖਿਆ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ

2. ਮਸ਼ਕ:

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਸ਼ੀਟ ਨੂੰ ਕਵਰ ਪਲੇਟ ਵਜੋਂ, ਫਿਰ 1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਸੰਘਣੀ ਐਮੀਨ ਪਲੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਪੀਟੀਐਫਈ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਕੱਸੋ

2.3 ਡਰਿਲਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ ਏਅਰ ਗਨ ਨਾਲ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚੋਂ ਧੂੜ ਉਡਾਉ

2.4 ਸਭ ਤੋਂ ਸਥਿਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਰਿਗ, ਡਿਰਲਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ (ਅਸਲ ਵਿੱਚ, ਛੋਟਾ ਜਿਹਾ ਮੋਰੀ, ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਰੇਟ, ਛੋਟਾ ਚਿੱਪ ਲੋਡ, ਛੋਟਾ ਵਾਪਸੀ ਦੀ ਦਰ)

3. ਮੋਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ

ਪਲਾਜ਼ਮਾ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਜਾਂ ਸੋਡੀਅਮ – ਨੈਫਥਲੀਨ ਐਕਟੀਵੇਸ਼ਨ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਪੋਰਸ ਦੇ ਮੈਟਾਲਾਈਜੇਸ਼ਨ ਲਈ ਲਾਭਦਾਇਕ ਹੈ

4. ਪੀਟੀਐਚ ਸਿੰਕ ਤਾਂਬਾ

4.1 ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਐਚਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ (ਮਾਈਕਰੋ-ਐਚਿੰਗ ਰੇਟ ਨੂੰ 20 ਮਾਈਕਰੋ-ਇੰਚ ਦੁਆਰਾ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ), ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਪੀਟੀਐਚ ਪੁੱਲ ਵਿੱਚ ਤੇਲ ਹਟਾਉਣ ਵਾਲੇ ਸਿਲੰਡਰ ਤੋਂ ਖੁਆਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਬੋਰਡ ਕੀ ਹਨ? ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਪਲੇਟ ਵਰਗੀਕਰਣ

ਉੱਚ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਅਤੇ ਤੇਜ਼ ਗਤੀ ਵਾਲੀ ਸ਼ੀਟ ਸਮੱਗਰੀ

ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀਆਂ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾਵਾਂ ਤੇ ਸਮਗਰੀ ਡੀਕੇ ਦੀਆਂ ਭਿੰਨਤਾਵਾਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵੱਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਧਿਆਨ ਦਿੱਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. ਖ਼ਾਸਕਰ ਐਲ ਮੈਗਾਹਰਟਜ਼ ਤੋਂ ਐਲ ਗੀਗਾਹਰਟਜ਼ ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ, ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਡੀਕੇ ਅਤੇ ਡੀਐਫ ਮੁੱਲ ਵਧੇਰੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬਦਲਦੇ ਹਨ. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. LGHz ਤੋਂ ਉੱਪਰ, ਇਸਦਾ ਡੀਕੇ ਮੁੱਲ ਨਰਮੀ ਨਾਲ ਬਦਲਦਾ ਹੈ. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਪਰਿਵਰਤਨ (ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ) ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇ ਕਾਰਨ ਆਮ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮਗਰੀ ਦਾ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਘਾਟਾ ਕਾਰਕ (ਡੀਐਫ) ਡੀਕੇ ਨਾਲੋਂ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮਗਰੀ ਦੀਆਂ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਸਾਨੂੰ ਇਸਦੇ ਡੀਐਫ ਮੁੱਲ ਦੇ ਬਦਲਾਅ ‘ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਉੱਚ ਗਤੀ ਅਤੇ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਾਲੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਉੱਚ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਤੇ ਪਰਿਵਰਤਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸਪੱਸ਼ਟ ਤੌਰ ਤੇ ਆਮ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮਗਰੀ ਤੋਂ ਵੱਖਰੀ ਹੈ. ਇੱਕ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੇ ਬਦਲਾਅ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਸਦਾ (ਡੀਐਫ) ਮੁੱਲ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਬਦਲਦਾ ਹੈ. ਦੂਸਰਾ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦੀ ਸ਼੍ਰੇਣੀ ਵਿੱਚ ਆਮ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ, ਪਰ ਇਸਦਾ ਆਪਣਾ (ਡੀਐਫ) ਮੁੱਲ ਘੱਟ ਹੈ.

How to choose high frequency high speed plate

ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਚੋਣ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ, ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਤੁਲਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਬੋਰਡ ਕੀ ਹਨ? ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਪਲੇਟ ਵਰਗੀਕਰਣ

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. ਡਿਜੀਟਲ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਅਤੇ ਉਪਰਲੇ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਦੀ ਖੜੋਤ ਆਰਐਫ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਦੇ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਘੱਟ ਵਿਗਾੜ ਸੰਚਾਰ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ (ਡਿਜੀਟਲ ਸਿਗਨਲ ਦਾ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਹਾਰਮੋਨਿਕ ਹਿੱਸਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੈਂਡ ਤੇ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ). Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਬੋਰਡ ਕੀ ਹਨ? ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਪਲੇਟ ਵਰਗੀਕਰਣ

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. ਬਿਜਲੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਥਰਮਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ, ਆਦਿ ਨੂੰ ਸਮਝੋ. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

Plateੁਕਵੀਂ ਪਲੇਟ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਲਈ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ:

1, ਨਿਰਮਾਣਯੋਗਤਾ:

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਈ ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ, ਤਾਪਮਾਨ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ, ਸੀਏਐਫ/ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਕਠੋਰਤਾ (ਲੇਸ) (ਚੰਗੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ), ਫਾਇਰ ਰੇਟਿੰਗ;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ, ਸਥਿਰ ਡੀਕੇ/ਡੀਐਫ ਪੈਰਾਮੀਟਰ, ਘੱਟ ਫੈਲਾਅ, ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਨਾਲ ਛੋਟਾ ਬਦਲਾਅ ਗੁਣਾਂਕ, ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਰਬੜ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਚੰਗੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ (ਚੰਗਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨਿਯੰਤਰਣ), ਜੇ ਤਾਰ ਲੰਬੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਘੱਟ ਖੁਰਦੁਰਗੀ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ‘ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. “ਜ਼ਿੰਗਸੇਨ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ-ਚੁਸਤ (ਤੇਜ਼ ਰਫਤਾਰ/ਰੇਡੀਓ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ) ਸੰਯੁਕਤ ਪ੍ਰਯੋਗਸ਼ਾਲਾ” ਨੇ ਅਸੰਗਤ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਨਤੀਜਿਆਂ ਅਤੇ ਟੈਸਟਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕੀਤਾ, ਅਤੇ ਇਕਸਾਰਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਲੱਖਣ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਅਸਲ ਟੈਸਟ ਬੰਦ-ਲੂਪ ਤਸਦੀਕ ਕੀਤੀ. ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਮਾਪ.

ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਬੋਰਡ ਕੀ ਹਨ? ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਪਲੇਟ ਵਰਗੀਕਰਣ

3. ਸਮਗਰੀ ਦੀ ਸਮੇਂ ਸਿਰ ਉਪਲਬਧਤਾ:

ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ ਪਲੇਟ ਖਰੀਦਣ ਦਾ ਚੱਕਰ ਬਹੁਤ ਲੰਬਾ ਹੈ, ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ 2-3 ਮਹੀਨੇ; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. ਲਾਗਤ ਕਾਰਕ:

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

ਵੱਖ-ਵੱਖ ਦੇਸ਼ਾਂ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਨਿਯਮਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਅਤੇ RoHS ਅਤੇ ਹੈਲੋਜਨ-ਮੁਕਤ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ.

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. ਦਰਮਿਆਨੇ ਅਤੇ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੀ ਸਰਕਟ ਪਲੇਟ 10 ਜੀਬੀ/ਐਸ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ ਲਈ beੁਕਵੀਂ ਹੋਵੇਗੀ; The plate with lower loss is suitable for 25Gb/s digital circuit; ਅਤਿ-ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਵਾਲੇ ਪੈਨਲ 50Gb/s ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀਆਂ ਦਰਾਂ ਤੇ ਤੇਜ਼, ਤੇਜ਼ ਰਫਤਾਰ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰਨਗੇ.

ਸਮੱਗਰੀ ਡੀਐਫ ਤੋਂ:

0.01 ~ 0.005 ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਡੀਐਫ 10 ਜੀਬੀ/ਐਸ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ ਦੀ ਉਪਰਲੀ ਸੀਮਾ ਲਈ suitableੁਕਵਾਂ;

0.005 ~ 0.003 ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਡੀਐਫ 25 ਜੀਬੀ/ਐਸ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ ਦੀ ਉਪਰਲੀ ਸੀਮਾ ਲਈ suitableੁਕਵਾਂ;

Df ਵਾਲੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 0.0015 ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹਨ 50Gb/S ਜਾਂ ਉੱਚੀ ਗਤੀ ਵਾਲੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ੁਕਵੇਂ ਹਨ.

ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਪਲੇਟਾਂ ਹਨ:

1), ਰੋਜਰਸ: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880, ਆਦਿ

2), ਤਾਈਆਓ ਟੀਯੂਸੀ: ਟੁਕ 862, 872 ਐਸਐਲਕੇ, 883, 933, ਆਦਿ

3), ਪੈਨਾਸੋਨਿਕ: Megtron4, Megtron6, ਆਦਿ

4), ਇਸੋਲਾ: FR408HR, IS620, IS680, ਆਦਿ

5) ਨੇਲਕੋ: N4000-13, N4000-13EPSI, ਆਦਿ

6), ਡੋਂਗਗੁਆਨ ਸ਼ੇਂਗੀ, ਤਾਈਝੌ ਵੈਂਗਲਿੰਗ, ਤਾਈਕਸਿੰਗ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ, ਆਦਿ