PCB ၏ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်အမျိုးအစား

၏အဓိပ္ပာယ် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB board

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဘုတ်သည်အထူးကြိမ်နှုန်း (၃၀၀ MHZ ကြိမ်နှုန်းထက်လှိုင်းအလျား ၁ မီတာထက်ပိုသော) ၌သုံးသောအထူးလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းကြိမ်နှုန်းဘုတ်အဖွဲ့ကိုရည်ညွှန်းသည်။ PCB သည်မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်အောက်ခြေတွင်ကြေးနီကိုသုံးပြီးလုပ်ငန်းစဉ်၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းတောင့်တင်းသောဆားကစ်ဘုတ်ပြားထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းသို့မဟုတ်အထူးအပြောင်းအလဲနည်းလမ်းများနှင့်ဆားကစ်ပြားများထုတ်လုပ်ခြင်းကိုအသုံးပြုသည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပျဉ်ပြားများကို 1GHz အထက်ကြိမ်နှုန်းရှိသောဆားကစ်ဘုတ်များဟုသတ်မှတ်နိုင်သည်။

သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာအလျင်အမြန်တိုးတက်လာမှုနှင့်အတူကိရိယာများဒီဇိုင်းသည်ပိုပိုပြီးမိုက်ခရိုဝေ့ဖ်တီးဝိုင်း (> 1GHZ) နှင့်မီလီမီတာလှိုင်းအကွက် (30GHZ) တို့နှင့်ပင်အပလီကေးရှင်း၏အထက်တွင်ရှိပြီး၎င်းသည်ကြိမ်နှုန်းပိုမိုမြင့်မားသည်ကိုဆိုလိုသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်၏လိုအပ်ချက်များသည်လည်းပိုမိုမြင့်မားလာသည်။ ဥပမာအားဖြင့်အလွှာလွှာပစ္စည်းများသည်အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများရှိရန်၊ ဓာတုဗေဒတည်ငြိမ်မှုရှိရန်၊ ဓာတ်မြေသြဇာဆုံးရှုံးမှုလိုအပ်ချက်၌ပါဝါအချက်ပြလှိုင်းနှုန်းအလွန်နည်းရန်လိုသည်၊ ထို့ကြောင့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပြား၏အရေးကြီးပုံကိုမီးမောင်းထိုးပြထားသည်။

PCB ၏ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်ပြားအမျိုးအစား

1, ကြွေ၏အဆုံးမှာ thermosetting ပစ္စည်းဖြည့်ပါ

ထုတ်ယူခြင်းနည်းလမ်းကို:

epoxy resin နှင့်ဖန်ထည်ယက်ထားသောအထည် (FR4) သည်အလားတူလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သော်လည်းပန်းကန်ပြားသည်ပိုမိုကြွပ်ဆတ်။ ကွဲလွယ်သည်၊ တူးဖော်ရန်နှင့်ဂုံးပန်းကန်တူးရန် nozzle နှင့် gong ဓါးအသက်ကို ၂၀%လျှော့ချသည်။

2. PTFE (polytetrafluoroethylene) ပစ္စည်း

ထုတ်ယူခြင်းနည်းလမ်းကို:

၁။ ပစ္စည်းဖွင့်ခြင်း၊ ခြစ်ရာများနှင့်အကွက်များအကာအကွယ်ပေးရန်အကာအကွယ်ฟิล์มကိုထိန်းသိမ်းထားရမည်

၂။ ညီညွှတ်မှု

၂.၁ တူးဖော်မှုအသစ် (စံ ၁၃၀) ကိုသုံးပါ၊ စုထားသောအပိုင်းအစသည်အကောင်းဆုံး၊ ဖိအားနင်းဖိအားသည် ၄၀psi ဖြစ်သည်

၂.၂ အလူမီနီယံစာရွက်ကိုအဖုံးပြားအဖြစ် ၁ မီလီမီတာသိပ်သည်းသော amine ပန်းကန်ကို သုံး၍ PTFE ပန်းကန်ကိုတင်းကျပ်ပါ

၂.၃ တူးဖော်ပြီးနောက်အပေါက်မှလေသေနတ်ဖြင့်ပစ်ပါ

၂.၄ အတည်ငြိမ်ဆုံးတူးဖော်ရေးတူးစင်၊ တူးဖော်မှုသတ်မှတ်ချက်များ (အခြေခံအားဖြင့်တွင်းငယ်သည်၊ ပိုမြန်သောတူးဖော်မှုနှုန်း၊ Chip တင်မှုပိုနည်းသည်၊ ပြန်နှုန်းနည်းသည်)

3. အပေါက်အပြောင်းအလဲနဲ့

ပလာစမာကုသမှု (သို့) ဆိုဒီယမ် – naphthalene activation ကုသမှုသည်ချွေးပေါက်များကိုသတ္တုအဖြစ်ပြောင်းလဲခြင်းအတွက်အကျိုးရှိသည်

4. PTH နစ်ကြေးနီ

၄.၁ micro-etching (micro-etching rate ကို ၂၀ micro-inches ဖြင့်ထိန်းချုပ်ထားပြီး)၊ ပန်းကန်ပြားကို PTH pull ၌ဆလင်ဒါမှဖယ်ထားသောပန်းကန်ပြားကိုကျွေးသည်။

၄.၂ လိုအပ်လျှင်ခန့်မှန်းချက်မှဒုတိယ PTH ကိုဖြတ်သွားပါ။ ဆလင်ဒါသည်ပန်းကန်ပြားထဲသို့ ၀ င်လာသည်

5. ခုခံဂဟေဆော်

၅.၁ ကြိုတင်ကုသမှု-စက်မှုကြိတ်ပန်းကန်အစားအက်ဆစ်လျှော်ပန်းကန်ကိုသုံးပါ

၅.၂ ကုသမှုမတိုင်မီပန်းကန်ပြား (၉၀ ℃၊ ၃၀ မိနစ်) ကိုဖုတ်ပါ၊ အစိမ်းရောင်ဆီဖြီးပြီးကုသပါ

၅.၃ မုန့်ဖုတ်ပန်းကန်သုံးလုံး၊ တစ်လုံးသည် ၈၀ ℃၊ ၁၀၀ ℃နှင့် ၁၅၀ ℃အတွက်မိနစ် ၃၀ ကြာတိုင်း (မြေမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အဆီတွေ့လျှင်၎င်းကိုပြန်လည်ပြုပြင်နိုင်သည်။ အစိမ်းရောင်ဆီကိုဆေးပြီးပြန်လည်အသက်သွင်းပါ)

6. ဂေါင်ဘုတ်

PTFE ဘုတ်ပတ်လမ်းမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အဖြူရောင်စက္ကူကို တင်၍ အထူ ၁.၀ မီလီမီတာနှင့်ကြေးနီဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် fr-4 အခြေခံပန်းကန် (သို့) phenolic အခြေခံပြားဖြင့်ဖိပါ။

PCB ၏ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပျဉ်ပြားများကဘာတွေလဲ။ PCB ၏ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်အမျိုးအစား

ကြိမ်နှုန်းနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်စာရွက်ပစ္စည်းများ

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဆားကစ်များအတွက် PCB အတွက်အလွှာကိုရွေးချယ်သောအခါကွဲပြားသောကြိမ်နှုန်းများတွင်ပစ္စည်း DK ၏ပြောင်းလဲမှုလက္ခဏာများကိုအထူးထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အချက်ပြမြန်နှုန်းမြင့်ထုတ်လွှင့်မှုသို့မဟုတ်ဝိသေသလက္ခဏာအတားအဆီးထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် DF နှင့်ကြိမ်နှုန်း၊ အပူချိန်နှင့်စိုထိုင်းဆအခြေအနေများအောက်တွင်၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအဓိကစုံစမ်းစစ်ဆေးသည်။

ကြိမ်နှုန်းပြောင်းလဲမှုအခြေအနေအောက်တွင်ယေဘုယျအလွှာပစ္စည်းများ၏ DK နှင့် DF တန်ဖိုးများသည်အလွန်ပြောင်းလဲသည်။ အထူးသဖြင့် L MHz မှ L GHz အထိကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေးတွင်သူတို့၏ DK နှင့် DF တန်ဖိုးများသည်သိသိသာသာပြောင်းလဲလာသည်။ ဥပမာအားဖြင့် GENERAL epoxy-glass fiber substrate material (general FR-4) သည် DK တန်ဖိုး 4.7 lMHz နှင့် lKHz တွင် 4.19 DK တန်ဖိုးရှိသည်။ lGHz အထက်တွင်၎င်း၏ DK တန်ဖိုးသည်ညင်ညင်သာသာပြောင်းလဲသွားသည်။ ဥပမာ၊ l0GHz အောက်တွင် FR-4 ၏ DK တန်ဖိုးသည် 4.15 ဖြစ်သည်။ မြန်နှုန်းနှင့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်လက္ခဏာများရှိသောအလွှာပစ္စည်းများအတွက် DK တန်ဖိုးသည်အနည်းငယ်ပြောင်းလဲသည်။ lMHz မှ lGHz အထိ DK တန်ဖိုးသည်အများအားဖြင့် ၀.၀၂ အကွာအဝေးတွင်ရှိသည်။ DK တန်ဖိုးသည်အနိမ့်မှအမြင့်သို့ကွဲပြားသောကြိမ်နှုန်းအသီးသီးတွင်အနည်းငယ်ကျဆင်းသွားသည်။

ယေဘူယျအလွှာပစ္စည်း၏ dielectric loss factor (DF) သည် frequency အပြောင်းအလဲ (အထူးသဖြင့် high frequency range) တွင်လွှမ်းမိုးမှုကြောင့် DK ထက်ပိုကြီးသည်။ ထို့ကြောင့်အလွှာပစ္စည်း၏မြင့်ကြိမ်နှုန်းလက္ခဏာများကိုအကဲဖြတ်သောအခါကျွန်ုပ်တို့သည်၎င်း၏ DF တန်ဖိုးပြောင်းလဲမှုကိုအာရုံစိုက်သင့်သည်။ အမြန်နှုန်းနှင့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်လက္ခဏာများပါ ၀ င်သောအလွှာပစ္စည်းများသည်အမြင့်ကြိမ်နှုန်းအပြောင်းအလဲလက္ခဏာများနှင့်အညီယေဘုယျအလွှာပစ္စည်းများနှင့်သိသာစွာကွဲပြားသည်။ တစ်ခုရှိသည်မှာကြိမ်နှုန်းပြောင်းလဲမှုကြောင့်၎င်း၏ (DF) တန်ဖိုးသည်အနည်းငယ်သာပြောင်းလဲသည်။ အခြားတစ်ခုသည်အပြောင်းအလဲ၏အကွာအဝေးရှိယေဘုယျအလွှာပစ္စည်းနှင့်ဆင်တူသည်၊ သို့သော်၎င်း၏ကိုယ်ပိုင် (DF) တန်ဖိုးသည်နိမ့်သည်။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်မြန်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်ကိုဘယ်လိုရွေးချယ်မလဲ

PCB ဘုတ်အဖွဲ့ရွေးချယ်ခြင်းသည်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်၊ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်အကြားဟန်ချက်ညီမှုရှိရမည်။ အတိုချုပ်အားဖြင့်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များတွင်လျှပ်စစ်နှင့်ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှစ်ခုပါ ၀ င်သည်။ အလွန်မြန်သော PCB board များ (GHz ထက်ကြီးသောကြိမ်နှုန်း) ကိုဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါ၎င်းသည်အများအားဖြင့်အရေးကြီးသည်။ ဥပမာအားဖြင့်ယနေ့ခေတ်တွင်အသုံးပြုလေ့ရှိသော fr-4 ပစ္စည်းသည်၎င်း၏ကြီးမားသော Df (Dielectricloss) ကို GHz ကြိမ်နှုန်းများစွာကြောင့်အသုံးမပြုနိုင်ပေ။

ဥပမာအားဖြင့် 10Gb/S မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြသည်ကွဲပြားသောကြိမ်နှုန်း sinusoidal signal များ၏ superposition ဟုမှတ်ယူနိုင်သောစတုရန်းလှိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် 10Gb/S တွင်ကွဲပြားခြားနားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများပါ ၀ င်သည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှု၏ခိုင်မာမှုနှင့်အပေါ်နှင့်အောက်အနားများ၏မတ်စောက်မှုသည် rf microwave ၏အနိမ့်ဆုံးရှုံးခြင်းနှင့်နိမ့်သောပုံပျက်ခြင်းကူးစက်ခြင်း (ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြလှိုင်း၏ကြိမ်နှုန်းမြင့်အသံဟန်တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းသည်မိုက်ခရိုဝေ့တေးဂီတအဖွဲ့သို့ရောက်သည်) ။ ထို့ကြောင့်များစွာသောအရာများတွင်မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ် PCB ၏ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် RF မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်ဆားကစ်များ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ဆင်တူသည်။

လက်တွေ့အင်ဂျင်နီယာလုပ်ငန်းများတွင်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပြားများရွေးချယ်ခြင်းသည်ရိုးရှင်းပုံရသော်လည်းထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များစွာရှိနေပါသေးသည်။ ဤစက္ကူမိတ်ဆက်ခြင်းအားဖြင့် PCB ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာတစ် ဦး (သို့) မြန်နှုန်းမြင့်စီမံကိန်းခေါင်းဆောင်တစ် ဦး အနေနှင့်ပန်းကန်ပြားများ၏ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့်ရွေးချယ်မှုကိုကျွန်ုပ်နားလည်နိုင်သည်။ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ၊ အပူဂုဏ်သတ္တိများ၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစသည်တို့ကိုနားလည်ပါ။ stacking ကိုဆင်ခြင်တုံတရားဖြင့်အသုံးပြုခြင်း၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသောအပိုင်းအစ၊ ကောင်းမွန်သောအပြောင်းအလဲထုတ်ကုန်များ၊ အကောင်းဆုံးကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်အချက်များ

အောက်ပါတို့သည်သင့်တော်သောပန်းကန်ကိုရွေးချယ်ရာတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်အဓိကအချက်များကိုမိတ်ဆက်လိမ့်မည်။

၁၊ ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်း

ဖိအားမျိုးစုံ၊ အပူချိန်စွမ်းဆောင်ရည်၊ CAF/ အပူခုခံနိုင်မှုနှင့်စက်၏အကြမ်းခံနိုင်မှု (viscosity) (ယုံကြည်စိတ်ချရမှု)၊ မီးအဆင့်သတ်မှတ်ချက်ကဲ့သို့

၂၊ ထုတ်ကုန်နှင့်လိုက်ဖက်သောစွမ်းဆောင်ရည် (လျှပ်စစ်၊ စွမ်းဆောင်ရည်တည်ငြိမ်မှုစသည်) နှင့်၊

နိမ့်ကျခြင်း၊ တည်ငြိမ်သော Dk/Df parameters များ၊ ပျံ့လွင့်မှုနည်းခြင်း၊ ကြိမ်နှုန်းနှင့်ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်အတူသေးငယ်သည့်ပြောင်းလဲမှုပမာဏ၊ ပစ္စည်းအထူနှင့်ရော်ဘာပါဝင်မှု (ခံနိုင်ရည်ထိန်းအားကောင်းခြင်း) အနည်းငယ်သည်းခံပါ၊ ထို့အပြင်မြန်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်ဒီဇိုင်း၏အစောပိုင်းအဆင့်တွင် simulation လိုအပ်သည်၊ ၎င်း simulation ရလဒ်များသည်ဒီဇိုင်းအတွက်ရည်ညွှန်းစံနှုန်းဖြစ်သည်။ “ Xingsen Technology-Agilent (မြန်နှုန်းမြင့်/RADIO ကြိမ်နှုန်း) ပူးတွဲဓာတ်ခွဲခန်း” သည်မကိုက်ညီခြင်း simulation ရလဒ်များနှင့်စမ်းသပ်မှုများ၏စွမ်းဆောင်ရည်ပြသနာကိုဖြေရှင်းခဲ့ပြီးတူညီမှုကိုရရှိရန်ထူးခြားသောနည်းလမ်းတစ်ခုမှတဆင့် simulation နှင့်လက်တွေ့စမ်းသပ်မှုများစွာကိုပြုလုပ်ခဲ့သည်။ simulation နှင့်တိုင်းတာခြင်း။

၃။ ပစ္စည်းများအချိန်မီရရှိနိုင်ခြင်း

များစွာသောကြိမ်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်ဝယ်ယူရေးစက်ဝန်းသည်အလွန်ရှည်လျားပြီး ၂-၃ လ၊ သမားရိုးကျကြိမ်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်ပြား RO4350 တွင်စာရင်းရှိသည့်အပြင်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပြားများစွာကို ၀ ယ်သူများမှပံ့ပိုးပေးရန်လိုသည်။ ထို့ကြောင့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်ပြားများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများသည်ဖြစ်နိုင်သလောက်အမြန်ဆုံးကြိုတင်ဆက်သွယ်ရန်လိုအပ်သည်။

၄။ ကုန်ကျစရိတ်အချက်များ

ထုတ်ကုန်၏စျေးနှုန်းထိခိုက်လွယ်မှု၊ စားသုံးသူထုတ်ကုန်ဖြစ်စေ၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ စက်မှု၊ စစ်ရေးအသုံးချမှုပေါ်မူတည်သည်။

၅။ ဥပဒေနှင့်နည်းဥပဒေများကိုအသုံးချနိုင်ခြင်း၊

မတူညီသောနိုင်ငံများမှသဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာစည်းမျဉ်းများနှင့်သဟဇာတဖြစ်ရန်နှင့် RoHS နှင့် halogen-free လိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်မီရန်။

အထက်ပါအချက်များထဲတွင်မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်၏အပြေးနှုန်းသည် PCB ရွေးချယ်ရာတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ circuit speed ပိုမြင့်လေရွေးထားသော PCBDf တန်ဖိုးသည်သေးငယ်သင့်သည်။ အလယ်အလတ်နှင့်အနိမ့်ဆုံးရှုံးမှုရှိသောဆားကစ်ပြားသည် 10Gb/S ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်အတွက်သင့်တော်လိမ့်မည်။ အောက်ပိုင်းဆုံးရှုံးမှုရှိသောပန်းကန်သည် 25Gb/s digital circuit အတွက်သင့်တော်သည်။ အလွန်နိမ့်သောဆုံးရှုံးမှုများပါ ၀ င်သော panel များသည် ၅၀Gb/s (သို့) ပိုမိုမြင့်မားသောနှုန်းများနှင့်ပိုမြန်လိမ့်မည်။

ပစ္စည်း Df မှ

0.01Gb/S ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်၏အထက်ကန့်သတ်ချက်အတွက်သင့်တော်သော 0.005 ~ 10 ကြားဆားကစ်ဘုတ်၊

0.005Gb/S ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်၏အထက်ကန့်သတ်ချက်အတွက်သင့်တော်သော 0.003 ~ 25 ကြားဆားကစ်ဘုတ်၊

0.0015 ထက်မပိုသော Df ပါ ၀ င်သောဆားကစ်ပြားများသည် 50Gb/S (သို့) ပိုမြန်သောဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များအတွက်သင့်တော်သည်။

အသုံးများသောမြန်နှုန်းမြင့်ပန်းကန်များမှာ-

1), Rogers: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880 စသည်

၂)၊ Taiyao TUC: Tuc2, 862SLK, 872, 883 စသည်

3), Panasonic: Megtron4, Megtron6, etc

4), Isola: FR408HR, IS620, IS680, etc

5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI, etc

၆), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing Microwave, စသည်တို့