Təyinatı high-frequency PCB board

Yüksək tezlikli lövhə, yüksək tezlikdə (300 MHZ -dən çox və ya dalğa uzunluğu 1 metrdən az) və mikrodalğalı sobada (3 GHZ -dən çox və ya dalğa uzunluğu 0.1 metrdən az) istifadə olunan xüsusi elektromaqnit tezlik sxeminə aiddir. PCB, prosesin bir hissəsinin ümumi sərt dövrə lövhəsi istehsal üsulu və ya xüsusi emal üsullarının istifadəsi və dövrə lövhələrinin istehsalı istifadə edərək mikrodalğalı bazalı mis örtüklüdür. Ümumiyyətlə, yüksək tezlikli lövhələr 1GHz-dən yuxarı tezliklərə malik olan elektron lövhələr kimi təyin oluna bilər.

With the rapid development of science and technology, more and more equipment design is in the microwave band (> 1GHZ) and even with the millimeter wave field (30GHZ) above the application, which also means that the frequency is higher and higher, the substrate of the circuit board requirements are also higher and higher. Məsələn, substrat materiallarının əla elektrik xüsusiyyətlərinə, yaxşı kimyəvi dayanıqlığa malik olması, substrat itkisi tələblərinin güc siqnalının tezliyinin artması ilə çox az olduğu üçün yüksək tezlikli lövhənin əhəmiyyəti vurğulanır.

Classification of PCB high frequency plate

1, at the end of the ceramic filled thermosetting material

Qenerasiya üsulu:

And epoxy resin/glass woven cloth (FR4) similar processing process, but the plate is more brittle, easy to break, drilling and gong plate drill nozzle and gong knife life is reduced by 20%.

2. PTFE (politetrafloroetilen) materialı

Qenerasiya üsulu:

1. Materialın açılması: cızıqların və girintilərin qarşısını almaq üçün qoruyucu film saxlanılmalıdır

2. Matkap:

2.1 use a new drill (standard 130), one piece stacked is the best, the presser foot pressure is 40psi

2.2 Alüminium təbəqə örtük lövhəsi olaraq, sonra 1 mm sıx amin boşqabından istifadə edin, PTFE lövhəsini sıxın

2.3 Qazmadan sonra tozları hava tabancası ilə çuxurdan çıxarın

2.4 Ən sabit qazma qurğusu ilə, qazma parametrləri (əsasən, çuxur nə qədər kiçik olsa, qazma sürəti daha sürətli, çip yükü o qədər az olarsa, geri dönüş dərəcəsi bir o qədər az olar)

3. Delik emalı

Plazma müalicəsi və ya natrium -naftalin aktivləşdirmə müalicəsi məsamələrin metalizasiyası üçün faydalıdır

4. PTH sink mis

4.1 Mikro aşındırmadan sonra (mikro aşındırma sürəti 20 mikro düym ilə idarə olunur), boşqab PTH çəkilməsində yağ çıxaran silindrdən qidalanır.

4.2 If necessary, go through the second PTH, just from the forecast? The cylinder began to enter the plate

5. The resistance welding

5.1 Pre-treatment: use acid washing plate instead of mechanical grinding plate

5.2 After pre-treatment, bake plate (90℃, 30min), brush green oil and cure

5.3 Three baking plates: one is 80℃, 100℃ and 150℃ for 30min each (if oil is found on the substrate surface, it can be reworked: wash off the green oil and reactivate it)

6. Gong board

Lay the white paper on the PTFE board circuit surface, and clamp it with fr-4 base plate or phenolic base plate with a thickness of 1.0mm and copper removal: As shown in the figure:

PCB yüksək tezlikli lövhələr hansılardır? PCB yüksək tezlikli boşqab təsnifatı

Yüksək tezlikli və yüksək sürətli təbəqə materialı

Yüksək tezlikli sxemlər üçün PCB üçün substrat seçərkən, müxtəlif tezliklərdə DK materialının dəyişmə xüsusiyyətlərinə xüsusi diqqət yetirilməlidir. For the requirements of signal high-speed transmission or characteristic impedance control, DF and its performance under the conditions of frequency, temperature and humidity are mainly investigated.

Under the condition of frequency variation, the DK and DF values of general substrate materials change greatly. Xüsusilə L MHz -dən L GHz -ə qədər olan tezlik aralığında DK və DF dəyərləri daha açıq şəkildə dəyişir. For example, the GENERAL epoxy – glass fiber substrate material (general FR-4) has a DK value of 4.7 at lMHz and a DK value of 4.19 at lGHz. LGHz -dən yuxarı, DK dəyəri yumşaq bir şəkildə dəyişir. For example, under l0GHz, the DK value of FR-4 is 4.15. For substrate materials with high speed and high frequency characteristics, the DK value changes slightly. From lMHz to lGHz, the DK value mostly stays within 0.02 range. The DK value tends to decrease slightly at different frequencies from low to high.

The dielectric loss factor (DF) of the general substrate material is larger than that of DK due to the influence of frequency variation (especially in the high frequency range). Buna görə, bir substrat materialının yüksək tezlikli xüsusiyyətlərini qiymətləndirərkən, onun DF dəyərinin dəyişməsinə diqqət yetirməliyik. The substrate materials with high speed and high frequency characteristics are obviously different from the general substrate materials in terms of the variation characteristics at high frequency. One is that with the change of frequency, its (DF) value changes very little. Digəri, dəyişmə aralığında ümumi substrat materialına bənzəyir, lakin öz (DF) dəyəri daha aşağıdır.

How to choose high frequency high speed plate

PCB lövhə seçimi dizayn tələblərinə, kütləvi istehsalına və balans arasındakı xərclərə uyğun olmalıdır. In short, the design requirements consist of two components: electrical and structural reliability. This is usually important when designing very high speed PCB boards (frequencies greater than GHz). For example, the fr-4 material commonly used today may not be applicable due to its large Df (Dielectricloss) at several GHz frequencies.

PCB yüksək tezlikli lövhələr hansılardır? PCB yüksək tezlikli boşqab təsnifatı

For example, a 10Gb/S high-speed digital signal is a square wave, which can be regarded as a superposition of sinusoidal signals of different frequencies. Therefore, 10Gb/S contains many different frequency signals: 5Ghz fundamental signal, 3 order 15GHz, 5 order 25GHz, 7 order 35GHz signal, etc. The integrity of the digital signal and the steepness of the upper and lower edges are the same as the low loss and low distortion transmission of rf microwave (the high frequency harmonic part of the digital signal reaches the microwave band). Therefore, in many respects, the PCB material selection of high-speed digital circuits is similar to the requirements of RF microwave circuits.

PCB yüksək tezlikli lövhələr hansılardır? PCB yüksək tezlikli boşqab təsnifatı

In practical engineering operations, the selection of high-frequency plates seems simple, but there are still many factors to be considered. Through the introduction of this paper, AS a PCB design engineer or a high-speed project leader, I have a certain understanding of the characteristics and selection of plates. Elektrik xüsusiyyətlərini, istilik xüsusiyyətlərini, etibarlılığını və s. And rational use of stacking, design a piece of high reliability, good processing products, various factors to consider the best.

Uyğun bir lövhə seçərkən nəzərə alınması lazım olan əsas amillər aşağıdakılardır:

1, istehsal qabiliyyəti:

Çox basma performansı, temperatur performansı, CAF/ istilik müqaviməti və mexaniki sərtlik (özlülük) (yaxşı etibarlılıq), yanğın dərəcəsi;

2, with the product matching performance (electrical, performance stability, etc.) :

Aşağı itki, sabit Dk/Df parametrləri, aşağı dispersiya, tezlik və ətraf mühitlə kiçik dəyişiklik əmsalı, materialın qalınlığına və rezin tərkibinə kiçik tolerantlıq (yaxşı empedans nəzarəti), tel uzun olarsa, aşağı pürüzlülüyü olan mis folqa hesab edin. In addition, simulation is needed in the early stage of high-speed circuit design, and simulation results are the reference standard for design. “Xingsen Texnologiyası-Çevik (yüksək sürət/RADİO tezliyi) Birgə Laboratoriyası”, uyğunsuz simulyasiya nəticələrinin və testlərin performans problemini həll etdi və ardıcıllığa nail olmaq üçün bənzərsiz bir üsulla çox sayda simulyasiya və faktiki test qapalı döngə yoxlaması etdi. simulyasiya və ölçmə.

PCB yüksək tezlikli lövhələr hansılardır? PCB yüksək tezlikli boşqab təsnifatı

3. Materialların vaxtında əldə edilməsi:

Many high-frequency plate procurement cycle is very long, even 2-3 months; In addition to the conventional high frequency plate RO4350 has inventory, many high frequency plates need to be provided by customers. Therefore, high frequency plate and manufacturers need to communicate well in advance, as soon as possible;

4. Xərc faktorları:

Depending on the price sensitivity of the product, whether it is a consumer product, or a telecommunications, medical, industrial, military application;

5. Applicability of laws and regulations, etc.

Müxtəlif ölkələrin ekoloji qaydalarına uyğun olmaq və RoHS tələblərinə cavab vermək və halojensiz olmaq.

Among the above factors, the running speed of high-speed digital circuit is the main factor to consider in PCB selection. The higher the circuit speed, the smaller the selected PCBDf value should be. Orta və aşağı itkisi olan dövrə lövhəsi 10Gb/S rəqəmsal dövrə uyğun olacaq; The plate with lower loss is suitable for 25Gb/s digital circuit; Ultra aşağı itkisi olan panellər, 50Gb/s və ya daha yüksək nisbətlərdə daha sürətli, yüksək sürətli rəqəmsal sxemləri yerləşdirəcək.

From the material Df:

Df, 0.01Gb/S rəqəmsal dövrənin yuxarı həddi üçün uyğun olan 0.005 ~ 10 devre kartı arasında;

Df, 0.005Gb/S rəqəmsal dövrənin yuxarı həddi üçün uyğun olan 0.003 ~ 25 devre kartı arasında;

Circuit boards with Df not more than 0.0015 are suitable for 50Gb/S or higher speed digital circuits.

Commonly used high-speed plates are:

1), Rogers: RO4003, RO3003, RO4350, RO5880, etc

2), Taiyao TUC:Tuc862, 872SLK, 883, 933, etc

3), Panasonic: Megtron4, Megtron6, etc

4), Isola: FR408HR, IS620, IS680 və s

5) Nelco: N4000-13, N4000-13EPSI, etc

6), Dongguan Shengyi, Taizhou Wangling, Taixing Mikrodalğalı və s.