Q1

Ik ben nog nooit blaren tegengekomen. Het doel van bruinen is om het metaal koper beter te binden met pp?

Yes, the normal PCB wordt voor het persen gebruind om de ruwheid van de koperfolie te vergroten om delaminatie na het persen met PP te voorkomen.

Q2

Zal er blaarvorming zijn op het oppervlak van blootgestelde koperen galvaniserende vergulding? Hoe is de hechting van Immersion Gold?

Immersiegoud wordt gebruikt in het blootgestelde koperen gebied op het oppervlak. Omdat goud mobieler is, om de diffusie van goud in het koper te voorkomen en het koperen oppervlak niet te beschermen, wordt het meestal geplateerd met een laag nikkel op het oppervlak van het koper, en doe het dan op het oppervlak van de nikkel. Een laag goud, als de goudlaag te dun is, zal de nikkellaag oxideren, wat resulteert in een zwart schijfeffect tijdens het solderen, en de soldeerverbindingen zullen barsten en eraf vallen. Als de gouddikte 2u” en hoger bereikt, zal dit soort slechte situatie zich in principe niet voordoen.

Q3

I want to know how the printing is done after sinking 0.5mm?

De oude vriend verwijst naar het printen van soldeerpasta, en het stapgebied kan worden gesoldeerd met een blikken machine of een blikken huid.

Q4

Zakt de print plaatselijk, verschilt het aantal lagen in de zinkende zone? Hoeveel zullen de kosten in het algemeen stijgen?

Het zinkgebied wordt meestal bereikt door de diepte van de gongmachine te regelen. Gewoonlijk, als alleen de diepte wordt gecontroleerd en de laag niet nauwkeurig is, zijn de kosten in principe hetzelfde. Als de laag nauwkeurig moet zijn, moet deze met stappen worden geopend. De manier om het te maken, dat wil zeggen, het grafische ontwerp wordt gemaakt op de binnenste laag en het deksel wordt na het persen gemaakt met een laser of een frees. De kostprijs is gestegen. Wat betreft hoeveel de kosten zijn gestegen, welkom om de collega’s op de marketingafdeling van Yibo Technology te raadplegen. Zij zullen u een bevredigend antwoord geven.

Q5

Wanneer de temperatuur in de pers boven zijn TG komt, zal deze na verloop van tijd langzaam veranderen van een vaste toestand naar een glastoestand, dat wil zeggen dat (hars) een lijmvorm wordt. Dit is niet juist. In feite is boven Tg een hoogelastische toestand en onder Tg een glastoestand. Dat wil zeggen, de plaat is bij kamertemperatuur glasachtig en wordt omgezet in een zeer elastische toestand boven Tg, die kan worden vervormd.

Hier kan sprake zijn van een misverstand. Om het voor iedereen gemakkelijker te maken om het artikel te begrijpen, heb ik het gelatineus genoemd. In feite verwijst de zogenaamde PCB TG-waarde naar het kritische temperatuurpunt waarop het substraat van een vaste toestand naar een rubberachtige vloeistof smelt, en het Tg-punt is het smeltpunt.

De glasovergangstemperatuur is een van de kenmerkende duidelijke temperaturen van hoogmoleculaire polymeren. Door de glasovergangstemperatuur als grens te nemen, drukken polymeren verschillende fysische eigenschappen uit: onder de glasovergangstemperatuur bevindt het polymeermateriaal zich in de staat van moleculaire samengestelde kunststof, en boven de glasovergangstemperatuur bevindt het polymeermateriaal zich in de rubberen staat…

Vanuit het perspectief van technische toepassingen is de glasovergangstemperatuur de maximale temperatuur van technische moleculaire samengestelde kunststoffen en de ondergrens van het gebruik van rubber of elastomeren.

The higher the TG value, the better the heat resistance of the board and the better the resistance to deformation of the board.

Q6

Hoe is het vernieuwde plan?

Het nieuwe schema kan de hele binnenlaag gebruiken om de afbeeldingen te maken. Wanneer de plaat gevormd is, wordt de binnenste laag uitgefreesd door het deksel te openen. Het is vergelijkbaar met het zachte en harde board. Het proces is ingewikkelder, maar de binnenste laag van koperfolie. Vanaf het begin wordt de kernplaat tegen elkaar gedrukt, in tegenstelling tot het geval dat de diepte wordt gecontroleerd en vervolgens wordt gegalvaniseerd, is de hechtkracht niet goed.

Q7

Does the board factory not remind me when I see the copper plating requirements? Gold plating is easy to say, copper plating must be asked

It does not mean that every controlled deep copper plating will blisters. This is a probability problem. If the copper plating area on the substrate is relatively small, there will be no blistering. For example, there is no such problem on the copper surface of the POFV. If the copper plating area is large, there is such a risk.