I. Inleiding

Die maniere om inmenging op die te onderdruk PCB-bord is:

1. Verminder die area van die differensiële modus seinlus.

2. Verminder hoë frekwensie geraas terugkeer (filtrering, isolasie en passing).

3. Verminder die gemeenskaplike modus-spanning (aardingsontwerp). 47 beginsels van hoëspoed PCB EMC-ontwerp II. Opsomming van PCB-ontwerpbeginsels

Beginsel 1: PCB-klokfrekwensie oorskry 5MHZ of seinstygtyd is minder as 5ns, moet gewoonlik multi-laag bordontwerp gebruik.

Reason: The area of ​​signal loop can be well controlled by adopting multi-layer board design.

Beginsel 2: Vir meerlaag-borde, moet die sleutelbedradinglae ​​(die lae waar kloklyne, busse, koppelvlakseinlyne, radiofrekwensielyne, terugstelseinlyne, skyfiekiesseinlyne en verskeie beheerseinlyne geleë is) langsaan wees na die volledige grondvlak. Verkieslik tussen twee grondvlakke.

Reason: The key signal lines are generally strong radiation or extremely sensitive signal lines. Wiring close to the ground plane can reduce the signal loop area, reduce the radiation intensity or improve the anti-interference ability.

Beginsel 3: Vir enkellaagborde moet beide kante van sleutelseinlyne met grond bedek wees.

Rede: Die sleutelsein is aan beide kante met grond bedek, aan die een kant kan dit die area van die seinlus verminder, en aan die ander kant kan dit die oorspraak tussen die seinlyn en ander seinlyne voorkom.

Beginsel 4: Vir ‘n dubbellaagbord moet ‘n groot area grond op die projeksievlak van die sleutelseinlyn gelê word, of dieselfde as ‘n enkelsydige bord.

Rede: dieselfde as dat die sleutelsein van die meerlaagbord naby die grondvlak is.

Beginsel 5: In ‘n meerlaagbord moet die kragvlak met 5H-20H ingetrek word relatief tot sy aangrensende grondvlak (H is die afstand tussen die kragtoevoer en die grondvlak).

Reason: The indentation of the power plane relative to its return ground plane can effectively suppress the edge radiation problem.

Principle 6: The projection plane of the wiring layer should be in the area of ​​the reflow plane layer.

Rede: As die bedradingslaag nie in die projeksiearea van die hervloeivlaklaag is nie, sal dit randstralingsprobleme veroorsaak en die seinlusarea vergroot, wat lei tot verhoogde differensiële modusstraling.

Principle 7: In multi-layer boards, there should be no signal lines larger than 50MHZ on the TOP and BOTTOM layers of the single board. Reason: It is best to walk the high-frequency signal between the two plane layers to suppress its radiation to the space.

Beginsel 8: Vir enkelborde met bordvlak-bedryfsfrekwensies groter as 50MHz, as die tweede laag en die voorlaaste laag bedradingslae is, moet die boonste en onderste lae met gegronde koperfoelie bedek word.

Rede: Dit is die beste om die hoëfrekwensiesein tussen die twee vlaklae te loop om die bestraling daarvan na die ruimte te onderdruk.

Principle 9: In a multilayer board, the main working power plane (the most widely used power plane) of the single board should be in close proximity to its ground plane.

Rede: Die aangrensende kragvlak en grondvlak kan die lusarea van die kragkring effektief verminder.

Principle 10: In a single-layer board, there must be a ground wire next to and parallel to the power trace.

Rede: verminder die area van die kragtoevoerstroomlus.

Beginsel 11: In ‘n dubbellaagbord moet daar ‘n gronddraad langs en parallel met die kragspoor wees.

Rede: verminder die area van die kragtoevoerstroomlus.

Beginsel 12: In die gelaagde ontwerp, probeer om aangrensende bedradingslae te vermy. As dit onvermydelik is dat die bedradinglae ​​aangrensend aan mekaar is, moet die laagspasiëring tussen die twee bedradinglae ​​toepaslik vergroot word, en die laagspasiëring tussen die bedradingslaag en sy seinkring moet verminder word.

Rede: Parallelle seinspore op aangrensende bedradingslae kan seinoorspraak veroorsaak.

Beginsel 13: Aangrensende vlaklae moet oorvleueling van hul projeksievlakke vermy.

Rede: Wanneer die projeksies oorvleuel, sal die koppelingskapasitansie tussen die lae veroorsaak dat die geraas tussen die lae met mekaar koppel.

Beginsel 14: Wanneer jy die PCB-uitleg ontwerp, volg die ontwerpbeginsel ten volle om in ‘n reguit lyn langs die seinvloeirigting te plaas, en probeer om heen en weer te vermy.

Rede: Vermy direkte seinkoppeling en beïnvloed seinkwaliteit.

Beginsel 15: Wanneer meervoudige modulestroombane op dieselfde PCB geplaas word, moet digitale stroombane en analoogstroombane, en hoëspoed- en laespoedstroombane afsonderlik uitgelê word.

Rede: Vermy wedersydse inmenging tussen digitale stroombane, analoogstroombane, hoëspoedstroombane en laespoedstroombane.

Beginsel 16: Wanneer daar terselfdertyd hoë-, medium- en laespoedkringe op die stroombaanbord is, volg die hoëspoed- en mediumspoedkringe en bly weg van die koppelvlak.

Rede: Vermy hoëfrekwensiekringgeraas wat deur die koppelvlak na buite uitstraal.

Beginsel 17: Energieberging en hoëfrekwensie filterkapasitors moet naby eenheidstroombane of toestelle met groot stroomveranderinge geplaas word (soos kragtoevoermodules: inset- en uitsetterminale, waaiers en aflos).

Rede: Die bestaan ​​van energiebergingskapasitors kan die lusarea van groot stroomlusse verminder.

Beginsel 18: Die filterkring van die kraginvoerpoort van die stroombaanbord moet naby die koppelvlak geplaas word. Rede: om te verhoed dat die lyn wat gefiltreer is, weer gekoppel word.

Beginsel 19: Op die PCB moet die filter-, beskerming- en isolasiekomponente van die koppelvlakkring naby die koppelvlak geplaas word.

Rede: Dit kan effektief die effekte van beskerming, filtering en isolasie bereik.

Beginsel 20: As daar beide ‘n filter en ‘n beskermingskring by die koppelvlak is, moet die beginsel van eerste beskerming en dan filtering gevolg word.

Rede: Die beskermingskring word gebruik om eksterne oorspanning en oorstroom te onderdruk. As die beskermingskring na die filterkring geplaas word, sal die filterkring deur oorspanning en oorstroom beskadig word.