সূচনা

উপর হস্তক্ষেপ দমন উপায় পিসিবি বোর্ড হয়:

1. ডিফারেনশিয়াল মোড সিগন্যাল লুপের ক্ষেত্রফল হ্রাস করুন।

2. উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি নয়েজ রিটার্ন হ্রাস করুন (ফিল্টারিং, বিচ্ছিন্নতা এবং ম্যাচিং)।

3. সাধারণ মোড ভোল্টেজ হ্রাস করুন (গ্রাউন্ডিং ডিজাইন)। উচ্চ গতির PCB EMC ডিজাইনের 47 নীতি II. PCB ডিজাইন নীতির সারাংশ

নীতি 1: PCB ঘড়ির ফ্রিকোয়েন্সি 5MHZ ছাড়িয়ে যায় বা সংকেত বৃদ্ধির সময় 5ns এর কম, সাধারণত মাল্টি-লেয়ার বোর্ড ডিজাইন ব্যবহার করতে হবে।

কারণ: মাল্টি-লেয়ার বোর্ড ডিজাইন গ্রহণ করে সিগন্যাল লুপের ক্ষেত্রটি ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যায়।

নীতি 2: মাল্টি-লেয়ার বোর্ডের জন্য, কী ওয়্যারিং স্তরগুলি (যে স্তরগুলিতে ঘড়ির লাইন, বাস, ইন্টারফেস সিগন্যাল লাইন, রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি লাইন, রিসেট সিগন্যাল লাইন, চিপ সিলেক্ট সিগন্যাল লাইন এবং বিভিন্ন কন্ট্রোল সিগন্যাল লাইন অবস্থিত) সংলগ্ন হওয়া উচিত। সম্পূর্ণ স্থল সমতলে। দুটি গ্রাউন্ড প্লেনের মধ্যে পছন্দ করে।

কারণ: মূল সংকেত লাইনগুলি সাধারণত শক্তিশালী বিকিরণ বা অত্যন্ত সংবেদনশীল সংকেত লাইন। গ্রাউন্ড প্লেনের কাছাকাছি ওয়্যারিং সিগন্যাল লুপ এলাকা কমাতে পারে, বিকিরণের তীব্রতা কমাতে পারে বা হস্তক্ষেপ-বিরোধী ক্ষমতা উন্নত করতে পারে।

নীতি 3: একক-স্তর বোর্ডের জন্য, কী সিগন্যাল লাইনের উভয় দিক মাটি দিয়ে আবৃত করা উচিত।

কারণ: কী সিগন্যালটি উভয় পাশে মাটি দিয়ে আচ্ছাদিত, একদিকে, এটি সিগন্যাল লুপের ক্ষেত্রফলকে কমাতে পারে এবং অন্যদিকে, এটি সিগন্যাল লাইন এবং অন্যান্য সিগন্যাল লাইনের মধ্যে ক্রসস্টালকে প্রতিরোধ করতে পারে।

নীতি 4: একটি ডাবল-লেয়ার বোর্ডের জন্য, কী সিগন্যাল লাইনের প্রজেকশন প্লেনে মাটির একটি বৃহৎ এলাকা স্থাপন করা উচিত, বা একটি একমুখী বোর্ডের মতো।

কারণ: মাল্টিলেয়ার বোর্ডের মূল সংকেতটি স্থল সমতলের কাছাকাছি।

নীতি 5: একটি মাল্টিলেয়ার বোর্ডে, পাওয়ার প্লেনটিকে তার সংলগ্ন গ্রাউন্ড প্লেনের তুলনায় 5H-20H দ্বারা প্রত্যাহার করা উচিত (H হল পাওয়ার সাপ্লাই এবং গ্রাউন্ড প্লেনের মধ্যে দূরত্ব)।

কারণ: পাওয়ার প্লেনের ইন্ডেন্টেশন তার রিটার্ন গ্রাউন্ড প্লেনের তুলনায় কার্যকরভাবে প্রান্ত বিকিরণ সমস্যাকে দমন করতে পারে।

নীতি 6: তারের স্তরের প্রজেকশন প্লেনটি রিফ্লো প্লেন স্তরের এলাকায় হওয়া উচিত।

কারণ: ওয়্যারিং স্তরটি রিফ্লো সমতল স্তরের প্রজেকশন এলাকায় না থাকলে, এটি প্রান্ত বিকিরণ সমস্যা সৃষ্টি করবে এবং সিগন্যাল লুপ এলাকা বৃদ্ধি করবে, যার ফলে ডিফারেনশিয়াল মোড রেডিয়েশন বৃদ্ধি পাবে।

নীতি 7: মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলিতে, একক বোর্ডের উপরের এবং নীচের স্তরগুলিতে 50MHZ এর চেয়ে বড় কোনও সংকেত লাইন থাকা উচিত নয়৷ কারণ: মহাকাশে এর বিকিরণ দমন করতে দুটি সমতল স্তরের মধ্যে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত হাঁটা ভাল।

নীতি 8: 50MHz-এর বেশি বোর্ড-স্তরের অপারেটিং ফ্রিকোয়েন্সি সহ একক বোর্ডের জন্য, যদি দ্বিতীয় স্তর এবং শেষ স্তরটি তারের স্তর হয়, তাহলে উপরের এবং বুটম স্তরগুলিকে গ্রাউন্ডেড কপার ফয়েল দিয়ে আবৃত করা উচিত৷

কারণ: মহাকাশে এর বিকিরণ দমন করতে দুটি সমতল স্তরের মধ্যে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত হাঁটা ভাল।

নীতি 9: একটি মাল্টিলেয়ার বোর্ডে, একক বোর্ডের প্রধান কার্যকারী পাওয়ার প্লেন (সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত পাওয়ার প্লেন) তার স্থল সমতলের কাছাকাছি থাকা উচিত।

কারণ: সংলগ্ন পাওয়ার প্লেন এবং গ্রাউন্ড প্লেন কার্যকরভাবে পাওয়ার সার্কিটের লুপ এলাকা কমাতে পারে।

নীতি 10: একটি একক-স্তর বোর্ডে, পাওয়ার ট্রেসের পাশে এবং সমান্তরাল একটি গ্রাউন্ড তার থাকতে হবে।

কারণ: পাওয়ার সাপ্লাই কারেন্ট লুপের ক্ষেত্রফল কমিয়ে দিন।

নীতি 11: একটি ডাবল-লেয়ার বোর্ডে, পাওয়ার ট্রেসের পাশে এবং সমান্তরাল একটি গ্রাউন্ড তার থাকতে হবে।

কারণ: পাওয়ার সাপ্লাই কারেন্ট লুপের ক্ষেত্রফল কমিয়ে দিন।

নীতি 12: স্তরযুক্ত নকশায়, পার্শ্ববর্তী তারের স্তরগুলি এড়াতে চেষ্টা করুন। যদি এটি অনিবার্য হয় যে তারের স্তরগুলি একে অপরের সংলগ্ন হয়, তবে দুটি তারের স্তরগুলির মধ্যে স্তরের ব্যবধানটি যথাযথভাবে বৃদ্ধি করা উচিত এবং তারের স্তর এবং এর সংকেত সার্কিটের মধ্যে স্তরের ব্যবধান হ্রাস করা উচিত।

কারণ: সন্নিহিত ওয়্যারিং স্তরে সমান্তরাল সংকেত ট্রেস সিগন্যাল ক্রসস্ট্যাকের কারণ হতে পারে।

নীতি 13: সংলগ্ন সমতল স্তরগুলি তাদের অভিক্ষেপ প্লেনগুলির ওভারল্যাপিং এড়াতে হবে।

কারণ: যখন অনুমানগুলি ওভারল্যাপ হয়, তখন স্তরগুলির মধ্যে কাপলিং ক্যাপ্যাসিট্যান্স স্তরগুলির মধ্যে শব্দ একে অপরের সাথে মিলিত হবে।

নীতি 14: PCB লেআউট ডিজাইন করার সময়, সিগন্যাল প্রবাহের দিক বরাবর একটি সরল রেখায় স্থাপন করার নকশা নীতিটি সম্পূর্ণভাবে পর্যবেক্ষণ করুন এবং পিছনে পিছনে লুপ এড়াতে চেষ্টা করুন।

কারণ: সরাসরি সিগন্যাল কাপলিং এড়িয়ে চলুন এবং সিগন্যালের গুণমানকে প্রভাবিত করুন।

নীতি 15: যখন একই PCB-তে একাধিক মডিউল সার্কিট স্থাপন করা হয়, তখন ডিজিটাল সার্কিট এবং অ্যানালগ সার্কিট এবং উচ্চ-গতি এবং নিম্ন-গতির সার্কিটগুলি আলাদাভাবে স্থাপন করা উচিত।

কারণ: ডিজিটাল সার্কিট, এনালগ সার্কিট, উচ্চ-গতির সার্কিট এবং কম-গতির সার্কিটের মধ্যে পারস্পরিক হস্তক্ষেপ এড়িয়ে চলুন।

নীতি 16: যখন সার্কিট বোর্ডে একই সময়ে উচ্চ, মাঝারি এবং নিম্ন-গতির সার্কিট থাকে, তখন উচ্চ-গতি এবং মাঝারি-গতির সার্কিটগুলি অনুসরণ করুন এবং ইন্টারফেস থেকে দূরে থাকুন।

কারণ: ইন্টারফেসের মাধ্যমে বাইরের দিকে বিকিরণ থেকে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিট শব্দ এড়িয়ে চলুন।

নীতি 17: শক্তি সঞ্চয়স্থান এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ফিল্টার ক্যাপাসিটরগুলিকে ইউনিট সার্কিট বা বড় বর্তমান পরিবর্তন সহ ডিভাইসগুলির কাছে স্থাপন করা উচিত (যেমন পাওয়ার সাপ্লাই মডিউল: ইনপুট এবং আউটপুট টার্মিনাল, ফ্যান এবং রিলে)।

কারণ: এনার্জি স্টোরেজ ক্যাপাসিটারের অস্তিত্ব বড় কারেন্ট লুপের লুপ এরিয়া কমাতে পারে।

নীতি 18: সার্কিট বোর্ডের পাওয়ার ইনপুট পোর্টের ফিল্টার সার্কিট ইন্টারফেসের কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত। কারণ: ফিল্টার করা লাইনটিকে আবার জোড়া হওয়া থেকে আটকাতে।

নীতি 19: PCB-তে, ইন্টারফেস সার্কিটের ফিল্টারিং, সুরক্ষা এবং বিচ্ছিন্নতা উপাদানগুলি ইন্টারফেসের কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত।

কারণ: এটি কার্যকরভাবে সুরক্ষা, ফিল্টারিং এবং বিচ্ছিন্নতার প্রভাবগুলি অর্জন করতে পারে।

নীতি 20: যদি ইন্টারফেসে একটি ফিল্টার এবং একটি সুরক্ষা সার্কিট উভয়ই থাকে তবে প্রথমে সুরক্ষা এবং তারপর ফিল্টারিংয়ের নীতি অনুসরণ করা উচিত।

কারণ: সুরক্ষা সার্কিটটি বহিরাগত ওভারভোল্টেজ এবং ওভারকারেন্ট দমন করতে ব্যবহৃত হয়। ফিল্টার সার্কিটের পরে সুরক্ষা সার্কিট স্থাপন করা হলে, ফিল্টার সার্কিট ওভারভোল্টেজ এবং ওভারকারেন্ট দ্বারা ক্ষতিগ্রস্ত হবে।