I. Introduzione

I modi per suppressione l’interferenza nantu à u Cunsigliu PCB sò:

1. Reduce l’area di u ciclu di signale in modu differenziale.

2. Reduce u ritornu di u sonu d’alta frequenza (filtrazione, isolamentu è currispundenza).

3. Reduce a tensione di modu cumuni (disegnu di terra). 47 principii di cuncepimentu EMC PCB à alta velocità II. Riassuntu di i principii di disignu PCB

Principiu 1: a frequenza di u clock PCB supera 5MHZ o u tempu di salita di u signale hè menu di 5ns, in generale bisognu di utilizà un disignu di schede multi-layer.

Motivu: L’area di u loop di signale pò esse ben cuntrullata aduprendu un disignu di tavulinu multi-layer.

Principiu 2: Per schede multistrati, i strati di cablaggio chjave (i strati induve e linee di clock, autobus, linee di signali di l’interfaccia, linee di freccia di radiofrequenza, linee di signali di reset, linee di signali di selezzione di chip, è diverse linee di signali di cuntrollu) sò situate adiacenti. à u pianu di terra cumpletu. Preferibilmente trà dui piani di terra.

Ragione: E linee di signali chjave sò generalmente radiazioni forti o linee di signali estremamente sensibili. U cablaggio vicinu à u pianu di terra pò riduce l’area di u loop di signale, riduce l’intensità di radiazione o migliurà a capacità anti-interferenza.

Principiu 3: Per i bordi di una sola capa, i dui lati di e linee di signale chjave deve esse coperto cù terra.

Motivu: U signale chjave hè cupartu di terra da i dui lati, da una banda, pò riduce l’area di u ciclu di signale, è da l’altra parte, pò impedisce a diafonia trà a linea di signale è altre linee di signale.

Principiu 4: Per una tavola doppia strata, una grande zona di terra deve esse posta nantu à u pianu di proiezione di a linea di signale chjave, o u listessu cum’è una tavola unilaterale.

Ragione: u listessu chì u signale chjave di u bordu multilayer hè vicinu à u pianu di terra.

Principiu 5: In una scheda multilayer, u pianu di putenza deve esse ritratu da 5H-20H relative à u so pianu di terra adiacente (H hè a distanza trà l’alimentazione è u pianu di terra).

Reason: The indentation of the power plane relative to its return ground plane can effectively suppress the edge radiation problem.

Principle 6: The projection plane of the wiring layer should be in the area of ​​the reflow plane layer.

Motivu: Se a capa di cablaggio ùn hè micca in l’area di proiezione di a strata di u pianu di riflussu, pruvucarà prublemi di radiazione di u bordu è aumenterà l’area di u loop di signale, risultatu in una radiazione di modu differenziale aumentata.

Principiu 7: In pannelli multi-layer, ùn deve esse micca linee di signale più grande di 50MHZ nantu à i strati TOP è BOTTOM di a sola scheda. Ragione: Hè megliu per marchjà u signale d’alta freccia trà i dui strati di u pianu per suppressione a so radiazione à u spaziu.

Principiu 8: Per schede singuli cù frequenze operative à livellu più grande di 50MHz, se a seconda strata è a penultima strata sò strati di cablaggio, i strati Top è Boottom duveranu esse cuparti cù una foglia di rame in terra.

Ragione: Hè megliu per marchjà u signale d’alta freccia trà i dui strati di u pianu per suppressione a so radiazione à u spaziu.

Principle 9: In a multilayer board, the main working power plane (the most widely used power plane) of the single board should be in close proximity to its ground plane.

Motivu: U pianu di putenza adiacente è u pianu di terra ponu efficacemente riduce l’area di u ciclu di u circuitu di putenza.

Principle 10: In a single-layer board, there must be a ground wire next to and parallel to the power trace.

Motivu: riduce l’area di u ciclu di corrente di l’alimentazione.

Principiu 11: In una tavola di doppia strata, deve esse un filu di terra vicinu è parallelu à a traccia di putenza.

Motivu: riduce l’area di u ciclu di corrente di l’alimentazione.

Principiu 12: In u disignu di strati, pruvate d’evità i strati di cablaggio adiacenti. S’ellu hè inevitabbile chì i strati di cablaggio sò adiacenti l’un à l’altru, u spaziu di a strata trà i dui strati di cablaggio deve esse aumentatu in modu adattatu, è a distanza di a strata trà a capa di filamentu è u so circuitu di signale deve esse ridutta.

Motivu: Tracce di signali paralleli nantu à i strati di cablaggio adiacenti ponu causà diafonia di signale.

Principiu 13: I strati piani adiacenti duveranu evità a sovrapposizione di i so piani di proiezione.

Motivu: Quandu i prughjetti si sovrapponenu, a capacità di accoppiamentu trà i strati pruvucarà chì u rumore trà i strati s’accoppia cù l’altri.

Principiu 14: Quandu cuncepisce u layout di u PCB, osservate cumplettamente u principiu di cuncepimentu di mette in una linea dritta longu a direzzione di u flussu di u signale, è pruvate d’evità di looping avanti è avanti.

Ragione: Evite l’accoppiamentu di u signale direttu è affetta a qualità di u signale.

Principiu 15: Quandu i circuiti di moduli multipli sò posti nantu à a stessa PCB, i circuiti digitali è i circuiti analogichi, è i circuiti d’alta veloce è di bassa velocità devenu esse disposti separatamente.

Ragione: Evite l’interferenza mutuale trà i circuiti digitali, i circuiti analogichi, i circuiti à alta velocità è i circuiti à bassa velocità.

Principiu 16: Quandu ci sò circuiti alta, media è bassa in u circuit board à u stessu tempu, seguitate i circuiti à alta è media velocità è stà luntanu da l’interfaccia.

Motivu: Evite u rumore di u circuitu d’alta freccia da a radiazione à l’esternu attraversu l’interfaccia.

Principiu 17: L’almacenamiento d’energia è i condensatori di filtri d’alta freccia deve esse piazzati vicinu à i circuiti di l’unità o i dispositi cù grandi cambiamenti di corrente (cum’è moduli di alimentazione: terminali di input è output, ventilatori è relay).

Motivu: L’esistenza di condensatori di almacenamentu di energia pò riduce l’area di loop di grandi loops di corrente.

Principiu 18: U circuitu di filtru di u portu di input di l’energia di u circuitu deve esse situatu vicinu à l’interfaccia. Motivu: per impediscenu a linea chì hè stata filtrata da esse accoppiata di novu.

Principiu 19: Nantu à u PCB, i cumpunenti di filtrazione, prutezzione è isolamentu di u circuitu di l’interfaccia deve esse situatu vicinu à l’interfaccia.

Motivu: Pò esse effittivamenti ottene l’effetti di prutezzione, filtrazione è isolamentu.

Principiu 20: Se ci hè un filtru è un circuitu di prutezzione à l’interfaccia, u principiu di a prima prutezzione è poi u filtru deve esse seguitu.

Motivazione: U circuitu di prutezzione hè utilizatu per suppressione a sovratensione esterna è a sovracorrente. Se u circuitu di prutezzione hè postu dopu à u circuitu di filtru, u circuitu di filtru serà danatu da a surtensione è a sovracorrente.