PCB borrel is ‘n algemene gebrek in golfsoldeer. Die belangrikste verskynsel is dat kolle of uitstulpings op die soldeeroppervlak van PCB verskyn, wat lei tot PCB -laag. So wat is die oorsake van PCB blase in die golf soldeer proses? Hoe om die probleem van PCB-borrel op te los?

Oorsaak ontleding van PCB borrel:

1. Sweisbliktemperatuur is te hoog

Wat is die oorsake van PCB -blase tydens die golfsoldeerproses en hoe om dit op te los?

2. Die voorverhittingstemperatuur is te hoog

3. Die ratkas se spoed is te stadig

4. PCB bord deur die blik oond vir baie keer

5. PCB -bord is besoedel

6. PCB materiaal is gebrekkig

7. Pad is te groot

8. PCB interne ongelyk

9. UV-helderheid is nie gepas nie

10. Die dikte van groen olie is onvoldoende

11. PCB -stooromgewing is te nat

Oplossings vir PCB borrel:

1. Bliktemperatuur word ingestel binne die bestek wat deur die gebruiksinstruksies vereis word

2. Pas die voorverhittingstemperatuur aan volgens die vereiste van die verwerking binne die reeks

3. Pas die transmissiespoed van die transmissieband aan by die prosesreeks

4. Vermy dat PCB-bord baie keer deur ‘n tinoond gaan

5. Verseker die produksie- en stoorstandaard van die PCB -bord

6. Beheer die kwaliteit van die materiaal van die PCB -bord streng

7. In PCB-ontwerp moet koperfoelie soveel as moontlik verminder word op die veronderstelling van voldoende elektriese werkverrigting en betroubaarheid

8. Kontroleer of die parameters wat deur die bedryfliggaamdata verskaf word toepaslik is en of die instellings binne die omvang is.

9. Keer terug na PCB industrie liggaam bak of afvalgas behandeling