PCB el burbujeo es un defecto común en la soldadura por ola. El fenómeno principal es que aparecen manchas o protuberancias en la superficie de soldadura de PCB, lo que resulta en capas de PCB. Entonces, ¿cuáles son las causas de las ampollas de PCB en el proceso de soldadura por ola? ¿Cómo resolver el problema del burbujeo de PCB?

Análisis de la causa del burbujeo de PCB:

1. La temperatura del estaño de soldadura es demasiado alta

¿Cuáles son las causas de las ampollas de PCB en el proceso de soldadura por ola y cómo resolverlas?

2. La temperatura de precalentamiento es demasiado alta.

3. La velocidad de la correa de transmisión es demasiado lenta.

4. Placa PCB a través del horno de estaño muchas veces

5. La placa PCB está contaminada

6. El material de PCB está defectuoso

7. La almohadilla es demasiado grande

8. PCB interna desigual

9. El brillo UV no es apropiado

10. El espesor del aceite verde es insuficiente.

11. El entorno de almacenamiento de PCB es demasiado húmedo

Soluciones al burbujeo de PCB:

1. La temperatura del estaño se establece dentro del alcance requerido por las instrucciones de operación.

2. Ajuste la temperatura de precalentamiento a los requisitos del proceso dentro del rango

3. Ajuste la velocidad de transmisión de la correa de transmisión al rango de proceso.

4. Evite que la placa PCB pase a través del horno de estaño muchas veces.

5. Asegurar el estándar de producción y almacenamiento de la placa PCB

6. Controle estrictamente la calidad de las materias primas de la placa PCB

7. En el diseño de PCB, la lámina de cobre debe reducirse tanto como sea posible sobre la premisa de un rendimiento eléctrico y una confiabilidad suficientes.

8. Verifique si los parámetros proporcionados por los datos del organismo de la industria son apropiados y si la Configuración está dentro del rango.

9. Regresar a la cocción corporal de la industria de PCB o al tratamiento de gases residuales