PCB ฟองเป็นข้อบกพร่องทั่วไปในการบัดกรีด้วยคลื่น ปรากฏการณ์หลักคือมีจุดหรือส่วนนูนปรากฏขึ้นบนพื้นผิวบัดกรีของ PCB ส่งผลให้เกิดชั้น PCB So what are the causes of PCB blisters in the wave soldering process? วิธีแก้ปัญหา PCB bubbling?

การวิเคราะห์สาเหตุของการเกิดฟอง PCB:

1. Welding tin temperature is too high

What are the causes of PCB blisters in wave soldering process and how to solve them

2. The preheating temperature is too high

3. The speed of the transmission belt is too slow

4. PCB board through the tin furnace for many times

5. บอร์ด PCB ปนเปื้อน

6. วัสดุ PCB มีข้อบกพร่อง

7. แผ่นใหญ่เกินไป

8. PCB ภายในไม่สม่ำเสมอ

9. ความสว่าง UV ไม่เหมาะสม

10. The thickness of green oil is insufficient

11. สภาพแวดล้อมการจัดเก็บ PCB เปียกเกินไป

วิธีแก้ปัญหา PCB เดือดปุด ๆ :

1. Tin temperature is set within the scope required by the operation instructions

2. ปรับอุณหภูมิอุ่นเพื่อประมวลผลความต้องการภายในช่วง

3. Adjust the transmission speed of the transmission belt to the process range

4. หลีกเลี่ยงบอร์ด PCB ผ่านเตาดีบุกหลายครั้ง

5. ตรวจสอบมาตรฐานการผลิตและการเก็บรักษาของบอร์ด PCB

6. ควบคุมคุณภาพของวัตถุดิบบอร์ด PCB อย่างเคร่งครัด

7. In PCB design, copper foil should be reduced as much as possible on the premise of sufficient electrical performance and reliability

8. ตรวจสอบว่าพารามิเตอร์ที่ระบุโดยข้อมูลอุตสาหกรรมมีความเหมาะสมหรือไม่ และการตั้งค่าอยู่ภายในช่วงหรือไม่

9. กลับไปที่การอบตัวของอุตสาหกรรม PCB หรือการบำบัดก๊าซเสีย