PCB Bubbling ass e gemeinsame Defekt beim Wellenloden. Den Haaptphänomen ass datt Flecken oder Ausstierwen op der Lötoberfläche vum PCB optrieden, wat zu PCB Schichten resultéiert. Also wat sinn d’Ursaache vu PCB Bléiser am Welle -Lötprozess? Wéi léist de Problem vum PCB Bubbling?

Ursaach Analyse vum PCB Bubbling:

1. Schweißtinntemperatur ass ze héich

Wat sinn d’Ursaachen vu PCB Bléiser am Welle -Lötprozess a wéi se ze léisen

2. D’virhëtzen Temperatur ass ze héich

3. D’Geschwindegkeet vum Iwwerdroungsgurt ass ze lues

4. PCB Board duerch den Zinnofen fir vill Mol

5. PCB Board ass verschmotzt

6. PCB Material ass defekt

7. Pad ass ze grouss

8. PCB intern ongläiche

9. UV Hellegkeet ass net ubruecht

10. D’Dicke vum gréngen Ueleg ass net genuch

11. PCB Späicherëmfeld ass ze naass

Léisunge fir PCB Bubbling:

1. Zinntemperatur gëtt bannent dem Ëmfang gesat, deen vun den Operatiounsinstruktiounen erfuerderlech ass

2. Passt d’Virwärmungstemperatur un op d’Veraarbechtungsfuerderungen am Beräich

3. Passt d’Transmissiounsgeschwindegkeet vum Iwwerdroungsgurt un de Prozessbereich un

4. Vermeiden PCB Verwaltungsrot laanschtgoungen duerch Zinn Uewen fir vill Mol

5. Garantéiert d’Produktioun a Lagerstandard vum PCB Board

6. Strikt kontrolléieren d’Qualitéit vun PCB Verwaltungsrot Matière première

7. Am PCB Design soll d’Kupferfolie sou vill wéi méiglech reduzéiert ginn op der Viraussetzung vu genuch elektrescher Leeschtung an Zouverlässegkeet

8. Préift ob d’Parameteren, déi vun den Industriekierperdaten ugebuede ginn, passend sinn an ob d’Astellunge bannent dem Beräich sinn.

9. Zréck op PCB Industrie Kierperbaken oder Ofgasbehandlung