PCB bubbling hè un difettu cumuni in a saldatura à onda. U fenomenu principale hè chì macchie o protuberanze apparsu nantu à a superficie di saldatura di PCB, dendu à a stratificazione di PCB. Allora chì sò e cause di i blisters di PCB in u prucessu di saldatura d’onda? Cume à risolve u prublema di a burbuila di PCB?

Analisi di causa di PCB burbullanti:

1. A temperatura di stagnatura di saldatura hè troppu alta

Chì sò e cause di blisters di PCB in u prucessu di saldatura d’onda è cumu per risolve

2. A temperatura preheating hè troppu altu

3. A vitezza di a cinta di trasmissione hè troppu lenta

4. Tavola PCB attraversu u furnace di stagnu per parechje volte

5. U bordu di PCB hè contaminatu

6. U materiale PCB hè difettu

7. U pad hè troppu grande

8. PCB internu irregulare

9. A luminosità UV ùn hè micca appruvata

10. U gruixu di l’oliu verde hè insufficiente

11. L’ambiente di almacenamentu PCB hè troppu bagnatu

Soluzioni à u burbuffamentu di PCB:

1. A temperatura di u stagnu hè stabilita in u scopu dumandatu da l’istruzzioni di funziunamentu

2. Aghjustate a temperatura di preriscaldamentu per processà i bisogni in a gamma

3. Aghjustate a velocità di trasmissione di a cinghia di trasmissione à a gamma di processi

4. Evite u cartulare PCB chì passa per u fornu di stagno per parechje volte

5. Assicuratevi u standard di produzzione è di almacenamentu di u cartulare PCB

6. Strictly cuntrullà a qualità di materie prime bordu PCB

7. In a cuncezzione di PCB, a lamina di rame deve esse ridutta quant’è pussibule in premessa di prestazioni elettriche è affidabilità sufficienti

8. Verificate s’ellu i paràmetri furnite da i dati di u corpu di l’industria sò apprupriati è s’ellu i Settings sò in u range.

9. Riturnà à a panatteria di u corpu di l’industria PCB o à u trattamentu di i gasi