site logo

Каковы причины появления пузырей на печатных платах в процессе пайки волной пайки и как их решить?

печатная плата пузыри – распространенный дефект при пайке волной. Основное явление заключается в том, что на паяльной поверхности печатной платы появляются пятна или выпуклости, что приводит к наслоению печатной платы. Так каковы же причины появления пузырей на печатной плате в процессе пайки волной припоя? Как решить проблему образования пузырей на плате?

ipcb

Анализ причин образования пузырей на печатной плате:

1. Слишком высокая температура сварочного олова.

Каковы причины появления пузырей на печатных платах в процессе пайки волной пайки и способы их устранения

2. Температура предварительного нагрева слишком высока.

3. Скорость приводного ремня слишком низкая.

4. Печатная плата через оловянную печь много раз

5. Плата печатной платы загрязнена

6. Материал печатной платы неисправен.

7. Подушечка слишком большая

8. Внутренняя неровность печатной платы

9. Ультрафиолетовая яркость не подходит.

10. Густота зеленого масла недостаточна.

11. Слишком влажная среда для хранения печатной платы.

Решения для образования пузырьков на печатных платах:

1. Температура олова устанавливается в пределах, требуемых инструкцией по эксплуатации.

2. Отрегулируйте температуру предварительного нагрева в соответствии с требованиями процесса в пределах диапазона

3. Отрегулируйте скорость передачи приводного ремня в соответствии с рабочим диапазоном.

4. Избегайте многократного прохождения печатной платы через оловянную печь.

5. Обеспечьте соответствие стандартам производства и хранения печатной платы.

6. Строго контролировать качество сырья для печатных плат.

7. При проектировании печатных плат медная фольга должна быть уменьшена в максимально возможной степени с учетом достаточных электрических характеристик и надежности.

8. Проверьте, подходят ли параметры, предоставленные отраслевым органом, и находятся ли настройки в пределах диапазона.

9. Возврат к обжигу корпусов ПХД или переработке отработанных газов.