PCB bubblande är en vanlig defekt vid våglödning. Huvudfenomenet är att fläckar eller utbuktningar dyker upp på lödytan på PCB, vilket resulterar i PCB -skiktning. So what are the causes of PCB blisters in the wave soldering process? Hur löser man problemet med PCB -bubblande?

Orsaksanalys av PCB -bubblande:

1. Welding tin temperature is too high

Vad är orsakerna till PCB -blåsor i våglödningsprocessen och hur man löser dem

2. The preheating temperature is too high

3. The speed of the transmission belt is too slow

4. PCB board through the tin furnace for many times

5. Kretskort är förorenat

6. PCB -material är defekt

7. Pad är för stor

8. PCB internt ojämnt

9. UV -ljusstyrka är inte lämpligt

10. The thickness of green oil is insufficient

11. PCB -lagringsmiljön är för våt

Lösningar för PCB -bubblande:

1. Tin temperature is set within the scope required by the operation instructions

2. Justera förvärmningstemperaturen efter processens krav inom intervallet

3. Adjust the transmission speed of the transmission belt to the process range

4. Undvik att kretskortet passerar genom tennugnen många gånger

5. Säkerställ produktions- och lagringsstandarden för kretskort

6. Strikt kontrollera kvaliteten på kretskortsråvaror

7. In PCB design, copper foil should be reduced as much as possible on the premise of sufficient electrical performance and reliability

8. Kontrollera om parametrarna från branschens kroppsdata är lämpliga och om inställningarna ligger inom intervallet.

9. Återgå till PCB -industrins kroppsbakning eller avfallsgasbehandling