PCB bublání je běžnou vadou při pájení vlnou. Hlavním jevem je, že se na pájeném povrchu DPS objevují skvrny nebo vybouleniny, což má za následek vrstvení DPS. So what are the causes of PCB blisters in the wave soldering process? Jak vyřešit problém bublání DPS?

Analýza příčin bublání PCB:

1. Teplota svařovacího cínu je příliš vysoká

Jaké jsou příčiny vzniku puchýřů DPS při procesu pájení vlnou a jak je řešit

2. The preheating temperature is too high

3. The speed of the transmission belt is too slow

4. Deska plošných spojů přes cínovou pec mnohokrát

5. Deska PCB je znečištěná

6. Materiál PCB je vadný

7. Podložka je příliš velká

8. Vnitřní nerovnoměrnost desky plošných spojů

9. UV jas není vhodný

10. The thickness of green oil is insufficient

11. Prostředí úložiště PCB je příliš vlhké

Řešení probublávání PCB:

1. Tin temperature is set within the scope required by the operation instructions

2. Upravte teplotu předehřívání podle požadavků procesu v rámci rozsahu

3. Nastavte rychlost převodu převodového řemene na procesní rozsah

4. Zabraňte tomu, aby deska s plošnými spoji mnohokrát procházela cínovou pecí

5. Zajistit výrobní a skladovací standard desky plošných spojů

6. Přísně kontrolujte kvalitu surovin desek plošných spojů

7. V návrhu PCB by měla být měděná fólie co nejvíce zredukována za předpokladu dostatečného elektrického výkonu a spolehlivosti

8. Zkontrolujte, zda jsou parametry poskytované daty průmyslového subjektu vhodné a zda jsou nastavení v daném rozsahu.

9. Návrat k průmyslovému vypalování těles s plošnými spoji nebo čištění odpadních plynů