PCB borrelen is een veelvoorkomend defect bij golfsolderen. Het belangrijkste fenomeen is dat er vlekken of uitstulpingen op het soldeeroppervlak van PCB’s verschijnen, wat resulteert in PCB-gelaagdheid. Dus wat zijn de oorzaken van PCB-blaren in het golfsoldeerproces? Hoe het probleem van PCB-borrelen op te lossen?

Oorzaakanalyse van PCB-borrelen:

1. De temperatuur van het lasblik is te hoog;

Wat zijn de oorzaken van PCB-blaren in het golfsoldeerproces en hoe deze op te lossen?

2. De voorverwarmtemperatuur is te hoog

3. De snelheid van de transmissieriem is te langzaam

4. Printplaat vele malen door de tinoven;

5. Printplaat is vervuild

6. PCB-materiaal is defect

7. Pad is te groot

8. PCB interne ongelijke

9. UV-helderheid is niet geschikt

10. De dikte van groene olie is onvoldoende

11. PCB-opslagomgeving is te nat

Oplossingen voor PCB-borrelen:

1. De tintemperatuur wordt ingesteld binnen het bereik dat wordt vereist door de gebruiksaanwijzing;

2. Pas de voorverwarmingstemperatuur aan de procesvereisten binnen het bereik aan

3. Pas de transmissiesnelheid van de transmissieriem aan het procesbereik aan;

4. Vermijd dat printplaten vele malen door een tinoven gaan;

5. Zorg voor de productie- en opslagstandaard van printplaten;

6. Controleer strikt de kwaliteit van de grondstoffen van printplaten;

7. Bij PCB-ontwerp moet koperfolie zoveel mogelijk worden verminderd op voorwaarde van voldoende elektrische prestaties en betrouwbaarheid;

8. Controleer of de parameters die door de branchegegevens worden verstrekt, geschikt zijn en of de instellingen binnen het bereik vallen.

9. Keer terug naar PCB-industrie lichaam bakken of afvalgasbehandeling