PCB bobling er en vanlig feil ved bølgelodding. Hovedfenomenet er at det oppstår flekker eller buler på loddeoverflaten til PCB, noe som resulterer i lagdeling av PCB. Så hva er årsakene til PCB-blemmer i bølgeloddeprosessen? Hvordan løse problemet med PCB-bobling?

Årsaksanalyse av PCB-bobling:

1. Sveisetinntemperaturen er for høy

Hva er årsakene til PCB-blemmer i bølgeloddeprosessen og hvordan de løses

2. Forvarmingstemperaturen er for høy

3. Hastigheten på girremmen er for lav

4. PCB-kort gjennom tinnovnen i mange ganger

5. PCB-kort er forurenset

6. PCB-materialet er defekt

7. Puten er for stor

8. PCB intern ujevn

9. UV-lysstyrke er ikke hensiktsmessig

10. Tykkelsen på grønn olje er utilstrekkelig

11. PCB-lagringsmiljøet er for vått

Løsninger på PCB-bobling:

1. Tinntemperatur er innstilt innenfor omfanget som kreves av bruksanvisningen

2. Juster forvarmingstemperaturen til prosesskravene innenfor området

3. Juster overføringshastigheten til overføringsremmen til prosessområdet

4. Unngå at PCB-kort går gjennom tinnovnen mange ganger

5. Sørg for produksjon og lagringsstandard for PCB-kort

6. Kontroller strengt kvaliteten på PCB-kortråmaterialer

7. I PCB-design bør kobberfolie reduseres så mye som mulig på forutsetning av tilstrekkelig elektrisk ytelse og pålitelighet

8. Sjekk om parametrene som er gitt av bransjens organdata er passende og om innstillingene er innenfor området.

9. Gå tilbake til PCB-industriens kroppsbaking eller avfallsgassbehandling