PCB Blasenbildung ist ein häufiger Fehler beim Wellenlöten. Das Hauptphänomen besteht darin, dass Flecken oder Wölbungen auf der Lötoberfläche der Leiterplatte auftreten, was zu einer Leiterplattenschichtung führt. Was sind also die Ursachen für PCB-Blister beim Wellenlöten? Wie kann man das Problem der PCB-Blubbern lösen?

Ursachenanalyse von PCB-Bubbling:

1. Die Temperatur des Schweißzinns ist zu hoch

Was sind die Ursachen für PCB-Blister im Wellenlötprozess und wie man sie löst

2. Die Vorwärmtemperatur ist zu hoch

3. Die Geschwindigkeit des Antriebsriemens ist zu langsam

4. Leiterplatte mehrmals durch den Zinnofen

5. Leiterplatte ist verschmutzt

6. PCB-Material ist defekt

7. Pad ist zu groß

8. PCB intern uneben

9. UV-Helligkeit ist nicht geeignet

10. Die Dicke des grünen Öls ist unzureichend

11. PCB-Lagerumgebung ist zu nass

Lösungen für PCB-Bubbling:

1. Die Zinntemperatur wird im Rahmen der Bedienungsanleitung eingestellt

2. Passen Sie die Vorwärmtemperatur den Prozessanforderungen innerhalb des Bereichs an

3. Passen Sie die Übertragungsgeschwindigkeit des Antriebsriemens an den Prozessbereich an

4. Vermeiden Sie, dass die Leiterplatte viele Male durch den Zinnofen geht

5. Stellen Sie den Produktions- und Lagerstandard der Leiterplatte sicher

6. Kontrollieren Sie streng die Qualität der Leiterplattenrohstoffe

7. Beim PCB-Design sollte Kupferfolie unter der Prämisse ausreichender elektrischer Leistung und Zuverlässigkeit so weit wie möglich reduziert werden

8. Prüfen Sie, ob die von den Branchenverbandsdaten bereitgestellten Parameter angemessen sind und ob die Einstellungen innerhalb des Bereichs liegen.

9. Rückkehr zum Karosseriebacken oder zur Abgasbehandlung in der PCB-Industrie