ಪಿಸಿಬಿ ಬಬ್ಲಿಂಗ್ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷವಾಗಿದೆ. ಮುಖ್ಯ ವಿದ್ಯಮಾನವೆಂದರೆ ಪಿಸಿಬಿಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕಲೆಗಳು ಅಥವಾ ಉಬ್ಬುಗಳು ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಯರಿಂಗ್ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಹಾಗಾದರೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಗುಳ್ಳೆಗಳ ಕಾರಣಗಳು ಯಾವುವು? PCB ಬಬ್ಲಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

PCB ಬಬ್ಲಿಂಗ್‌ನ ಕಾರಣ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ:

1. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಟಿನ್ ತಾಪಮಾನ ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ

ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಗುಳ್ಳೆಗಳ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು

2. ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ

3. ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಬೆಲ್ಟ್ನ ವೇಗ ತುಂಬಾ ನಿಧಾನವಾಗಿದೆ

4. ಹಲವು ಬಾರಿ ಟಿನ್ ಫರ್ನೇಸ್ ಮೂಲಕ PCB ಬೋರ್ಡ್

5. ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಕಲುಷಿತಗೊಂಡಿದೆ

6. PCB ವಸ್ತು ದೋಷಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ

7. ಪ್ಯಾಡ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ

8. ಪಿಸಿಬಿ ಆಂತರಿಕ ಅಸಮ

9. UV ಹೊಳಪು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ

10. ಹಸಿರು ಎಣ್ಣೆಯ ದಪ್ಪವು ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲ

11. ಪಿಸಿಬಿ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸರವು ತುಂಬಾ ತೇವವಾಗಿರುತ್ತದೆ

PCB ಬಬ್ಲಿಂಗ್‌ಗೆ ಪರಿಹಾರಗಳು:

1. ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸೂಚನೆಗಳಿಂದ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಟಿನ್ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ

2. ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ

3. ಪ್ರಸರಣ ಬೆಲ್ಟ್ನ ಪ್ರಸರಣ ವೇಗವನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಶ್ರೇಣಿಗೆ ಹೊಂದಿಸಿ

4. ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅನೇಕ ಬಾರಿ ಟಿನ್ ಫರ್ನೇಸ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ

5. PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಶೇಖರಣಾ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ

6. ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ

7. ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಸಾಕಷ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು

8. ಉದ್ಯಮದ ದೇಹದ ಡೇಟಾದಿಂದ ಒದಗಿಸಲಾದ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆಯೇ ಮತ್ತು ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿವೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

9. PCB ಉದ್ಯಮದ ದೇಹ ಬೇಕಿಂಗ್ ಅಥವಾ ತ್ಯಾಜ್ಯ ಅನಿಲ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿ