波峰焊過程中PCB起泡的原因有哪些,如何解決?

PCB 鼓泡是波峰焊的常見缺陷。 主要現像是PCB焊接面出現斑點或凸起,造成PCB分層。 那麼波峰焊過程中PCB起泡的原因有哪些呢? PCB冒泡問題如何解決?

印刷電路板

PCB鼓泡原因分析:

1.焊錫溫度過高

波峰焊過程中PCB起泡的原因是什麼以及如何解決

2、預熱溫度過高

3、傳動帶速度太慢

4、PCB板多次過錫爐

5、PCB板被污染

6.PCB材料有缺陷

7.墊太大

8. PCB內部凹凸不平

9、UV亮度不合適

10、綠油厚度不夠

11、PCB存放環境太潮濕

PCB冒泡的解決方法:

1、錫溫設置在使用說明書要求的範圍內

2.在範圍內調整預熱溫度至工藝要求

3、將傳動帶的傳動速度調整到工藝範圍

4.避免PCB板多次通過錫爐

5.保證PCB板的生產和儲存標準

6.嚴格控制PCB板原材料質量

7、PCB設計中,在保證足夠電氣性能和可靠性的前提下,盡量減少銅箔

8、檢查行業體數據提供的參數是否合適,設置是否在範圍內。

9.返回PCB行業本體烘烤或廢氣處理