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波峰焊過程中PCB起泡的原因有哪些,如何解決?
PCB 鼓泡是波峰焊的常見缺陷。 主要現像是PCB焊接面出現斑點或凸起,造成PCB分層。 那麼波峰焊過程中PCB起泡的原因有哪些呢? PCB冒泡問題如何解決?
PCB鼓泡原因分析:
1.焊錫溫度過高
波峰焊過程中PCB起泡的原因是什麼以及如何解決
2、預熱溫度過高
3、傳動帶速度太慢
4、PCB板多次過錫爐
5、PCB板被污染
6.PCB材料有缺陷
7.墊太大
8. PCB內部凹凸不平
9、UV亮度不合適
10、綠油厚度不夠
11、PCB存放環境太潮濕
PCB冒泡的解決方法:
1、錫溫設置在使用說明書要求的範圍內
2.在範圍內調整預熱溫度至工藝要求
3、將傳動帶的傳動速度調整到工藝範圍
4.避免PCB板多次通過錫爐
5.保證PCB板的生產和儲存標準
6.嚴格控制PCB板原材料質量
7、PCB設計中,在保證足夠電氣性能和可靠性的前提下,盡量減少銅箔
8、檢查行業體數據提供的參數是否合適,設置是否在範圍內。
9.返回PCB行業本體烘烤或廢氣處理