PCB le bullage est un défaut courant dans le soudage à la vague. Le phénomène principal est que des taches ou des renflements apparaissent sur la surface de soudure du PCB, ce qui entraîne une stratification du PCB. So what are the causes of PCB blisters in the wave soldering process? Comment résoudre le problème du bullage des PCB ?

Analyse des causes du bullage des PCB :

1. Welding tin temperature is too high

Quelles sont les causes des cloques PCB dans le processus de soudage à la vague et comment les résoudre

2. The preheating temperature is too high

3. The speed of the transmission belt is too slow

4. Carte PCB à travers le four à étain plusieurs fois

5. La carte PCB est polluée

6. Le matériel PCB est défectueux

7. Le tampon est trop gros

8. PCB interne inégal

9. La luminosité UV n’est pas appropriée

10. The thickness of green oil is insufficient

11. L’environnement de stockage des PCB est trop humide

Solutions au bullage des PCB :

1. Tin temperature is set within the scope required by the operation instructions

2. Ajustez la température de préchauffage aux exigences du processus dans la plage

3. Ajustez la vitesse de transmission de la courroie de transmission à la plage de processus

4. Évitez les circuits imprimés passant plusieurs fois dans le four à étain

5. Assurer la production et la norme de stockage de la carte PCB

6. Contrôler strictement la qualité des matières premières des cartes PCB

7. In PCB design, copper foil should be reduced as much as possible on the premise of sufficient electrical performance and reliability

8. Vérifiez si les paramètres fournis par les données du corps de l’industrie sont appropriés et si les paramètres sont dans la plage.

9. Retour à la cuisson du corps de l’industrie des PCB ou au traitement des gaz résiduaires