ਪੀਸੀਬੀ ਬਬਲਿੰਗ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਆਮ ਨੁਕਸ ਹੈ। ਮੁੱਖ ਘਟਨਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ ‘ਤੇ ਚਟਾਕ ਜਾਂ ਬਲਜ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਲੇਅਰਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਛਾਲੇ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹਨ? ਪੀਸੀਬੀ ਬਬਲਿੰਗ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

ਪੀਸੀਬੀ ਬਬਲਿੰਗ ਦਾ ਕਾਰਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ:

1. ਵੈਲਡਿੰਗ ਟੀਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ

ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਛਾਲੇ ਦੇ ਕੀ ਕਾਰਨ ਹਨ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਹੈ

2. ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ

3. ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਬੈਲਟ ਦੀ ਗਤੀ ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ ਹੈ

4. ਕਈ ਵਾਰ ਟੀਨ ਭੱਠੀ ਦੁਆਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ

5. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਿਤ ਹੈ

6. ਪੀਸੀਬੀ ਸਮੱਗਰੀ ਨੁਕਸਦਾਰ ਹੈ

7. ਪੈਡ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ

8. PCB ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਸਮਾਨ

9. ਯੂਵੀ ਚਮਕ ਉਚਿਤ ਨਹੀਂ ਹੈ

10. ਹਰੇ ਤੇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਹੈ

11. PCB ਸਟੋਰੇਜ਼ ਵਾਤਾਵਰਣ ਬਹੁਤ ਗਿੱਲਾ ਹੈ

ਪੀਸੀਬੀ ਬਬਲਿੰਗ ਦੇ ਹੱਲ:

1. ਟਿਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੁਆਰਾ ਲੋੜੀਂਦੇ ਦਾਇਰੇ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ

2. ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਲੋੜਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰਨ ਲਈ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ

3. ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਬੈਲਟ ਦੀ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਗਤੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ

4. ਕਈ ਵਾਰ ਟੀਨ ਦੀ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਵਾਲੇ PCB ਬੋਰਡ ਤੋਂ ਬਚੋ

5. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਸਟੋਰੇਜ ਦੇ ਮਿਆਰ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ

6. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰੋ

7. PCB ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਲੋੜੀਂਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੇ ਆਧਾਰ ‘ਤੇ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

8. ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਕਿ ਕੀ ਇੰਡਸਟਰੀ ਬਾਡੀ ਡੇਟਾ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੇ ਗਏ ਮਾਪਦੰਡ ਉਚਿਤ ਹਨ ਅਤੇ ਕੀ ਸੈਟਿੰਗਾਂ ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਹਨ।

9. ਪੀਸੀਬੀ ਇੰਡਸਟਰੀ ਬਾਡੀ ਬੇਕਿੰਗ ਜਾਂ ਵੇਸਟ ਗੈਸ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ‘ਤੇ ਵਾਪਸ ਜਾਓ