波峰焊过程中PCB起泡的原因有哪些,如何解决?

PCB 鼓泡是波峰焊的常见缺陷。 主要现象是PCB焊接面出现斑点或凸起,造成PCB分层。 那么波峰焊过程中PCB起泡的原因有哪些呢? PCB冒泡问题如何解决?

印刷电路板

PCB鼓泡原因分析:

1.焊锡温度过高

波峰焊过程中PCB起泡的原因是什么以及如何解决

2、预热温度过高

3、传动带速度太慢

4、PCB板多次过锡炉

5、PCB板被污染

6.PCB材料有缺陷

7.垫太大

8. PCB内部凹凸不平

9、UV亮度不合适

10、绿油厚度不够

11、PCB存放环境太潮湿

PCB冒泡的解决方法:

1、锡温设置在使用说明书要求的范围内

2.在范围内调整预热温度至工艺要求

3、将传动带的传动速度调整到工艺范围

4、避免PCB板多次通过锡炉

5.保证PCB板的生产和储存标准

6.严格控制PCB板原材料质量

7、PCB设计时,在保证足够电气性能和可靠性的前提下,尽量减少铜箔

8、检查行业体数据提供的参数是否合适,设置是否在范围内。

9.返回PCB行业本体烘烤或废气处理