পিসিবি বাঁকানো এবং বোর্ড ওয়ার্পিংকে রিফ্লো ফার্নেসের মধ্য দিয়ে যাওয়া থেকে কীভাবে প্রতিরোধ করা যায় তা সবাই জানে। নিম্নলিখিত প্রত্যেকের জন্য একটি ব্যাখ্যা:

1. উপর তাপমাত্রার প্রভাব হ্রাস পিসিবি বোর্ড জোর

যেহেতু “তাপমাত্রা” হল বোর্ডের স্ট্রেসের প্রধান উৎস, যতক্ষণ না রিফ্লো ওভেনের তাপমাত্রা কম হয় বা রিফ্লো ওভেনে বোর্ডের গরম ও শীতল হওয়ার হার মন্থর হয়, ততক্ষণ প্লেট বাঁকানো এবং ওয়ারপেজের ঘটনা অনেক বেশি হতে পারে। হ্রাস করা যাইহোক, অন্যান্য পার্শ্ব প্রতিক্রিয়া ঘটতে পারে, যেমন সোল্ডার শর্ট সার্কিট।

2. উচ্চ Tg শীট ব্যবহার করা

Tg হল কাচের রূপান্তর তাপমাত্রা, অর্থাৎ যে তাপমাত্রায় উপাদানটি কাচের অবস্থা থেকে রাবার অবস্থায় পরিবর্তিত হয়। উপাদানটির Tg মান যত কম হবে, রিফ্লো ওভেনে প্রবেশ করার পরে বোর্ডটি যত দ্রুত নরম হতে শুরু করবে, এবং নরম রাবার অবস্থায় পরিণত হতে যে সময় লাগবে তা আরও দীর্ঘ হবে, এবং বোর্ডের বিকৃতি অবশ্যই আরও গুরুতর হবে। . একটি উচ্চ Tg প্লেট ব্যবহার করে চাপ এবং বিকৃতি সহ্য করার ক্ষমতা বৃদ্ধি করতে পারে, তবে উপাদানটির দাম তুলনামূলকভাবে বেশি।

3. সার্কিট বোর্ডের পুরুত্ব বাড়ান

অনেক ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য লাইটার এবং পাতলা করার উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য, বোর্ডের পুরুত্ব 1.0 মিমি, 0.8 মিমি বা এমনকি 0.6 মিমি রেখে গেছে। এই ধরনের বেধ অবশ্যই বোর্ডটিকে রিফ্লো ফার্নেসের পরে বিকৃত হওয়া থেকে বিরত রাখতে হবে, যা সত্যিই কঠিন। এটি সুপারিশ করা হয় যে যদি হালকাতা এবং পাতলাতার জন্য কোন প্রয়োজন না থাকে তবে বোর্ডের পুরুত্ব 1.6 মিমি হওয়া উচিত, যা বোর্ডের নমন এবং বিকৃতির ঝুঁকিকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে।

4. সার্কিট বোর্ডের আকার কমিয়ে দিন

এবং ধাঁধার সংখ্যা কমিয়ে দিন

যেহেতু রিফ্লো ফার্নেসের বেশিরভাগই সার্কিট বোর্ডকে এগিয়ে নিয়ে যাওয়ার জন্য চেইন ব্যবহার করে, তাই সার্কিট বোর্ডের আকার যত বড় হবে তার নিজস্ব ওজন, ডেন্ট এবং রিফ্লো ফার্নেসের বিকৃতির কারণে হবে, তাই সার্কিট বোর্ডের লম্বা দিকটি রাখার চেষ্টা করুন। বোর্ডের প্রান্ত হিসাবে। রিফ্লো ফার্নেসের চেইনে, সার্কিট বোর্ডের ওজন দ্বারা সৃষ্ট বিষণ্নতা এবং বিকৃতি হ্রাস করা যেতে পারে। প্যানেলের সংখ্যা হ্রাসও এই কারণে। অর্থাৎ, চুল্লিটি অতিক্রম করার সময়, যতদূর সম্ভব চুল্লির দিকটি অতিক্রম করার জন্য সরু প্রান্তটি ব্যবহার করার চেষ্টা করুন। বিষণ্নতা বিকৃতি পরিমাণ.

5. ব্যবহৃত চুল্লি ট্রে ফিক্সচার

যদি উপরের পদ্ধতিগুলি অর্জন করা কঠিন হয়, শেষটি হল বিকৃতির পরিমাণ কমাতে একটি রিফ্লো ক্যারিয়ার/টেমপ্লেট ব্যবহার করা। যে কারণে রিফ্লো ক্যারিয়ার/টেমপ্লেট প্লেটের বাঁক কমাতে পারে তা হল তাপীয় প্রসারণ বা ঠান্ডা সংকোচন, ট্রেটি আশা করা যায় আপনি সার্কিট বোর্ড ঠিক করতে পারেন এবং সার্কিট বোর্ডের তাপমাত্রা Tg-এর থেকে কম না হওয়া পর্যন্ত অপেক্ষা করতে পারেন। মান এবং আবার শক্ত হতে শুরু করুন, এবং আপনি বাগানের আকারও বজায় রাখতে পারেন।

যদি একক-স্তর প্যালেট সার্কিট বোর্ডের বিকৃতি কমাতে না পারে, তাহলে উপরের এবং নীচের প্যালেটগুলির সাথে সার্কিট বোর্ডকে আটকানোর জন্য একটি কভার যোগ করতে হবে। এটি রিফ্লো ফার্নেসের মাধ্যমে সার্কিট বোর্ডের বিকৃতির সমস্যাকে ব্যাপকভাবে কমাতে পারে। যাইহোক, এই ওভেন ট্রে বেশ ব্যয়বহুল, এবং এটি ম্যানুয়ালি স্থাপন এবং পুনর্ব্যবহৃত করতে হবে।

6. সাব-বোর্ড ব্যবহার করতে V-Cut এর পরিবর্তে রাউটার ব্যবহার করুন

যেহেতু V-Cut সার্কিট বোর্ডগুলির মধ্যে প্যানেলের কাঠামোগত শক্তিকে ধ্বংস করবে, তাই V-Cut সাব-বোর্ড ব্যবহার না করার বা V-কাটের গভীরতা কমানোর চেষ্টা করুন।