每個人都知道如何防止PCB彎曲和電路板翹曲通過回流爐。 下面為大家一一解釋：

1. 減少溫度對 PCB板 應力

由於“溫度”是電路板應力的主要來源，只要降低迴流焊爐的溫度或減緩回流焊爐中電路板的升溫和冷卻速度，板彎曲翹曲的發生就會大大增加。減少。 但是，可能會出現其他副作用，例如焊錫短路。

2.使用高Tg片材

Tg是玻璃化轉變溫度，即材料從玻璃態轉變為橡膠態的溫度。 材料的Tg值越低，板子進入回流爐後開始軟化的速度越快，變成軟膠狀態的時間也會變長，板子的變形當然會更嚴重. 使用較高Tg的板材可以增加其承受應力和變形的能力，但材料的價格相對較高。

3.增加電路板的厚度

許多電子產品為了達到更輕、更薄的目的，板厚留有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm。 這樣的厚度一定要讓電路板在回流爐後不變形，這真的很難。 建議如果對輕薄沒有要求，板厚為1.6mm，可以大大降低板彎曲變形的風險。

4.減小電路板尺寸

並減少拼圖的數量

由於回流爐大多采用鏈條帶動電路板前進，電路板的尺寸越大，在回流爐內會因自重、凹痕和變形而變大，所以盡量將電路板的長邊放好作為板的邊緣。 在回流爐的鏈條上，可以減少電路板重量引起的凹陷和變形。 面板數量的減少也是基於這個原因。 也就是說，通過爐子時，盡量用窄邊通過爐子方向。 凹陷變形量。

5. 二手爐盤夾具

如果上述方法難以實現，最後是使用回流載體/模板來減少變形量。 回流載板/模板之所以能減少板的彎曲，是因為無論是熱脹冷縮，都希望托盤可以固定電路板，等到電路板溫度低於Tg值並再次開始硬化，您還可以保持花園的大小。

如果單層托盤不能減少電路板的變形，則必須加蓋板，將電路板與上下托盤夾住。 這樣可以大大減少通過回流爐的電路板變形問題。 但是，這種烤箱托盤相當昂貴，而且必須手動放置和回收。

6.使用Router代替V-Cut使用子板

由於V-Cut會破壞電路板之間面板的結構強度，盡量不要使用V-Cut子板或減少V-Cut的深度。