Jidderee weess wéi PCB Béie a Bordwarping ze vermeiden duerch de Reflowofen ze goen. Déi folgend ass eng Erklärung fir jiddereen:

1. Reduzéieren den Afloss vun Temperatur op PCB Verwaltungsrot Stress

Zënter “Temperatur” ass d’Haaptquell vum Bordstress, soulaang d’Temperatur vum Reflowofen erofgesat gëtt oder d’Taux vun der Heizung an der Ofkillung vum Board am Reflowofen verlangsamt gëtt, kann d’Optriede vu Plackbéien a Verrécklung staark sinn reduzéiert. Wéi och ëmmer, aner Nebenwirkungen kënnen optrieden, sou wéi solder Kuerzschluss.

2. Benotzt héich Tg Blat

Tg ass d’Glas Iwwergangstemperatur, dat heescht d’Temperatur bei där d’Material vum Glaszoustand an de Gummizoustand ännert. Wat méi niddereg den Tg-Wäert vum Material ass, dest méi séier fänkt d’Plattform un ze mëllen nodeems de Reflow Uewen erakënnt, an d’Zäit déi et brauch fir mëll Gummi-Staat ze ginn. . Mat enger méi héijer Tg Plack kann seng Fäegkeet erhéijen fir Stress an Deformatioun ze widderstoen, awer de Präis vum Material ass relativ héich.

3. Erhéije d’Dicke vum Circuit Board

Fir den Zweck vu méi hell a méi dënn fir vill elektronesch Produkter z’erreechen, huet d’Dicke vum Board 1.0mm, 0.8mm oder souguer 0.6mm verlooss. Sou eng Dicke muss d’Brett no der Reflowofe verformen, wat wierklech schwéier ass. Et ass recommandéiert datt wann et keng Bedierfnesser fir Liichtegkeet an Dënnung ass, d’Dicke vum Board soll 1.6 mm sinn, wat d’Risiko vu Béie a Verformung vum Board staark reduzéiere kann.

4. Reduzéieren der Gréisst vun der Circuit Verwaltungsrot

A reduzéieren d’Zuel vun de Puzzel

Well déi meescht vun de Reflow-Uewen Ketten benotze fir de Circuit Board no vir ze féieren, wat méi grouss ass d’Gréisst vum Circuit Board wéinst sengem eegene Gewiicht, Dent an Deformatioun am Reflow-Uewen, also probéiert d’laang Säit vum Circuit Board ze setzen. wéi de Bord vum Bord. Op der Kette vum Reflowofen kann d’Depressioun an d’Verformung, déi duerch d’Gewiicht vum Circuit Board verursaacht ginn, reduzéiert ginn. D’Reduktioun vun der Unzuel vun de Paneele baséiert och aus dësem Grond. Dat heescht, wann Dir den Uewen passéiert, probéiert de schmuele Rand ze benotzen fir d’Uewe Richtung sou wäit wéi méiglech ze passéieren. De Betrag vun Depressioun Deformatioun.

5. Benotzt Uewen Schacht fixture

Wann déi uewe genannte Methoden schwéier z’erreechen sinn, ass déi lescht e Reflow Carrier / Schabloun ze benotzen fir d’Quantitéit vun der Verformung ze reduzéieren. De Grond firwat de Reflow Carrier / Schabloun d’Biege vun der Plack reduzéiere kann ass well ob et thermesch Expansioun oder kal Kontraktioun ass, gëtt de Schacht gehofft. Wäert an ufänken erëm ze haarden, an Dir kënnt och d’Gréisst vum Gaart erhalen.

Wann d’Single-Layer Palette d’Verformung vum Circuit Board net reduzéiere kann, muss e Cover bäigefüügt ginn fir de Circuit Board mat den ieweschten an ënneschten Paletten ze klemmen. Dëst kann immens de Problem vun Circuit Verwaltungsrot Deformatioun duerch de reflow Uewen reduzéieren. Wéi och ëmmer, dësen Uewen Schacht ass zimlech deier, an et muss manuell plazéiert a recycléiert ginn.

6. Benotzen Router amplaz V-Cut der Ënner-Verwaltungsrot ze benotzen

Zënter V-Cut wäert d’Strukturstäerkt vum Panel tëscht de Circuitboards zerstéieren, probéiert de V-Cut Subboard net ze benotzen oder d’Tiefe vum V-Cut ze reduzéieren.