Mindenki tudja, hogyan lehet megakadályozni, hogy a nyomtatott áramköri lapok meghajlása és a tábla elhajlása átfolyjon a visszafolyó kemencén. A következő magyarázat mindenki számára:

1. Csökkentse a hőmérséklet hatását a PCB kártya feszültség

Mivel a „hőmérséklet” a táblák feszültségének fő forrása, mindaddig, amíg a visszafolyó kemence hőmérséklete csökken, vagy a deszka felmelegedési és hűtési sebessége lelassul, a lemez meghajlása és vetemedése jelentősen megnőhet. csökkent. Azonban más mellékhatások is előfordulhatnak, például forrasztási rövidzárlat.

2. Magas Tg lemez használata

Tg az üvegesedési hőmérséklet, vagyis az a hőmérséklet, amelyen az anyag üveges állapotból gumi állapotba változik. Minél alacsonyabb az anyag Tg értéke, annál gyorsabban kezd meglágyulni a deszka a reflow kemencébe kerülve, és a lágygumi állapot eléréséhez szükséges idő is hosszabb lesz, és természetesen a tábla deformációja is komolyabb lesz. . Magasabb Tg lemez használatával növelhető a feszültség- és alakváltozástűrő képessége, de az anyag ára viszonylag magas.

3. Növelje az áramköri lap vastagságát

Annak érdekében, hogy sok elektronikai terméknél könnyebb és vékonyabb legyen, a tábla vastagsága 1.0 mm, 0.8 mm vagy akár 0.6 mm maradt. Az ilyen vastagságnak meg kell akadályoznia a lemez deformálódását a visszafolyó kemence után, ami nagyon nehéz. Javasoljuk, hogy ha nincs követelmény a könnyűségre és vékonyságra, akkor a tábla vastagsága 1.6 mm legyen, ami nagymértékben csökkentheti a tábla elhajlásának és deformációjának kockázatát.

4. Csökkentse az áramköri lap méretét

És csökkentse a rejtvények számát

Mivel a legtöbb visszafolyató kemencében láncokat használnak az áramköri kártya előrehajtására, annál nagyobb az áramköri lap mérete a saját súlya, horpadások és a visszafolyó kemencében bekövetkezett deformáció miatt, ezért próbálja meg az áramköri kártya hosszú oldalát helyezni. mint a tábla széle. A visszafolyó kemence láncán csökkenthető az áramköri lap súlya által okozott süllyedés és deformáció. A panelek számának csökkentése is ezen az okon alapul. Ez azt jelenti, hogy a kemence áthaladásakor próbálja meg a keskeny élt használni, hogy a kemence irányát a lehető legmesszebbre vigye. A depresszió deformációjának mértéke.

5. Használt kemence tálcás rögzítés

Ha a fenti módszereket nehéz megvalósítani, akkor az utolsó egy visszafolyó hordozó/sablon használata az alakváltozás mértékének csökkentése érdekében. Az ok, amiért a visszafolyó hordozó/sablon csökkentheti a lemez hajlítását, az az, hogy akár hőtágulásról, akár hideg összehúzódásról van szó, a tálcát reméljük. Rögzítheti az áramköri lapot és megvárhatja, amíg az áramköri lap hőmérséklete alacsonyabb lesz, mint a Tg értékét, és kezdjen újra megkeményedni, és a kert méretét is megtarthatja.

Ha az egyrétegű raklap nem tudja csökkenteni az áramköri lap deformációját, akkor fedővel kell rögzíteni az áramköri lapot a felső és az alsó raklappal. Ez nagymértékben csökkentheti az áramköri lap deformációjának problémáját az újrafolyó kemencében. Ez a sütőtálca azonban meglehetősen drága, és kézzel kell elhelyezni és újrahasznosítani.

6. Használja a Routert a V-Cut helyett az alkártya használatához

Mivel a V-Cut tönkreteszi a panel szerkezeti szilárdságát az áramköri lapok között, próbálja meg ne használni a V-Cut alkártyát, és ne csökkentse a V-Cut mélységét.