Semua orang tahu bagaimana untuk mengelakkan lenturan PCB dan meledingkan papan daripada melalui relau aliran semula. Berikut adalah penjelasan untuk semua:

1. Kurangkan pengaruh suhu pada Lembaga BPA tekanan

Memandangkan “suhu” adalah sumber utama tegasan papan, selagi suhu ketuhar aliran semula diturunkan atau kadar pemanasan dan penyejukan papan dalam ketuhar aliran semula diperlahankan, kejadian lenturan dan lenturan plat boleh menjadi sangat ketara. dikurangkan. Walau bagaimanapun, kesan sampingan lain mungkin berlaku, seperti litar pintas pateri.

2. Menggunakan kepingan Tg tinggi

Tg ialah suhu peralihan kaca, iaitu suhu di mana bahan berubah daripada keadaan kaca kepada keadaan getah. Semakin rendah nilai Tg bahan, semakin cepat papan mula lembut selepas memasuki ketuhar aliran semula, dan masa yang diperlukan untuk menjadi keadaan getah lembut Ia juga akan menjadi lebih lama, dan ubah bentuk papan sudah tentu akan menjadi lebih serius . Menggunakan plat Tg yang lebih tinggi boleh meningkatkan keupayaannya untuk menahan tekanan dan ubah bentuk, tetapi harga bahannya agak tinggi.

3. Tingkatkan ketebalan papan litar

Untuk mencapai tujuan lebih ringan dan nipis untuk kebanyakan produk elektronik, ketebalan papan telah meninggalkan 1.0mm, 0.8mm, atau bahkan 0.6mm. Ketebalan sedemikian mesti mengekalkan papan daripada berubah bentuk selepas relau aliran semula, yang benar-benar sukar. Adalah disyorkan bahawa jika tidak ada keperluan untuk ringan dan nipis, ketebalan papan hendaklah 1.6mm, yang boleh mengurangkan risiko lenturan dan ubah bentuk papan.

4. Kecilkan saiz papan litar

Dan kurangkan bilangan teka-teki

Oleh kerana kebanyakan relau aliran semula menggunakan rantai untuk memacu papan litar ke hadapan, semakin besar saiz papan litar disebabkan oleh beratnya sendiri, lekuk dan ubah bentuk dalam relau aliran semula, jadi cuba letakkan bahagian panjang papan litar sebagai tepi papan. Pada rantaian relau aliran semula, kemurungan dan ubah bentuk yang disebabkan oleh berat papan litar boleh dikurangkan. Pengurangan bilangan panel juga berdasarkan sebab ini. Maksudnya, apabila melepasi relau, cuba gunakan tepi sempit untuk melepasi arah relau sejauh mungkin. Jumlah ubah bentuk kemurungan.

5. Lekapan dulang relau terpakai

Jika kaedah di atas sukar dicapai, yang terakhir ialah menggunakan pembawa/templat aliran semula untuk mengurangkan jumlah ubah bentuk. Sebab pembawa/templat aliran semula boleh mengurangkan lenturan plat adalah kerana sama ada pengembangan haba atau penguncupan sejuk, dulang diharap Anda boleh membetulkan papan litar dan tunggu sehingga suhu papan litar lebih rendah daripada Tg. nilai dan mula mengeras semula, dan anda juga boleh mengekalkan saiz taman.

Jika palet satu lapisan tidak dapat mengurangkan ubah bentuk papan litar, penutup mesti ditambah untuk mengapit papan litar dengan palet atas dan bawah. Ini boleh mengurangkan masalah ubah bentuk papan litar melalui relau aliran semula. Walau bagaimanapun, dulang ketuhar ini agak mahal, dan ia perlu diletakkan secara manual dan dikitar semula.

6. Gunakan Penghala bukannya V-Cut untuk menggunakan sub-board

Memandangkan V-Cut akan memusnahkan kekuatan struktur panel antara papan litar, cuba jangan gunakan sub-board V-Cut atau kurangkan kedalaman V-Cut.