Tuttu u mondu sapi cumu impedisce chì a curvatura di PCB è a deformazione di a tavola passanu per u fornu di riflussu. Questa hè una spiegazione per tutti:

1. Reduce l’influenza di a temperatura nantu Cunsigliu PCB ddoi

Siccomu a “temperatura” hè a fonti principale di stress di u bordu, sempre chì a temperatura di u fornu di riflussu hè abbassatu o a rata di riscaldamentu è di rinfrescante di a tavola in u fornu di riflussu hè rallentata, l’ocurrenza di a curvatura di a piastra è di deformazione pò esse assai. ridutta. Tuttavia, altri effetti latu pò accade, cum’è solder short circuit.

2. Utilizendu foglia alta Tg

Tg hè a temperatura di transizione di vetru, vale à dì a temperatura à a quale u materiale cambia da u statu di vetru à u statu di gomma. U più bassu u valore Tg di u materiale, u più veloce u bordu cumencia à ammolliscia dopu à entre in u fornu di riflussu, è u tempu chì ci vole à diventà statu di gomma molle. . Aduprà una piastra Tg più altu pò aumentà a so capacità di sustene u stress è a deformazione, ma u prezzu di u materiale hè relativamente altu.

3. Aumente u gruixu di u circuit board

Per ottene u scopu di più liggeru è diluente per parechji prudutti elettronichi, u gruixu di u bordu hà lasciatu 1.0mm, 0.8mm, o ancu 0.6mm. Un tali spessore deve mantene a tavula di deformazione dopu à u furnace di reflow, chì hè veramente difficiule. Hè ricumandemu chì s’ellu ùn ci hè micca esigenza di ligerezza è magrezza, u gruixu di u bordu deve esse 1.6 mm, chì pò riduce assai u risicu di curvatura è deformazione di u bordu.

4. Reduce a dimensione di u circuit board

È riduce u numeru di puzziche

Siccomu a maiò parte di i forni di reflow utilizanu catene per guidà u circuitu in avanti, u più grande a dimensione di u circuitu serà dovutu à u so propiu pesu, dent è deformazione in u furnace di reflow, cusì pruvate à mette u latu longu di u circuit board. cum’è u bordu di u bordu. Nantu à a catena di u furnace di reflow, a depressione è a deformazione causata da u pesu di u circuitu pò esse ridutta. A riduzzione di u numeru di pannelli hè ancu basatu annantu à questu mutivu. Vale à dì, quandu passa u furnace, pruvate d’utilizà a punta stretta per passà a direzzione di u furnace quantu pussibule. A quantità di deformazione di depressione.

5. Adupratu attellu di vassoi furnace

Se i metudi di sopra sò difficiuli di ottene, l’ultimu hè di utilizà un traspurtadore / mudellu di reflow per riduce a quantità di deformazione. U mutivu perchè u traspurtadore / mudellu di reflow pò riduce a curvatura di a piastra hè perchè s’ellu hè espansione termale o cuntrazione fridda, a tavola hè sperata Pudete riparà u circuitu è ​​aspittà finu à chì a temperatura di u circuitu hè più bassu di u Tg. valore è cumincianu à indurisce di novu, è pudete ancu mantene a dimensione di u giardinu.

Se u pallet di una sola capa ùn pò micca riduce a deformazione di u circuit board, deve esse aghjuntu una tappa per clamp the circuit board cù i pallets superiore è inferiore. Questu pò riduce assai u prublema di a deformazione di u circuitu à traversu u fornu di reflow. In ogni casu, stu vasu di u fornu hè abbastanza caru, è deve esse piazzatu manualmente è riciclatu.

6. Aduprà Router invece di V-Cut à aduprà u sottu-bordu

Siccomu V-Cut distrughjerà a forza strutturale di u pannellu trà i circuiti di circuiti, pruvate micca d’utilizà u V-Cut sub-board o riduce a prufundità di u V-Cut.