പിസിബി ബെൻഡിംഗും ബോർഡ് വാർപ്പിംഗും റിഫ്ലോ ഫർണസിലൂടെ പോകുന്നത് എങ്ങനെ തടയാമെന്ന് എല്ലാവർക്കും അറിയാം. എല്ലാവർക്കുമുള്ള ഒരു വിശദീകരണമാണ് ഇനിപ്പറയുന്നത്:

1. താപനിലയുടെ സ്വാധീനം കുറയ്ക്കുക പിസിബി ബോർഡ് സമ്മര്ദ്ദം

ബോർഡ് സമ്മർദ്ദത്തിന്റെ പ്രധാന ഉറവിടം “താപനില” ആയതിനാൽ, റിഫ്ലോ ഓവന്റെ താപനില കുറയുകയോ അല്ലെങ്കിൽ റിഫ്ലോ ഓവനിലെ ബോർഡിന്റെ ചൂടാക്കലിന്റെയും തണുപ്പിന്റെയും നിരക്ക് മന്ദഗതിയിലാകുകയോ ചെയ്യുന്നിടത്തോളം, പ്ലേറ്റ് ബെൻഡിംഗും വാർ‌പേജും സംഭവിക്കുന്നത് വളരെ വലുതായിരിക്കും. കുറച്ചു. എന്നിരുന്നാലും, സോൾഡർ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് പോലുള്ള മറ്റ് പാർശ്വഫലങ്ങൾ ഉണ്ടാകാം.

2. ഉയർന്ന Tg ഷീറ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്

Tg എന്നത് ഗ്ലാസ് ട്രാൻസിഷൻ താപനിലയാണ്, അതായത് ഗ്ലാസ് അവസ്ഥയിൽ നിന്ന് റബ്ബർ അവസ്ഥയിലേക്ക് മെറ്റീരിയൽ മാറുന്ന താപനില. മെറ്റീരിയലിന്റെ Tg മൂല്യം കുറയുമ്പോൾ, റിഫ്ലോ ഓവനിൽ പ്രവേശിച്ചതിന് ശേഷം ബോർഡ് വേഗത്തിൽ മയപ്പെടുത്താൻ തുടങ്ങുന്നു, കൂടാതെ മൃദുവായ റബ്ബർ അവസ്ഥയാകാൻ എടുക്കുന്ന സമയവും ദൈർഘ്യമേറിയതായിത്തീരും, കൂടാതെ ബോർഡിന്റെ രൂപഭേദം തീർച്ചയായും കൂടുതൽ ഗുരുതരമായിരിക്കും. . ഉയർന്ന Tg പ്ലേറ്റ് ഉപയോഗിക്കുന്നത് സമ്മർദ്ദവും രൂപഭേദവും നേരിടാനുള്ള അതിന്റെ കഴിവ് വർദ്ധിപ്പിക്കും, എന്നാൽ മെറ്റീരിയലിന്റെ വില താരതമ്യേന ഉയർന്നതാണ്.

3. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കനം കൂട്ടുക

പല ഇലക്‌ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങൾക്കും ഭാരം കുറഞ്ഞതും കനം കുറഞ്ഞതുമായ ഉദ്ദേശ്യം കൈവരിക്കുന്നതിന്, ബോർഡിന്റെ കനം 1.0mm, 0.8mm, അല്ലെങ്കിൽ 0.6mm പോലും അവശേഷിക്കുന്നു. അത്തരമൊരു കനം റിഫ്ലോ ചൂളയ്ക്ക് ശേഷം ബോർഡിനെ രൂപഭേദം വരുത്താതെ സൂക്ഷിക്കണം, ഇത് ശരിക്കും ബുദ്ധിമുട്ടാണ്. ഭാരം കുറഞ്ഞതും കനം കുറഞ്ഞതും ആവശ്യമില്ലെങ്കിൽ, ബോർഡിന്റെ കനം 1.6 മിമി ആയിരിക്കണം, ഇത് ബോർഡിന്റെ വളയുന്നതിനും രൂപഭേദം വരുത്തുന്നതിനുമുള്ള സാധ്യത ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കും.

4. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വലിപ്പം കുറയ്ക്കുക

ഒപ്പം പസിലുകളുടെ എണ്ണം കുറയ്ക്കുക

സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് മുന്നോട്ട് കൊണ്ടുപോകാൻ മിക്ക റിഫ്ലോ ഫർണസുകളും ചങ്ങലകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതിനാൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വലുപ്പം വലുതാകുന്നത് അതിന്റെ ഭാരം, ഡെന്റ്, റിഫ്ലോ ചൂളയിലെ രൂപഭേദം എന്നിവ കാരണം ആയിരിക്കും, അതിനാൽ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ നീളമുള്ള വശം ഇടാൻ ശ്രമിക്കുക. ബോർഡിന്റെ അറ്റം പോലെ. റിഫ്ലോ ചൂളയുടെ ചങ്ങലയിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഭാരം മൂലമുണ്ടാകുന്ന വിഷാദവും രൂപഭേദവും കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും. പാനലുകളുടെ എണ്ണത്തിലെ കുറവും ഈ കാരണത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയാണ്. അതായത്, ചൂള കടന്നുപോകുമ്പോൾ, ചൂളയുടെ ദിശയിൽ കഴിയുന്നത്ര ദൂരം കടന്നുപോകാൻ ഇടുങ്ങിയ അറ്റം ഉപയോഗിക്കാൻ ശ്രമിക്കുക. വിഷാദരോഗത്തിന്റെ രൂപഭേദം.

5. ഉപയോഗിച്ച ഫർണസ് ട്രേ ഫിക്ചർ

മേൽപ്പറഞ്ഞ രീതികൾ നേടാൻ പ്രയാസമാണെങ്കിൽ, അവസാനത്തേത് ഒരു റിഫ്ലോ കാരിയർ/ടെംപ്ലേറ്റ് ഉപയോഗിച്ച് വൈകല്യത്തിന്റെ അളവ് കുറയ്ക്കുക എന്നതാണ്. റിഫ്ലോ കാരിയർ/ടെംപ്ലേറ്റ് പ്ലേറ്റിന്റെ വളവ് കുറയ്ക്കാൻ കാരണം അത് താപ വികാസമോ തണുത്ത സങ്കോചമോ ആകട്ടെ, ട്രേ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, നിങ്ങൾക്ക് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ശരിയാക്കാനും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ താപനില Tg യേക്കാൾ കുറയുന്നത് വരെ കാത്തിരിക്കാനും കഴിയും. മൂല്യം വീണ്ടും കഠിനമാക്കാൻ തുടങ്ങുക, നിങ്ങൾക്ക് പൂന്തോട്ടത്തിന്റെ വലുപ്പം നിലനിർത്താനും കഴിയും.

സിംഗിൾ-ലെയർ പാലറ്റിന് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ രൂപഭേദം കുറയ്ക്കാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പലകകളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഒരു കവർ ചേർക്കണം. ഇത് റിഫ്ലോ ഫർണസിലൂടെയുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് രൂപഭേദം വരുത്തുന്ന പ്രശ്നം വളരെ കുറയ്ക്കും. എന്നിരുന്നാലും, ഈ ഓവൻ ട്രേ വളരെ ചെലവേറിയതാണ്, അത് സ്വമേധയാ സ്ഥാപിക്കുകയും റീസൈക്കിൾ ചെയ്യുകയും വേണം.

6. സബ് ബോർഡ് ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് വി-കട്ടിന് പകരം റൂട്ടർ ഉപയോഗിക്കുക

സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്കിടയിലുള്ള പാനലിന്റെ ഘടനാപരമായ ശക്തിയെ വി-കട്ട് നശിപ്പിക്കുമെന്നതിനാൽ, വി-കട്ട് സബ്-ബോർഡ് ഉപയോഗിക്കാതിരിക്കാനോ വി-കട്ടിന്റെ ആഴം കുറയ്ക്കാനോ ശ്രമിക്കുക.