Everyone knows how to prevent PCB bending and board warping from going through the reflow furnace. The following is an explanation for everyone:

1. 온도의 영향을 줄입니다. PCB 보드 스트레스

“온도”가 기판 응력의 주요 원인이므로 리플로우 오븐의 온도를 낮추거나 리플로우 오븐에서 기판의 가열 및 냉각 속도를 느리게 하는 한 플레이트 휨 및 휨 발생이 크게 발생할 수 있습니다. 줄인. 그러나 납땜 단락과 같은 다른 부작용이 발생할 수 있습니다.

2. Using high Tg sheet

Tg는 유리전이온도, 즉 물질이 유리상태에서 고무상태로 변하는 온도이다. 재료의 Tg 값이 낮을수록 리플 로우 오븐에 들어간 후 보드가 더 빨리 부드러워지기 시작하고 부드러운 고무 상태가되는 데 걸리는 시간도 길어지고 보드의 변형은 물론 더 심각합니다 . 더 높은 Tg 판을 사용하면 응력과 변형을 견디는 능력이 증가할 수 있지만 재료의 가격은 상대적으로 높습니다.

3. Increase the thickness of the circuit board

많은 전자제품의 더 가볍고 얇은 목적을 달성하기 위해 기판의 두께는 1.0mm, 0.8mm 또는 0.6mm를 남겨두었습니다. 이러한 두께는 리플로우 퍼니스 이후에 보드가 변형되는 것을 막아야 하는데, 이는 정말 어렵습니다. 가벼움과 얇음에 대한 요구 사항이없는 경우 보드의 두께는 1.6mm 여야하며 보드의 구부러짐 및 변형 위험을 크게 줄일 수 있습니다.

4. 회로 기판의 크기를 줄입니다.

And reduce the number of puzzles

대부분의 리플로우 퍼니스는 체인을 사용하여 회로 기판을 앞으로 구동하기 때문에 회로 기판의 크기가 클수록 리플로우 퍼니스의 자체 무게, 움푹 들어간 곳 및 변형으로 인해 회로 기판의 긴 쪽을 넣어보십시오. 보드의 가장자리로. 리플 로우로 체인에서 회로 기판의 무게로 인한 함몰 및 변형을 줄일 수 있습니다. 패널 수의 감소도 이러한 이유에서 기인합니다. 즉, 퍼니스를 통과할 때 좁은 모서리를 사용하여 퍼니스 방향을 최대한 멀리 통과시키도록 하십시오. 함몰 변형의 양입니다.

5. Used furnace tray fixture

위의 방법이 달성하기 어려운 경우 마지막 방법은 리플로우 캐리어/템플릿을 사용하여 변형량을 줄이는 것입니다. 리플로 캐리어/템플릿이 판의 휨을 줄일 수 있는 이유는 열팽창이든 냉수축이든 트레이를 희망하기 때문입니다. 다시 굳기 시작하고 정원의 크기를 유지할 수도 있습니다.

단층 팔레트가 회로 기판의 변형을 줄일 수 없는 경우 회로 기판을 상부 및 하부 팔레트로 고정하기 위해 덮개를 추가해야 합니다. 이것은 리플 로우로를 통한 회로 기판 변형 문제를 크게 줄일 수 있습니다. 그러나 이 오븐 트레이는 상당히 고가이며 수동으로 배치하고 재활용해야 합니다.

6. V-Cut 대신 라우터를 사용하여 서브보드 사용

Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the circuit boards, try not to use the V-Cut sub-board or reduce the depth of the V-Cut.