Tutti sanno come impedire che la piegatura del PCB e la deformazione della scheda passino attraverso il forno di rifusione. Quella che segue è una spiegazione per tutti:

1. Ridurre l’influenza della temperatura su PCB bordo stress

Poiché la “temperatura” è la principale fonte di stress della scheda, finché la temperatura del forno di rifusione viene abbassata o la velocità di riscaldamento e raffreddamento della scheda nel forno di rifusione è rallentata, il verificarsi di piegature e deformazioni della piastra può essere notevolmente ridotto. Tuttavia, possono verificarsi altri effetti collaterali, come il cortocircuito della saldatura.

2. Utilizzo di fogli ad alta Tg

Tg è la temperatura di transizione vetrosa, cioè la temperatura alla quale il materiale passa dallo stato vetroso allo stato gommoso. Più basso è il valore Tg del materiale, più velocemente il pannello inizia ad ammorbidirsi dopo essere entrato nel forno di rifusione e il tempo necessario per diventare uno stato di gomma morbida. Diventerà anche più lungo e la deformazione del pannello sarà ovviamente più grave . L’utilizzo di una lastra con Tg più alta può aumentare la sua capacità di resistere a sollecitazioni e deformazioni, ma il prezzo del materiale è relativamente alto.

3. Aumentare lo spessore del circuito stampato

Per raggiungere lo scopo di essere più leggeri e sottili per molti prodotti elettronici, lo spessore della scheda ha lasciato 1.0 mm, 0.8 mm o addirittura 0.6 mm. Un tale spessore deve evitare che il pannello si deformi dopo il forno a rifusione, il che è davvero difficile. Si raccomanda che se non è richiesta leggerezza e sottigliezza, lo spessore del pannello dovrebbe essere di 1.6 mm, il che può ridurre notevolmente il rischio di piegatura e deformazione del pannello.

4. Ridurre le dimensioni del circuito stampato

E riduci il numero di puzzle

Poiché la maggior parte dei forni a riflusso utilizza catene per far avanzare il circuito stampato, maggiore sarà la dimensione del circuito stampato a causa del suo stesso peso, ammaccatura e deformazione nel forno a riflusso, quindi prova a mettere il lato lungo del circuito stampato come il bordo della tavola. Sulla catena del forno a rifusione è possibile ridurre la depressione e la deformazione provocate dal peso della scheda elettronica. La riduzione del numero dei pannelli si basa anche su questo motivo. Vale a dire, quando si passa il forno, cercare di utilizzare il bordo stretto per passare il più lontano possibile nella direzione del forno. La quantità di deformazione della depressione.

5. Dispositivo di supporto del vassoio del forno usato

Se i metodi di cui sopra sono difficili da ottenere, l’ultimo consiste nell’utilizzare un supporto/dima di rifusione per ridurre la quantità di deformazione. Il motivo per cui il supporto/dima di rifusione può ridurre la flessione della piastra è perché che si tratti di espansione termica o contrazione a freddo, il vassoio è sperato È possibile fissare il circuito e attendere che la temperatura del circuito sia inferiore alla Tg valore e ricominciare a indurirsi, e puoi anche mantenere le dimensioni del giardino.

Se il pallet monostrato non è in grado di ridurre la deformazione del circuito, è necessario aggiungere un coperchio per bloccare il circuito con i pallet superiore e inferiore. Ciò può ridurre notevolmente il problema della deformazione del circuito stampato attraverso il forno a riflusso. Tuttavia, questa teglia da forno è piuttosto costosa e deve essere posizionata e riciclata manualmente.

6. Usa il router invece di V-Cut per usare la sottoscheda

Poiché V-Cut distruggerà la resistenza strutturale del pannello tra i circuiti stampati, cercare di non utilizzare la sottoscheda V-Cut o ridurre la profondità del V-Cut.