Herkes, PCB bükülmesinin ve levha bükülmesinin yeniden akış fırınından geçmesini nasıl önleyeceğini bilir. Aşağıdaki herkes için bir açıklamadır:

1. Sıcaklığın etkisini azaltın PCB board stres

Levha stresinin ana kaynağı “sıcaklık” olduğundan, yeniden akış fırınının sıcaklığı düşürüldüğü veya levhanın yeniden akış fırınında ısınma ve soğuma hızı yavaşladığı sürece, levha bükülmesi ve çarpılması büyük ölçüde olabilir. azaltışmış. Bununla birlikte, lehim kısa devresi gibi başka yan etkiler meydana gelebilir.

2. Yüksek Tg sayfası kullanma

Tg camsı geçiş sıcaklığıdır, yani malzemenin cam halinden kauçuk haline geçtiği sıcaklıktır. Malzemenin Tg değeri ne kadar düşük olursa, levha reflow fırına girdikten sonra o kadar hızlı yumuşamaya başlar ve yumuşak kauçuk haline gelmesi için geçen süre de uzar ve levhanın deformasyonu elbette daha ciddi olur. . Daha yüksek bir Tg plakası kullanmak, strese ve deformasyona dayanma kabiliyetini artırabilir, ancak malzemenin fiyatı nispeten yüksektir.

3. Devre kartının kalınlığını artırın

Birçok elektronik ürün için daha hafif ve daha ince amacına ulaşmak için, kartın kalınlığı 1.0 mm, 0.8 mm ve hatta 0.6 mm kalmıştır. Böyle bir kalınlık, gerçekten zor olan yeniden akış fırınından sonra levhanın deforme olmasını engellemelidir. Hafiflik ve incelik şartı yoksa, levhanın kalınlığının 1.6 mm olması önerilir, bu da levhanın bükülme ve deformasyon riskini büyük ölçüde azaltabilir.

4. Devre kartının boyutunu küçültün

Ve bulmaca sayısını azaltın

Yeniden akış fırınlarının çoğu, devre kartını ileri sürmek için zincirler kullandığından, devre kartının boyutu, kendi ağırlığı, yeniden akış fırınındaki göçük ve deformasyon nedeniyle daha büyük olacaktır, bu nedenle devre kartının uzun tarafını yerleştirmeye çalışın. tahtanın kenarı olarak. Yeniden akış fırınının zincirinde, devre kartının ağırlığından kaynaklanan çöküntü ve deformasyon azaltılabilir. Panel sayısındaki azalma da bu nedene dayanmaktadır. Yani fırını geçerken fırın yönünü mümkün olduğunca geçmek için dar kenarı kullanmaya çalışın. Depresyon deformasyon miktarı.

5. Kullanılmış fırın tepsisi fikstürü

Yukarıdaki yöntemlerin gerçekleştirilmesi zorsa, sonuncusu deformasyon miktarını azaltmak için bir yeniden akış taşıyıcı/şablon kullanmaktır. Yeniden akış taşıyıcının/şablonun plakanın bükülmesini azaltabilmesinin nedeni, ister termal genleşme ister soğuk büzülme olsun, tepsi umulur Devre kartını sabitleyebilir ve devre kartının sıcaklığı Tg’den düşük olana kadar bekleyebilirsiniz. değer ve tekrar sertleşmeye başlayın ve bahçenin boyutunu da koruyabilirsiniz.

Tek katmanlı palet devre kartının deformasyonunu azaltamazsa, devre kartını üst ve alt paletlerle kenetlemek için bir kapak eklenmelidir. Bu, yeniden akış fırını yoluyla devre kartı deformasyonu sorununu büyük ölçüde azaltabilir. Ancak bu fırın tepsisi oldukça pahalıdır ve elle yerleştirilmesi ve geri dönüştürülmesi gerekir.

6. Alt kartı kullanmak için V-Cut yerine Router kullanın

V-Cut, devre kartları arasındaki panelin yapısal mukavemetini bozacağından, V-Cut alt kartını kullanmamaya veya V-Cut’un derinliğini azaltmamaya çalışın.