Ang a through hole usa ka lungag nga moagi sa usa ka trace sa a PCB layer, ug ang bugtong katuyoan niini mao ang pagkonektar sa lain nga pagsubay sa lain nga layer. Kasagaran kini makita sa multi-layer PCBs, nga nagkinahanglan sa matag layer nga konektado sa usa ka paagi o sa lain.

Adunay tulo ka lain-laing mga bersyon sa vias nga mahimong ilakip sa bisan unsa nga multilayer PCB:

Blind vias: Gikonektar nila ang gawas nga layer sa PCB ngadto sa sulod nga layer sa PCB, apan wala nay dugang pa. Busa, kon kita adunay usa ka upat ka-layer PCB, ang unang duha ka mga lut-od adunay mga lungag drilled pinaagi sa mga pagsubay, apan dili ang ikatulo o ikaupat nga layer.

Gilubong nga vias: Gikonektar nila ang duha o labaw pa nga mga sulud sa sulud sa usag usa. Pag-usab, sa atong upat ka-layer PCB, ang ikaduha ug ikatulo nga mga lut-od drilled ug konektado, samtang ang gawas nga mga sapaw (una ug ikaupat nga mga sapaw) dili magpakita sa bisan unsa nga mga lungag ug tan-awon sama sa tabla Ang blangko nga dapit.

Vias: Sama sa mahimo nimong masabtan karon, kini gibansay sa verbatim sa tibuok nga tabla aron makonektar ang una ug ikaupat nga mga layer sa gawas nga layer (o uban nga mga kombinasyon nga nagkonektar sa upat ka mga layer).

Sama sa berdeng tubo ni Mario, ang agi sa lungag moagi sa PCB ug magkonektar sa multi-layer trace wiring.

Awhaga ang pagtubo sa imong disenyo pinaagi sa pagsabot sa husto

Alang sa kinatibuk-ang tahas sa pagluwas sa prinsesa, kini daw dili importante, gawas sa kamatuoran nga kini nga mga green nga mga tubo daw walay bisan unsa nga kaayohan, tungod kay kini mao ang kaayo makatagbaw sa paglukso sa. Sa laing bahin, Vias plays usa ka hinungdanon nga papel sa mga multilayer nga PCB.

Sa daghang mga higayon, kini mas maayo pag-usab niining gamay nga edad, ug kita nahibilin uban sa tahas sa pagluwas sa ingon sa daghan nga luna kutob sa mahimo. Uban sa vias, kita sa teoriya karon makahimo sa pag-bypass sa tanan nga mga luna sa ibabaw nga layer sa pagkawat sa trace ruta (ang tanan namong mga sangkap naglingkod didto) ug rota sa tanan nga gikinahanglan sa ikaduha, ikatulo o bisan sa ikaupat nga layer. Alang sa mga tigdesinyo nga nangita alang sa mga pamaagi sa pagdaginot sa wanang, mahimo nga kini usa ka kahatagan sa diyos.

Kung nag-implementar sa blind vias, gilubong nga vias o through-hole vias sa imong circuit board, laing kaayohan nga imong makuha mao ang pagpakunhod sa parasitic capacitance tali sa mga traces, kung dili kini makapahinabog grabeng kadaot sa imong disenyo. Kini nga pagkunhod sa parasitic capacitance tungod sa pagpaayo sa pagpamubo sa mga pagsubay. Bisan kung dili kinahanglan ang panguna nga hinungdan, kung husto ang disenyo, siguradong makabenepisyo ka sa pagdugang sa vias sa disenyo.

Ang mga pagtugot sa pag-drill kinahanglan nga tukma kaayo aron malampuson nga maimplementar ang vias sa disenyo.

Ang ubang mga konsiderasyon sa dili pa ipasa ang aplikasyon

Bisan kung mahimo ka nga molukso gikan sa imong lingkoranan ug mangita sa posisyon sa pag-sign-in, kuhaa ang imong kabayo, tungod kay adunay pipila nga mga kakulangan sa pagdugang mga pagsala sa imong disenyo (nganong adunay kanunay nga mga kakulangan?!).

Ang mga Vias ug multilayer nga mga tabla gihiusa. Kung nagpahigayon sa bisan unsang operasyon sa daghang mga circuit board, kinahanglan nga tagdon ang mga hinungdan sa gasto. Naglakip kini sa pag-drill sa mga lungag sa parehas nga posisyon, dili lamang usa ka lungag, kondili duha, tulo, o bisan upat ka tabla. Kung adunay bisan gamay nga sayup sa pagtugot sa proseso sa drilling ug stacking, mahimo usab nga basura ang circuit board.

Aron maibanan kini nga kahimtang, ang mga tiggama kinahanglan nga makunhuran ang ilang mga makinarya ug pagtugot sa usa ka bahin sa usa ka milimetro, nga siyempre madugangan ang gasto sa proseso sa paghimo ug pagpupulong. Sama sa kanunay, siguroha nga kontaka ang imong tiggama kutob sa mahimo aron makuha ang mga limitasyon ug kapabilidad niini sa dili ka pa moagi sa lungag sa koneho (o berde nga tubo, bisan asa nimo gusto).