¿Cuáles son los principales factores que afectan el diseño de PCB?

Un agujero pasante es un agujero que pasa a través de un rastro en un PCB capa, y su único propósito es conectarse a otra traza en otra capa. Por lo general, se encuentran en PCB multicapa, que requieren que cada capa esté conectada de una forma u otra.

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Hay tres versiones diferentes de vías que se pueden incorporar en cualquier PCB multicapa:

Vías ciegas: conectan la capa exterior de la PCB a la capa interior de la PCB, pero no más. Por lo tanto, si tenemos una PCB de cuatro capas, las dos primeras capas tendrán agujeros perforados a través de las trazas, pero no la tercera o cuarta capa.

Vías enterradas: Conectan dos o más capas internas entre sí. Nuevamente, en nuestra PCB de cuatro capas, la segunda y tercera capas serán perforadas y conectadas, mientras que las capas externas (primera y cuarta capas) no mostrarán ningún agujero y se verán como la placa El espacio en blanco.

Vias: Como ya habrás descifrado, estos se perforan palabra por palabra en todo el tablero para conectar la primera y la cuarta capa de la capa exterior (u otras combinaciones que conectan las cuatro capas).

Similar al tubo verde de Mario, el orificio pasante pasa a través de la PCB y conecta el cableado de rastreo de múltiples capas.

Fomente el crecimiento de su diseño mediante la comprensión correcta

Para la tarea general de salvar a la princesa, no parece ser importante, excepto por el hecho de que estos tubos verdes no parecen ser de ningún beneficio, porque es muy satisfactorio saltar. Por otro lado, Vias juega un papel vital en los PCB multicapa.

Muchas veces, vuelve a ser mejor en esta pequeña época, y nos queda la tarea de ahorrar el mayor espacio posible. Con las vías, teóricamente ahora podemos omitir todos los espacios en la capa superior para robar la ruta de seguimiento (todos nuestros componentes están allí) y enrutar todo lo necesario en la segunda, tercera o incluso cuarta capa. Para los diseñadores que buscan técnicas para ahorrar espacio, esto puede ser una bendición.

Al implementar vías ciegas, vías enterradas o vías de orificio pasante en su placa de circuito, otro beneficio que obtendrá es reducir la capacitancia parásita entre las trazas, de lo contrario causará daños graves a su diseño. Esta capacitancia parásita reducida se debe a la mejora del acortamiento de las trazas. Aunque no es necesariamente la razón principal, si el diseño es correcto, definitivamente se beneficiará al agregar vías al diseño.

Las tolerancias de perforación deben ser muy precisas para implementar con éxito vías en el diseño.

Otras consideraciones antes de pasar la aplicación

Aunque puede saltar de su asiento y buscar la posición de inicio de sesión, agarre su caballo, porque hay algunas desventajas en agregar filtros a su diseño (¡¿por qué siempre hay desventajas?!).

Vias y tableros multicapa se llevan juntos. Al realizar cualquier operación en múltiples placas de circuito, se deben considerar los factores de costo. Esto incluye perforar agujeros en exactamente la misma posición, no solo un agujero, sino dos, tres o incluso cuatro tablas. Si hay incluso un pequeño error de tolerancia en el proceso de perforación y apilado, la placa de circuito también puede ser una basura.

Para paliar esta situación, los fabricantes deben reducir su maquinaria y tolerancias a una fracción de milímetro, lo que por supuesto aumentará el coste del proceso de fabricación y montaje. Como siempre, asegúrese de comunicarse con su fabricante con la mayor anticipación posible para conocer sus limitaciones y capacidades antes de caminar por el agujero del conejo (o el tubo verde, lo que prefiera).