Ang through hole ay isang butas na dumadaan sa isang bakas sa a PCB layer, at ang tanging layunin nito ay kumonekta sa isa pang bakas sa isa pang layer. Karaniwang matatagpuan ang mga ito sa mga multi-layer na PCB, na nangangailangan ng bawat layer na konektado sa isang paraan o iba pa.

Mayroong tatlong magkakaibang bersyon ng vias na maaaring isama sa anumang multilayer PCB:

Blind vias: Ikinonekta nila ang panlabas na layer ng PCB sa panloob na layer ng PCB, ngunit wala nang higit pa. Samakatuwid, kung mayroon tayong apat na layer na PCB, ang unang dalawang layer ay magkakaroon ng mga butas na nabubutas sa mga bakas, ngunit hindi ang pangatlo o ikaapat na layer.

Buried vias: Ikinokonekta nila ang dalawa o higit pang panloob na layer sa isa’t isa. Muli, sa aming apat na layer na PCB, ang pangalawa at pangatlong layer ay i-drill at konektado, habang ang mga panlabas na layer (una at ikaapat na layer) ay hindi magpapakita ng anumang mga butas at mukhang ang board Ang blangko na lugar.

Vias: Gaya ng maaaring na-decipher mo na ngayon, ang mga ito ay na-drill verbatim sa buong board upang ikonekta ang una at ikaapat na layer ng panlabas na layer (o iba pang mga kumbinasyon na nagkokonekta sa apat na layer nang magkasama).

Katulad ng berdeng tubo ni Mario, ang through hole ay dumadaan sa PCB at nagkokonekta sa multi-layer trace wiring.

Hikayatin ang paglaki ng iyong disenyo sa pamamagitan ng wastong pag-unawa

Para sa pangkalahatang gawain ng pag-save sa prinsesa, tila hindi ito mahalaga, maliban sa katotohanan na ang mga berdeng tubo na ito ay tila walang anumang pakinabang, dahil ito ay kasiya-siyang tumalon. Sa kabilang banda, ang Vias ay gumaganap isang mahalagang papel sa mga multilayer na PCB.

Maraming beses, ito ay mas mahusay na muli sa maliit na edad na ito, at tayo ay naiwan sa gawain ng pag-save ng mas maraming espasyo hangga’t maaari. Sa pamamagitan ng vias, ayon sa teorya, nagagawa na nating i-bypass ang lahat ng mga puwang sa tuktok na layer upang nakawin ang trace ruta (lahat ng ating mga bahagi ay nakaupo doon) at ruta ang lahat ng kailangan sa pangalawa, pangatlo o kahit na pang-apat na layer. Para sa mga designer na naghahanap ng mga diskarte sa pag-save ng espasyo, maaaring ito ay isang kaloob ng diyos.

Kapag nagpapatupad ng blind vias, buried vias o through-hole vias sa iyong circuit board, ang isa pang benepisyo na makukuha mo ay ang bawasan ang parasitic capacitance sa pagitan ng mga bakas, kung hindi ay magdudulot ito ng malubhang pinsala sa iyong disenyo. Ang pinababang kapasidad ng parasitiko ay dahil sa pagpapabuti ng pagpapaikli ng mga bakas. Bagaman hindi kinakailangan ang pangunahing dahilan, kung tama ang disenyo, tiyak na makikinabang ka sa pagdaragdag ng vias sa disenyo.

Ang mga pagpapaubaya sa pagbabarena ay dapat na napaka-tumpak upang matagumpay na maipatupad ang vias sa disenyo.

Iba pang mga pagsasaalang-alang bago ipasa ang aplikasyon

Bagama’t maaari kang tumalon mula sa iyong upuan at hanapin ang posisyon sa pag-sign-in, kunin ang iyong kabayo, dahil may ilang mga disadvantages sa pagdaragdag ng mga filter sa iyong disenyo (bakit laging may mga disadvantages?!).

Ang mga Vias at multilayer board ay dinadala nang magkasama. Kapag nagsasagawa ng anumang mga operasyon sa maraming circuit board, dapat isaalang-alang ang mga salik sa gastos. Kabilang dito ang pagbabarena sa mga butas sa eksaktong parehong posisyon, hindi lamang isang butas, ngunit dalawa, tatlo, o kahit na apat na tabla. Kung mayroong kahit kaunting error sa pagpapaubaya sa proseso ng pagbabarena at pagsasalansan, maaaring basura rin ang circuit board.

Upang maibsan ang sitwasyong ito, dapat bawasan ng mga tagagawa ang kanilang makinarya at pagpapaubaya sa isang bahagi ng isang milimetro, na siyempre ay magdaragdag sa gastos ng proseso ng pagmamanupaktura at pagpupulong. Gaya ng nakasanayan, siguraduhing makipag-ugnayan sa iyong tagagawa nang mas maaga hangga’t maaari upang makuha ang mga limitasyon at kakayahan nito bago ka dumaan sa butas ng kuneho (o berdeng tubo, alinman ang gusto mo).